JAJSFO5D June   2018  – September 2022 TMP117

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 スイッチング特性
    7. 6.7 2 線式インターフェイスのタイミング
    8. 6.8 タイミング図
    9. 6.9 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 電源オン
      2. 7.3.2 平均化
      3. 7.3.3 温度結果と限界
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 連続変換モード
      2. 7.4.2 シャットダウン・モード (SD)
      3. 7.4.3 ワンショット・モード (OS)
      4. 7.4.4 サーム・モードとアラート・モード
        1. 7.4.4.1 アラート・モード
        2. 7.4.4.2 サーム・モード
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 EEPROM のプログラミング
        1. 7.5.1.1 EEPROM の概要
        2. 7.5.1.2 EEPROM のプログラミング
      2. 7.5.2 ポインタ・レジスタ
      3. 7.5.3 I2C バスおよび SMBus インターフェイス
        1. 7.5.3.1 シリアル・インターフェイス
          1. 7.5.3.1.1 バスの概要
          2. 7.5.3.1.2 シリアル・バス・アドレス
          3. 7.5.3.1.3 読み取りと書き込みの動作
          4. 7.5.3.1.4 スレーブ・モードの動作
            1. 7.5.3.1.4.1 スレーブ・レシーバ・モード
            2. 7.5.3.1.4.2 スレーブ・トランスミッタ・モード
          5. 7.5.3.1.5 SMBus のアラート機能
          6. 7.5.3.1.6 ゼネラル・コール・リセット機能
          7. 7.5.3.1.7 タイムアウト機能
          8. 7.5.3.1.8 タイミング図
    6. 7.6 レジスタ・マップ
  8. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 ノイズと平均化
        2. 8.2.2.2 自己発熱効果 (SHE)
        3. 8.2.2.3 同期温度測定
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DRV|6
  • YBG|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

サーム・モード

構成レジスタの T/nA ビットが 1 にセットされている場合、デバイスはサーム・モードになります。このモードでは、デバイスはすべての変換の終了時に、変換結果を下限レジスタおよび上限レジスタの値と比較し、温度が上限レジスタの値を超えていれば、構成レジスタの HIGH_Alert ステータス・フラグをセットします。変換結果が下限レジスタの値を下回ったとき、HIGH_Alert ステータス・フラグがセットされていれば、デバイスによりクリアされます。したがって、上限と下限の差は実質的にヒステリシスのように機能します。このモードでは、LOW_Alert ステータス・フラグがディセーブルされ、読み取ると常に 0 が返されます。アラート・モードとは異なり、構成レジスタの I2C 読み取りはステータス・ビットに影響を与えません。HIGH_Alert ステータス・フラグは、上限および下限と比較した温度結果の値に基づいて、変換終了時にのみセットまたはクリアされます。

アラート・モードと同様に、デバイスをサーム・モードに構成すると、ALERT ピンの動作にも影響を及ぼします。このモードで、デバイスは HIGH_Alert ステータス・フラグがセットされたときに ALERT ピンをアサートし、HIGH_Alert ステータス・フラグがクリアされたときに ALERT ピンをアサート解除します。サーム・モードでは、構成レジスタを I2C で読み取るか、SMBus のアラート応答コマンドを実行して、ALERT ピンをクリアすることはできません。アラート・モードと同様に、ユーザーが構成レジスタの POL ビット設定を調整すると、ALERT ピンのアクティブ状態の極性を変更できます。

したがって、このモードでデバイスは実質的に、上限スレッショルド検出器のように動作します。このモードは、温度が特定のスレッショルドを超えたかどうかを検出する必要があるアプリケーションで使用できます。このモードのタイミング図を、図 7-6 に示します。

GUID-010A01AE-7207-40D2-9710-B982F2593093-low.gif図 7-6 サーム・モードのタイミング図