JAJSP66A september   2022  – may 2023 TMP1827

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 概要 (続き)
  7. 6 デバイスの比較
  8. 7 ピン構成および機能
  9. 8 仕様
    1. 8.1  絶対最大定格
    2. 8.2  ESD 定格
    3. 8.3  推奨動作条件
    4. 8.4  熱に関する情報
    5. 8.5  電気的特性
    6. 8.6  1 線式インターフェイスのタイミング
    7. 8.7  セキュリティ・エンジンの特性
    8. 8.8  EEPROM の特性
    9. 8.9  タイミング図
    10. 8.10 代表的特性
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1  電源投入
      2. 9.3.2  電力モードの切り換え
      3. 9.3.3  バス・プルアップ抵抗
      4. 9.3.4  温度結果
      5. 9.3.5  温度オフセット
      6. 9.3.6  温度アラート
      7. 9.3.7  標準デバイス・アドレス
        1. 9.3.7.1 固有の 64 ビット・デバイス・アドレスと ID
      8. 9.3.8  フレキシブル・デバイス・アドレス
        1. 9.3.8.1 不揮発性のショート・アドレス
        2. 9.3.8.2 IO ハードウェア・アドレス
        3. 9.3.8.3 抵抗アドレス
        4. 9.3.8.4 IO アドレスと抵抗アドレスの結合
      9. 9.3.9  CRC 生成
      10. 9.3.10 機能レジスタ・マップ
      11. 9.3.11 ユーザー・メモリ・マップ
      12. 9.3.12 SHA-256-HMAC 認証ブロック
      13. 9.3.13 ビット通信
        1. 9.3.13.1 ホスト書き込み、デバイス読み取り
        2. 9.3.13.2 ホスト読み取り、デバイス書き込み
      14. 9.3.14 バス速度
      15. 9.3.15 NIST トレース可能性
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 変換モード
        1. 9.4.1.1 基本ワンショット変換モード
        2. 9.4.1.2 自動変換モード
        3. 9.4.1.3 スタック変換モード
        4. 9.4.1.4 連続変換モード
      2. 9.4.2 アラート機能
        1. 9.4.2.1 アラート・モード
        2. 9.4.2.2 コンパレータ・モード
      3. 9.4.3 1 線式インターフェイス通信
        1. 9.4.3.1 バス・リセット・フェーズ
        2. 9.4.3.2 アドレス・フェーズ
          1. 9.4.3.2.1 READADDR (33h)
          2. 9.4.3.2.2 MATCHADDR (55h)
          3. 9.4.3.2.3 SEARCHADDR (F0h)
          4. 9.4.3.2.4 ALERTSEARCH (ECh)
          5. 9.4.3.2.5 SKIPADDR (CCh)
          6. 9.4.3.2.6 OVD SKIPADDR (3Ch)
          7. 9.4.3.2.7 OVD MATCHADDR (69h)
          8. 9.4.3.2.8 FLEXADDR (0Fh)
        3. 9.4.3.3 機能フェーズ
          1. 9.4.3.3.1  CONVERTTEMP (44h)
          2. 9.4.3.3.2  WRITE SCRATCHPAD-1 (4Eh)
          3. 9.4.3.3.3  READ SCRATCHPAD-1 (BEh)
          4. 9.4.3.3.4  COPY SCRATCHPAD-1 (48h)
          5. 9.4.3.3.5  WRITE SCRATCHPAD-2 (0Fh)
          6. 9.4.3.3.6  READ SCRATCHPAD-2 (AAh)
          7. 9.4.3.3.7  COPY SCRATCHPAD-2 (55h)
          8. 9.4.3.3.8  READ EEPROM (F0h)
          9. 9.4.3.3.9  GPIO WRITE (A5h)
          10. 9.4.3.3.10 GPIO READ (F5h)
      4. 9.4.4 NVM での動作
        1. 9.4.4.1 ユーザー・データのプログラミング
        2. 9.4.4.2 レジスタおよびメモリ保護
          1. 9.4.4.2.1 Scratchpad-1 レジスタの保護
          2. 9.4.4.2.2 ユーザー・メモリの保護
    5. 9.5 プログラミング
      1. 9.5.1 シングル・デバイスの温度変換と読み取り
      2. 9.5.2 複数デバイスの温度変換と読み取り
      3. 9.5.3 レジスタ Scratchpad-1 の更新とコミット
      4. 9.5.4 シングル・デバイス EEPROM のプログラミングと検証
      5. 9.5.5 シングル・デバイス EEPROM ページのロック動作
      6. 9.5.6 複数デバイスの IO 読み取り
      7. 9.5.7 複数デバイスの IO 書き込み
    6. 9.6 レジスタ・マップ
      1. 9.6.1  温度結果 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 00h) [リセット = 00h]
      2. 9.6.2  温度結果 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 01h) [リセット = 00h]
      3. 9.6.3  ステータス・レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 02h) [リセット = 3Ch]
      4. 9.6.4  Device Configuration-1 レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 04h) [リセット = 70h]
      5. 9.6.5  Device Configuration-2 レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 05h) [リセット = 80h]
      6. 9.6.6  ショート・アドレス・レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 06h) [リセット = 00h]
      7. 9.6.7  温度アラート低 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 08h) [リセット = 00h]
      8. 9.6.8  温度アラート低 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 09h) [リセット = 00h]
      9. 9.6.9  温度アラート高 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Ah) [リセット = F0h]
      10. 9.6.10 温度アラート高 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Bh) [リセット = 07h]
      11. 9.6.11 温度オフセット LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Ch) [リセット = 00h]
      12. 9.6.12 温度オフセット MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Dh) [リセット = 00h]
      13. 9.6.13 IO 読み取りレジスタ [リセット = F0h]
      14. 9.6.14 IO 構成レジスタ [リセット = 00h]
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 バス・パワー・モードのアプリケーション
        1. 10.2.1.1 設計要件
        2. 10.2.1.2 詳細な設計手順
      2. 10.2.2 電源モードのアプリケーション
        1. 10.2.2.1 設計要件
        2. 10.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 通信向けの UART インターフェイス
        1. 10.2.3.1 設計要件
        2. 10.2.3.2 詳細な設計手順
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.3 電源に関する推奨事項

TMP1827 は、VDD 電源モードとバス・パワー・モードの両方で、1.7V～5.5V の範囲の電源で動作します。VDD 電源モードで動作する場合、高精度と安定性を実現するために、電源バイパス・コンデンサが必要です。この電源バイパス・コンデンサは、デバイスの電源ピンとグランドのピンのできるだけ近くに配置します。この電源バイパス・コンデンサの標準値は 0.1μF です。ノイズが多い、またはインピーダンスが高い電源を使ったアプリケーションでは、より大きなバイパス・コンデンサを追加して電源ノイズを除去することが必要な場合があります。

バス・パワー・モードでは、VDD ピンをグランドに接続する必要があります。デバイスの内部コンデンサは、バス通信中に電力を供給するのに十分です。内部コンデンサは、回復期間中に外部プルアップ抵抗を介して再充電されます。バスが長い場合や、温度が高い場合、ホストはバス回復のために追加の時間を確保するか、デバイスで使用される内部コンデンサの充電量が少ないオーバードライブ速度を使用する必要があります。

IO ピンを使用して外部回路を制御する場合は、これらのピンへの電流により部品の温度が上がり、温度測定値がオフセットされないように注意してください。