JAJS466K March   2009  – June 2024 TMP112

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性 (TMP112A/B/N)
    9. 6.9 代表的特性 (TMP112Dx)
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 デジタル温度出力
      2. 7.3.2 シリアル インターフェイス
        1. 7.3.2.1 バスの概要
        2. 7.3.2.2 シリアル バス アドレス
        3. 7.3.2.3 読み取りと書き込みの動作
        4. 7.3.2.4 ターゲット モードの動作
          1. 7.3.2.4.1 ターゲット レシーバ モード
          2. 7.3.2.4.2 ターゲット トランスミッタ モード
        5. 7.3.2.5 SMBus のアラート機能
        6. 7.3.2.6 ゼネラル コール
        7. 7.3.2.7 ハイスピード (Hs) モード
        8. 7.3.2.8 タイムアウト機能
        9. 7.3.2.9 タイミング図
          1. 7.3.2.9.1 2 線式タイミング図
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 連続変換モード
      2. 7.4.2 拡張モード (EM)
      3. 7.4.3 ワンショット / 変換準備モード (OS)
      4. 7.4.4 サーモスタット モード (TM)
        1. 7.4.4.1 コンパレータ モード (TM = 0)
        2. 7.4.4.2 割り込みモード (TM = 1)
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 ポインタ レジスタ
      2. 7.5.2 温度レジスタ
      3. 7.5.3 構成レジスタ
        1. 7.5.3.1 シャットダウン モード (SD)
        2. 7.5.3.2 サーモスタット モード (TM)
        3. 7.5.3.3 極性 (POL)
        4. 7.5.3.4 フォルト キュー (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 コンバータの分解能 (R1 および R0)
        6. 7.5.3.6 ワンショット (OS)
        7. 7.5.3.7 拡張モード (EM)
        8. 7.5.3.8 アラート (AL)
      4. 7.5.4 上限および下限レジスタ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 電源に関する推奨事項
    3. 8.3 レイアウト
      1. 8.3.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.3.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 文書化のサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ

8.2.2 詳細な設計手順

本デバイスは、適切な熱結合が行われるよう正しくレイアウトして、監視が必要な熱源の近くに配置します。このように配置することで、温度の変化を可能な限り短い時間間隔で確実に捕捉できます。空気や表面の温度測定が必要なアプリケーションで精度を維持するには、パッケージとリードを周囲の気温と遮断するよう配慮します。熱伝導性の接着剤は、表面温度を正確に測定するのに役立ちます。

TMP112 ファミリは非常に低消費電力のデバイスで、電源バスに発生するノイズはごくわずかです。‌TMP112 ファミリの V+ ピンに RC フィルタを適用すると、本デバイスが他の部品に伝搬する可能性のあるノイズをさらに低減できます。図 8-3 の R(F) は 5kΩ 未満、かつ C(F) は 10nF より大きい必要があります。

TMP112 ノイズ低減手法 (SOT563-6 パッケージの例)図 8-3 ノイズ低減手法 (SOT563-6 パッケージの例)