JAJSJG1A January 2021 – July 2021 TMCS1107
PRODUCTION DATA
TMCS1107 の構造では、入力導体とホール・センサ・ダイが分離されるため、高電圧パッケージのピン 1~4 と低電圧パッケージのピン 5~8 の間が本質的にガルバニック絶縁となります。絶縁能力は認証機関の定義に従って定義され、「絶縁仕様」表に定義されている業界標準の試験方法を使用しています。デバイスの寿命動作電圧の評価は、VDE 0884-11 の基本絶縁規格に従い、経時的絶縁破壊 (TDDB) データ・プロジェクションの故障率は 100 万部品ごとに (ppm) 1000 未満、絶縁寿命は 20 年以上が要求されます。TDDB データに基づき、高電圧ストレスに耐える絶縁バリア固有の能力は、TMCS1107 の寿命が 297VRMS において 100年 を超えることを示しています。動作環境や汚染度などの他の要因により、最終システム内の部品の動作電圧がさらに制限される可能性があります。