9 改訂履歴
Changes from Revision D (June 2023) to Revision E (March 2024)
- データシート全体で 5 ピン SC70 (DCK) パッケージを追加Go
- 「ピン構成および機能」セクションに 5 ピン SC70 (DCK) パッケージのピン配置構成を追加Go
Changes from Revision C (September 2021) to Revision D (June 2023)
- データシート全体で 8 ピン TSSOP (PW) パッケージを追加Go
Changes from Revision B (May 2021) to Revision C (September 2021)
- データシート全体で SOIC (14) パッケージからプレビューの注を削除Go
- データシート全体で SOT-23 (14) パッケージからプレビューの注を削除Go
- データシート全体で SOIC (8) パッケージからプレビューの注を削除Go
- データシート全体で SOT-23 (5) パッケージからプレビューの注を削除Go
Changes from Revision A (March 2021) to Revision B (May 2021)
- データシート全体で TSSOP (14) パッケージからプレビューの注を削除Go
- 「クワッド チャネルの熱に関する情報」表の PW パッケージからプレビューの注を削除Go
Changes from Revision * (January 2021) to Revision A (March 2021)
- デバイス ステータスを「事前情報」から「量産データ」に変更Go
- データシート全体で VSSOP (8) パッケージからプレビューの注を削除Go