JAJSPT6 february   2023 TLVM13610

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 システム特性
    7. 7.7 代表的な特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  入力電圧範囲 (VIN1、VIN2)
      2. 8.3.2  可変出力電圧 (FB)
      3. 8.3.3  入力コンデンサ
      4. 8.3.4  出力コンデンサ
      5. 8.3.5  スイッチング周波数 (RT)
      6. 8.3.6  高精度のイネーブルおよび入力電圧 UVLO (EN)
      7. 8.3.7  パワー・グッド・モニタ (PG)
      8. 8.3.8  可変スイッチ・ノード・スルーレート (RBOOT、CBOOT)
      9. 8.3.9  バイアス電源レギュレータ (VCC、VLDOIN)
      10. 8.3.10 過電流保護 (OCP)
      11. 8.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 シャットダウン・モード
      2. 8.4.2 スタンバイ・モード
      3. 8.4.3 アクティブ・モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計 1 – 産業用アプリケーション向け高効率 8A (10A ピーク) 同期整流降圧レギュレータ
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 9.2.1.2.2 出力電圧の設定ポイント
          3. 9.2.1.2.3 スイッチング周波数の選択
          4. 9.2.1.2.4 入力コンデンサの選択
          5. 9.2.1.2.5 出力コンデンサの選択
          6. 9.2.1.2.6 その他の接続
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 9.4.1.1 熱設計およびレイアウト
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 10.1.2 開発サポート
        1. 10.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.4 レイアウト

信頼性の高いデバイス動作と設計の堅牢性を実現するために、大電流、(高い内部電圧および電流スルーレートの) 高速スイッチング・モジュール回路では、適切な PCB 設計とレイアウトが重要です。さらに、モジュールの EMI 性能は、PCB レイアウトによって大きく異なります。