JAJSJG1A January 2021 – July 2021 TMCS1107
PRODUCTION DATA
熱評価基準(1) | TMCS1107(2) | 単位 | |
---|---|---|---|
D (SOIC) | |||
8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 36.6 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 50.7 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 9.6 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | -0.1 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 11.7 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | N/A | ℃/W |