JAJSPR5B February   2023  – February 2024 TLVM23615 , TLVM23625

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 システム特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  入力電圧範囲
      2. 7.3.2  出力電圧の選択
      3. 7.3.3  入力コンデンサ
      4. 7.3.4  出力コンデンサ
      5. 7.3.5  イネーブル、起動、およびシャットダウン
      6. 7.3.6  スイッチング周波数 (RT)
      7. 7.3.7  パワー グッド出力動作
      8. 7.3.8  内部 LDO、VCC、VOUT/FB 入力
      9. 7.3.9  ブートストラップ電圧および VBOOT-UVLO (BOOT 端子)
      10. 7.3.10 ソフト スタートとドロップアウトからの回復
        1. 7.3.10.1 ドロップアウトからの回復
      11. 7.3.11 過電流保護 (ヒカップ モード)
      12. 7.3.12 サーマル シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウン・モード
      2. 7.4.2 スタンバイ モード
      3. 7.4.3 アクティブ モード
        1. 7.4.3.1 CCM モード
        2. 7.4.3.2 自動モード – 軽負荷動作
          1. 7.4.3.2.1 ダイオード エミュレーション
          2. 7.4.3.2.2 周波数低減
        3. 7.4.3.3 FPWM モード - 軽負荷動作
        4. 7.4.3.4 最小オン時間 (高入力電圧) での動作
        5. 7.4.3.5 ドロップアウト
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1  WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2  スイッチング周波数の選択
        3. 8.2.2.3  出力電圧の設定
        4. 8.2.2.4  入力コンデンサの選択
        5. 8.2.2.5  出力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6  VCC
        7. 8.2.2.7  CFF の選択
        8. 8.2.2.8  パワー グッド信号
        9. 8.2.2.9  最大周囲温度
        10. 8.2.2.10 その他の接続
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
      3. 9.1.3 デバイス命名規則
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.1 アプリケーション情報

TLVM236x5‌‌ は、わずか数個の外部部品を使用して、幅広い範囲の電源電圧を固定出力電圧に変換できます。TLVM236x5‌‌ の設計プロセスを迅速化および効率化するため、WEBENCH オンライン ソフトウェアを利用して、反復的な設計手順と包括的な部品データベース アクセスを活用することで、完全な設計を生成できます。以下のセクションでは、TLVM236x5 パワー モジュールを構成するための設計手順について説明します。

すでに説明したように、TLVM236x5 は、高精度イネーブル、UVLO、PGOOD インジケータなど、システム設計要件を満たすための複数の追加機能も内蔵しています。以下に示すアプリケーション回路では、各種の使用事例に適した TLVM236x5 の構成方法を示しています。詳細については、『TLVM23625EVM ユーザー ガイド』を参照してください。

注:

以下のアプリケーション情報に記載されているすべての容量値は、特に記述のない限り実効値を指しています。実効値は、定格値や銘板値ではなく、DC バイアスおよび温度における実際の容量として定義されます。X7R 以上の誘電体を使用した、高品質で低 ESR のセラミック コンデンサを全体にわたって使用してください。値の大きいセラミック コンデンサは、すべて、通常の許容誤差と温度効果に加えて、電圧係数が大きくなります。DC バイアスを印加すると、静電容量は大幅に低下します。この点については、ケース サイズが大きく、より高い電圧定格のものが望ましいです。これらの影響を軽減するために、複数のコンデンサを並列に使用すれば、最小実効静電容量を必要な値まで大きくすることができます。これにより、個別のコンデンサの RMS 電流要件も緩和されます。実効静電容量の最小値を確保するため、コンデンサ バンクのバイアスおよび温度変動を慎重に検討する必要があります。