JAJSPT6 february   2023 TLVM13610

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 システム特性
    7. 7.7 代表的な特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  入力電圧範囲 (VIN1、VIN2)
      2. 8.3.2  可変出力電圧 (FB)
      3. 8.3.3  入力コンデンサ
      4. 8.3.4  出力コンデンサ
      5. 8.3.5  スイッチング周波数 (RT)
      6. 8.3.6  高精度のイネーブルおよび入力電圧 UVLO (EN)
      7. 8.3.7  パワー・グッド・モニタ (PG)
      8. 8.3.8  可変スイッチ・ノード・スルーレート (RBOOT、CBOOT)
      9. 8.3.9  バイアス電源レギュレータ (VCC、VLDOIN)
      10. 8.3.10 過電流保護 (OCP)
      11. 8.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 シャットダウン・モード
      2. 8.4.2 スタンバイ・モード
      3. 8.4.3 アクティブ・モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計 1 – 産業用アプリケーション向け高効率 8A (10A ピーク) 同期整流降圧レギュレータ
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 9.2.1.2.2 出力電圧の設定ポイント
          3. 9.2.1.2.3 スイッチング周波数の選択
          4. 9.2.1.2.4 入力コンデンサの選択
          5. 9.2.1.2.5 出力コンデンサの選択
          6. 9.2.1.2.6 その他の接続
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 9.4.1.1 熱設計およびレイアウト
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 10.1.2 開発サポート
        1. 10.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TLVM13610 単位
RDF
22 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (TLVM13610EVM) (3) 18 ℃/W
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (JESD 51-7) (2) 25 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 12.8 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 7.4 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.7 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 7.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 3.6 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。
(2) この表に示す RΘJA の値は他のパッケージとの比較にのみ有効であり、設計目的に使用することはできません。これらの値は JESD 51-7 に従って計算されており、4 層 JEDEC 基板上でシミュレーションされています。これらは、実際のアプリケーションで得られた性能を表すものではありません。たとえば、EVM RΘJA = 21.6℃/W です。設計情報については、「熱設計およびレイアウト」セクションを参照してください。
(3) 基板レイアウトと追加情報については、『EVM ユーザー・ガイド』を参照してください。熱設計の情報については、「熱設計とレイアウト」セクションを参照してください。