JAJSH86G April   2019  – November 2023 TMP61-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 TMP61-Q1 の R-T 表
      2. 7.3.2 線形抵抗曲線
      3. 7.3.3 正温度係数 (PTC)
      4. 7.3.4 内蔵フェイルセーフ
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 AEC-Q200 認定
    3. 8.3 代表的なアプリケーション
      1. 8.3.1 サーミスタ・バイアス回路
        1. 8.3.1.1 設計要件
        2. 8.3.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.3.1.2.1 コンパレータを使用した過熱保護
          2. 8.3.1.2.2 サーマル・フォールドバック
        3. 8.3.1.3 アプリケーション曲線
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 用語集
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2 AEC-Q200 認定

TMP61-Q1 は AEC-Q100 認定済みですが、AEC-Q200 認定についてもテストを実施しており、端子強度 (SMD) / せん断試験を除くすべての必須テストに合格しています。このテストでは、以下の結果が観察されました。

  • DEC パッケージは最大 200g の応力を許容
  • DYA パッケージは最大 400g の応力を許容

LPG パッケージは AEC-Q200 認定についてはテストされていません。