JAJSFE0F June   2006  – May 2018 TMP275

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
      2.      内部ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Digital Temperature Output
      2. 7.3.2 Serial Interface
      3. 7.3.3 Bus Overview
      4. 7.3.4 Serial Bus Address
        1. 7.3.4.1 Writing and Reading to the TMP275
        2. 7.3.4.2 Slave Mode Operations
          1. 7.3.4.2.1 Slave Receiver Mode
          2. 7.3.4.2.2 Slave Transmitter Mode
        3. 7.3.4.3 SMBus Alert Function
        4. 7.3.4.4 General Call
        5. 7.3.4.5 High-Speed Mode
        6. 7.3.4.6 Time-Out Function
      5. 7.3.5 Timing Diagrams
      6. 7.3.6 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
      2. 7.4.2 Thermostat Mode (TM)
        1. 7.4.2.1 Comparator Mode (TM = 0)
        2. 7.4.2.2 Interrupt Mode (TM = 1)
      3. 7.4.3 One-Shot (OS)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1  Pointer Register
        1. 7.5.1.1 Pointer Register Byte (offset = N/A) [reset = 00h]
        2. 7.5.1.2 Pointer Addresses of the TMP275
          1. Table 3. Pointer Addresses of the TMP275 Field Description
      2. 7.5.2  Temperature Register
      3. 7.5.3  Configuration Register
      4. 7.5.4  Shutdown Mode (SD)
      5. 7.5.5  Thermostat Mode (TM)
      6. 7.5.6  Polarity (POL)
      7. 7.5.7  Fault Queue (F1/F0)
      8. 7.5.8  Converter Resolution (R1/R0)
      9. 7.5.9  One-Shot (OS)
      10. 7.5.10 High and Low Limit Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Typical Connections of the TMP275
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Connecting Multiple Devices on a Single Bus
      3. 8.2.3 Temperature Data Logger for Cold Chain Management Applications
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMP275は12ビットのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を搭載し、±0.5℃の精度を持つ統合デジタル温度センサで、最低2.7Vの電源電圧で動作し、テキサス・インスツルメンツのLM75、TMP75、TMP75B、TMP175デバイスとピンおよびレジスタ互換です。このデバイスはSOIC-8およびVSSOP-8パッケージで供給され、外付け部品なしに温度を検出できます。TMP275は最大0.0625℃ (12ビット)、最小0.5℃ (9ビット)の分解能で温度を読み取ることができるため、ユーザーは最大分解能または最短変換時間をプログラムして効率を最大化できます。このデバイスは、－40℃～125℃の温度範囲で動作が規定されています。

TMP275デバイスにはSMBusおよび2線式インターフェイスとの互換性があり、8つまでのデバイスを同じバスに接続でき、SMBusの過熱アラート機能を使用できます。出荷時較正済みの温度精度と、ノイズ耐性のあるデジタル・インターフェイスにより、TMP275は他のセンサや電子部品の温度補償に適したソリューションとして、システムレベルでの追加較正や基板の複雑なレイアウトを必要とせずに分散温度センシングが可能です。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
TMP275 SOIC (8) 4.90mm×3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm×3.00mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にあるパッケージ・オプションについての付録を参照してください。