JAJSSP1 May   2024 TLV770

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Dropout Voltage
      2. 6.3.2 Active Discharge
      3. 6.3.3 Brick-Wall Current Limit
      4. 6.3.4 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Normal Operation
      2. 6.4.2 Dropout Operation
      3. 6.4.3 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Recommended Capacitor Types
      2. 7.1.2 Input and Output Capacitor Requirements
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Application
      2. 7.2.2 Design Requirements
      3. 7.2.3 Detailed Design Procedure
      4. 7.2.4 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Examples
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 Documentation Support
      1. 8.2.1 Related Documentation
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TLV770 は、50mA の出力電流を供給できる小型の低ドロップアウト (LDO) リニア電圧レギュレータです。この LDO は、高 PSRR の電源になるよう設計されています。また、このデバイスは負荷およびライン過渡性能も、各種の回路の要件を満たします。1.4V～5.5V の入力電圧範囲と 0.6V～3.3V の出力電圧範囲に対応する TLV770 は、さまざまなアプリケーションを柔軟にサポートできます。

TLV770 は、過度な突入電流を回避するための内部ソフトスタートを備えているため、スタートアップ時の入力電圧降下を最小限に抑えることができます。LDO がディセーブルされると、アクティブ プルダウン回路により出力が迅速に放電され、既知のスタートアップ状態が得られます。EN 入力により、外部の論理信号を使用してレギュレーション出力をイネーブルまたはディセーブルできます。LDO は小さなセラミック コンデンサで安定して動作するため、パッケージ サイズ全体を小型化できます。動作時の接合部温度範囲は、−40℃～+125℃です。この LDO は、標準の SOT-23 (DBV) および 1mm × 1mm X2SON (DQN) パッケージで供給されます。

パッケージ情報
部品番号パッケージ(1)パッケージ サイズ(2)
TLV770DQN (X2SON、4)1mm × 1mm
DBV (SOT-23、5)2.9mm × 2.8mm
(1) 詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値で、該当する場合はピンも含まれます。

 

TLV770 代表的なアプリケーション回路代表的なアプリケーション回路