JAJS466J March   2009  – February 2024 TMP112

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. デバイスの比較
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 取り扱い定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性 (TMP112A/B/N)
    9. 6.9 代表的特性 (TMP112Dx)
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 デジタル温度出力
      2. 7.3.2 シリアル インターフェイス
        1. 7.3.2.1 バスの概要
        2. 7.3.2.2 シリアル バス アドレス
        3. 7.3.2.3 読み取りと書き込みの動作
        4. 7.3.2.4 スレーブ モードの動作
          1. 7.3.2.4.1 スレーブ レシーバ モード
          2. 7.3.2.4.2 スレーブ トランスミッタ モード
        5. 7.3.2.5 SMBus のアラート機能
        6. 7.3.2.6 ゼネラル コール
        7. 7.3.2.7 ハイスピード (Hs) モード
        8. 7.3.2.8 タイムアウト機能
        9. 7.3.2.9 タイミング図
          1. 7.3.2.9.1 2 線式タイミング図
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 連続変換モード
      2. 7.4.2 拡張モード (EM)
      3. 7.4.3 ワンショット / 変換準備モード (OS)
      4. 7.4.4 サーモスタット モード (TM)
        1. 7.4.4.1 コンパレータ モード (TM = 0)
        2. 7.4.4.2 割り込みモード (TM = 1)
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 ポインタ レジスタ
      2. 7.5.2 温度レジスタ
      3. 7.5.3 構成レジスタ
        1. 7.5.3.1 シャットダウン モード (SD)
        2. 7.5.3.2 サーモスタット モード (TM)
        3. 7.5.3.3 極性 (POL)
        4. 7.5.3.4 フォルト キュー (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 コンバータの分解能 (R1 および R0)
        6. 7.5.3.6 ワンショット (OS)
        7. 7.5.3.7 拡張モード (EM)
        8. 7.5.3.8 アラート (AL)
      4. 7.5.4 上限および下限レジスタ
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 電源に関する推奨事項
    3. 8.3 レイアウト
      1. 8.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.3.2 レイアウト例
  10. デバイスおよび文書化のサポート
    1. 9.1 文書化のサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

アプリケーション曲線

室温 (27℃) で 100℃の油槽に浸けたときの TMP112 ファミリのステップ応答 (SOT563-6 パッケージの場合) を、図 8-4 に示します。時定数 (出力が入力ステップの 63% に達するまでの時間) は 0.8s (SOT563-6 パッケージの場合) と TBDs (X2SON-5 パッケージの場合) です。実際の時定数は、TMP112 ファミリが実装されているプリント基板 (PCB) によって変わります。このテストでは、大きさ 0.375 インチ × 0.437 インチの 2 層 PCB に TMP112 ファミリを半田付けしました。

GUID-65A1A7FA-51C1-4260-9520-02F2CC3D2B98-low.gif図 8-4 温度ステップ応答 (SOT563-6 パッケージの場合)