JAJSPR5B February 2023 – February 2024 TLVM23615 , TLVM23625
PRODUCTION DATA
他の電力変換デバイスと同様に、TLVM236x5 は動作中に内部で電力を消費します。この消費電力の影響により、パワー モジュールの内部温度が周囲温度よりも高くなります。内部ダイおよびインダクタ温度 (TJ) は、周囲温度、電力損失、本モジュールと PCB の組み合わせの実効熱抵抗 RθJA の関数です。TLVM236x5 の最大接合部温度は、125℃に制限する必要があります。この制限により、本モジュールの最大消費電力が制限され、それに伴って負荷電流も制限されます。式 14 に、重要なパラメータ間の関係を示します。周囲温度 (TA) が高いほど、また、RθJA が大きいほど、利用可能な最大出力電流が低減されます。パワー モジュールの効率は、このデータシートに示す曲線を使用して推定できます。いずれかの曲線に目的の動作条件が見つからない場合は、補間によって効率を推定できます。または、目的のアプリケーション要件に合わせて EVM を調整し、効率を直接測定することもできます。RθJA の正確な値を推定するのは、より困難です。最後に、EVM でのベンチ解析によって得られた安全動作領域曲線とモジュールのサーマル画像から、出力電力能力に関する知見を得ることができます。これらの曲線は、本データシートの「アプリケーション曲線」セクションに記載されています。
『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートで述べているように、「熱に関する情報」セクションに記載されている値は、設計目的には有効ではなく、アプリケーションの熱性能の推定には使用してはなりません。この表に報告されている値は、実際のアプリケーションではめったに見られない特定の一連の条件で測定されたものです。
ここで、
実効 RθJA (TLVM23625EVM = 22℃/W) は重要なパラメータであり、以下のような多くの要因に依存します。
上述の IC の電力損失は、全体の電力損失からインダクタの DC 抵抗に起因する損失を減算したものです。総合的な電力損失は、特定の動作条件と温度に対して WEBENCH を使用して概算できます。
最適な PCB 設計および特定のアプリケーション環境における RθJA を推定するためのガイドとして、以下の資料を使用してください。