JAJSI74E November 2019 – January 2022 TLV9351 , TLV9352 , TLV9354
PRODUCTION DATA
熱評価基準 (1) | TLV9352 | 単位 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
D (SOIC) |
DDF (SOT-23) |
DGK (VSSOP) |
PW (TSSOP) |
|||
8 ピン | 8 ピン | 8 ピン | 8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 138.7 | 143.5 | 177.1 | 185.1 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 78.7 | 79.9 | 68.1 | 74.0 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 82.2 | 61.6 | 98.4 | 115.7 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 27.8 | 5.7 | 12.1 | 12.3 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 81.4 | 61.3 | 96.6 | 114.0 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | N/A | 未定 | N/A | N/A | ℃/W |