JAJSBP3B November   2011  – December 2018 TMP104

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特長
  2. 2アプリケーション
  3. 3概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション
  4. 4改訂履歴
  5. 5Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Thermal Information
    4. 6.4 Electrical Characteristics
    5. 6.5 Typical Characteristics
  7. 7Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Feature Description
      1. 7.2.1 Timeout Function
      2. 7.2.2 Noise
      3. 7.2.3 SMAART Wire™ Interface Timing Specifications
    3. 7.3 Programming
      1. 7.3.1 Communication Protocol
      2. 7.3.2 Command Register
      3. 7.3.3 Global Initialization and Address Assignment Sequence
      4. 7.3.4 Global Read and Write
      5. 7.3.5 Global Clear Interrupt
      6. 7.3.6 Global Software Reset
      7. 7.3.7 Individual Read and Write
    4. 7.4 Register Maps
      1. 7.4.1 Temperature Register
      2. 7.4.2 Configuration Register
        1. 7.4.2.1 Temperature Watchdog Function (FH, FL)
        2. 7.4.2.2 Conversion Rate (CR1, CR0)
        3. 7.4.2.3 Conversion Modes
          1. 7.4.2.3.1 Shutdown Mode (M1 = 0, M0 = 0)
          2. 7.4.2.3.2 One-Shot Mode (M1 = 0, M0 = 1)
          3. 7.4.2.3.3 Continuous Conversion Mode (M1 = 1)
        4. 7.4.2.4 Interrupt Functionality (INT_EN)
      3. 7.4.3 Temperature Limit Registers
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 コミュニティ・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YFF|4
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TMP104 UNIT
YFF (DSBGA)
4 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 188.5 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 2.1 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 35.1 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 10.6 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 35.1 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report (SPRA953).