JAJSJF9E January   2021  – March 2024 TLV9351-Q1 , TLV9352-Q1 , TLV9354-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 シングル チャネルの熱に関する情報
    5. 5.5 デュアル チャネルの熱に関する情報
    6. 5.6 クワッド チャネルの熱に関する情報
    7. 5.7 電気的特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 入力保護回路
      2. 6.3.2 EMI 除去
      3. 6.3.3 位相反転の防止
      4. 6.3.4 過熱保護動作
      5. 6.3.5 容量性負荷および安定度
      6. 6.3.6 同相電圧範囲
      7. 6.3.7 電気的オーバーストレス
      8. 6.3.8 過負荷からの回復
      9. 6.3.9 代表的な仕様と分布
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 高電圧高精度コンパレータ
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 TINA-TI (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 8.1.1.2 TI Precision Designs
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4.2 レイアウト例

GUID-5BED00B4-92C2-4C12-8869-8CA390DC977C-low.gif図 7-3 回路図
GUID-EC23E4B7-1A4D-4A8A-B979-653298BD5AE5-low.gif図 7-4 非反転構成のオペアンプ基板のレイアウト
GUID-3EB35A24-0509-4874-A07F-9812775186C6-low.gif図 7-5 SC70 (DCK) パッケージのレイアウト例
GUID-61DD71D5-632D-4670-B0A1-3BEF3D1D44A4-low.gif図 7-6 VSSOP-8 (DGK) パッケージのレイアウト例