JAJSJA5F june   2020  – march 2023 TLV9020 , TLV9021 , TLV9022 , TLV9024 , TLV9030 , TLV9031 , TLV9032 , TLV9034

PRODMIX  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ピンの機能：TLV90x0 および TLV90x1 シングル
    2.     ピンの機能：TLV90x2 デュアル
    3.     ピンの機能：TLV90x4 クワッド
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4.     熱に関する情報、TLV90x0、TLV90x1
    5. 6.4  熱に関する情報、TLV90x2
    6. 6.5  熱に関する情報、TLV90x4
    7. 6.6  電気的特性、TLV90x0、TLV90x1
    8. 6.7  スイッチング特性、TLV90x0、TLV90x1
    9. 6.8  電気的特性、TLV90x2
    10. 6.9  スイッチング特性、TLV90x2
    11. 6.10 電気的特性、TLV90x4
    12. 6.11 スイッチング特性、TLV90x4
    13. 6.12 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 出力
        1. 7.4.1.1 TLV9022 および TLV9024 のオープン・ドレイン出力
        2. 7.4.1.2 TLV9032 および TLV9034 のプッシュプル出力
      2. 7.4.2 パワーオン・リセット (POR)
      3. 7.4.3 入力
        1. 7.4.3.1 レール・ツー・レール入力
        2. 7.4.3.2 フォルト・トレラント入力
        3. 7.4.3.3 入力保護
      4. 7.4.4 ESD 保護
      5. 7.4.5 未使用入力
      6. 7.4.6 ヒステリシス
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 基本的なコンパレータの定義
        1. 8.1.1.1 動作
        2. 8.1.1.2 伝搬遅延
        3. 8.1.1.3 オーバードライブ電圧
      2. 8.1.2 ヒステリシス
        1. 8.1.2.1 ヒステリシス付きの反転コンパレータ
        2. 8.1.2.2 ヒステリシス付きの非反転コンパレータ
        3. 8.1.2.3 オープン・ドレイン出力を使用した反転 / 非反転ヒステリシス
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 ウィンドウ・コンパレータ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 方形波発振器
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 8.2.3 可変パルス幅ジェネレータ
      4. 8.2.4 時間遅延ジェネレータ
      5. 8.2.5 ロジック・レベル・シフタ
      6. 8.2.6 ワンショット・マルチバイブレータ
      7. 8.2.7 双安定マルチバイブレータ
      8. 8.2.8 ゼロ交差検出器
      9. 8.2.9 パルス・スライサ
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
  9. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
    2. 9.2 レイアウト例
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 熱に関する情報、TLV90x4

熱評価基準(1) TLV90x4 単位
D (SOIC) PW (TSSOP) RTE (WQFN) DYY (SOT-23)
14 ピン 14 ピン 16 ピン 14 ピン
RqJA 接合部から周囲への熱抵抗 136.0 155.0 134.1 211.1 ℃/W
RqJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 91.2 82.0 122.6 121.1 ℃/W
RqJB 接合部から基板への熱抵抗 92.0 98.5 109.3 120.4 ℃/W
yJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 46.9 25.7 30.9 22.3 ℃/W
yJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 91.6 97.6 108.3 120.1 ℃/W
RqJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 – – 98.7 – ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。