JAJSBS7F September   2012  – August 2019 TLV713

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション回路
      2.      ドロップアウト電圧と出力電流との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configurations and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Foldback Current Limit
      4. 7.3.4 Thermal Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
      3. 7.4.3 Disabled
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Input and Output Capacitor Considerations
      2. 8.1.2 Dropout Voltage
      3. 8.1.3 Transient Response
      4. 8.1.4 UVLO Circuit Limitation
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 What to Do and What Not to Do
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
      2. 10.1.2 Power Dissipation
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 評価基板
        2. 11.1.1.2 SPICEモデル
      2. 11.1.2 デバイスの項目表記
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TLV713, TLV713P UNIT
DQN (X2SON) DBV (SOT23)
4 PINS 5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 255.8 249 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 159.3 172.7 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 208.2 76.7 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 16.2 49.7 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 208.1 75.8 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 148.6 n/a °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.