JAJSH58H April   2019  – June 2023 TLV9061-Q1 , TLV9062-Q1 , TLV9064-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 概要 (続き)
  7. 6 デバイス比較表
  8. 7 ピン構成および機能
  9. 8 仕様
    1. 8.1 絶対最大定格
    2. 8.2 ESD 定格
    3. 8.3 推奨動作条件
    4. 8.4 熱に関する情報：TLV9061-Q1
    5. 8.5 熱に関する情報：TLV9062-Q1
    6. 8.6 熱に関する情報：TLV9064-Q1
    7. 8.7 電気的特性
    8. 8.8 代表的特性
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 レール・ツー・レール入力
      2. 9.3.2 レール・ツー・レール出力
      3. 9.3.3 過負荷からの回復
      4. 9.3.4 シャットダウン機能
    4. 9.4 デバイスの機能モード
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 代表的なローサイド電流検出アプリケーション
        1. 10.2.1.1 設計要件
        2. 10.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 10.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 10.2.2 代表的なコンパレータ・アプリケーション
        1. 10.2.2.1 設計要件
        2. 10.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 10.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
      1. 10.3.1 入力および ESD 保護
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.6 熱に関する情報：TLV9064-Q1

熱評価基準 (1)TLV9064-Q1単位
PW (TSSOP)D (SOIC)
14 ピン14 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗133.8111.1℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗62.167.6℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗76.967℃/W
ψJT接合部から上面への熱特性パラメータ13.227.4℃/W
ψJB接合部から基板への熱特性パラメータ76.366.6°C/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。