JAJSI74E November   2019  – January 2022 TLV9351 , TLV9352 , TLV9354

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 シングル・チャネルの熱に関する情報
    5. 6.5 デュアル・チャネルの熱に関する情報
    6. 6.6 クワッド・チャネルの熱に関する情報
    7. 6.7 電気的特性
      1.      14
    8. 6.8 標準的特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 入力保護回路
      2. 7.3.2 EMI 除去
      3. 7.3.3 位相反転の防止
      4. 7.3.4 過熱保護動作
      5. 7.3.5 容量性負荷および安定度
      6. 7.3.6 同相電圧範囲
      7. 7.3.7 電気的オーバーストレス
      8. 7.3.8 過負荷からの回復
      9. 7.3.9 代表的な仕様と分布
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. アプリケーション情報に関する免責事項
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 高電圧高精度コンパレータ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
  9. 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスのサポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 TINA-TI (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 11.1.1.2 TI Precision Designs
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

改訂履歴

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (May 2021)to RevisionE (January 2022)

  • 製品情報」に SOT-23-14 (DYY) パッケージを追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに、SOT-23-14 (DYY) パッケージとピン機能を追加Go
  • 「クワッド・チャネルの熱に関する情報」セクションに SOT-23-14 (DYY) パッケージを追加Go
  • 「電気的オーバーストレス」セクションの「代表的な回路アプリケーションと比較して等価な内部 ESD 回路」で、デバイスをより正確に模倣するよう入力抵抗の値を変更Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (December 2020)to RevisionD (May 2021)

  • 製品情報」の VSSOP (8) パッケージをプレビューからアクティブに変更Go
  • 「ピン構成および機能」セクションで、VSSOP-8 (DGK) パッケージのプレビューの注を削除Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (August 2020)to RevisionC (December 2020)

  • 製品情報」の SOIC (14) パッケージをプレビューからアクティブに変更Go
  • 製品情報」の TSSOP (14) パッケージをプレビューからアクティブに変更Go
  • 製品情報」の SOT-23 (5) パッケージをプレビューからアクティブに変更Go
  • 製品情報」の SC70 (5) パッケージをプレビューからアクティブに変更Go
  • 「ピン構成および機能」セクションで、SOT-23 (DBV) パッケージのプレビューの注を削除Go
  • 「ピン構成および機能」セクションで、SC70 (DCK) パッケージのプレビューの注を削除Go
  • 「ピン構成および機能」セクションで、SOIC-14 (D) および TSSOP-14 (PW) パッケージからプレビューの注を削除Go
  • 「ピンの機能」でパッケージ・タイプの列見出しを訂正:TLV9351 の表Go
  • 「関連資料」セクションを更新Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2020)to RevisionB (August 2020)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • 製品情報」セクションに SOT-23 (8) パッケージを追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションで、SOT-23 (DDF) パッケージのプレビューの注を削除Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (November 2019)to RevisionA (March 2020)

  • 製品情報」の SOIC (8) パッケージ・ステータスをプレビューからアクティブに変更Go
  • 製品情報」の TSSOP (8) パッケージ・ステータスをプレビューからアクティブに変更Go
  • 「ピン構成および機能」で、SOIC-8 (D) および TSSOP-8 (PW) パッケージのプレビューの注を削除Go
  • 「仕様」セクションに「代表的特性」セクションを追加Go