JAJSIS3B March   2020  – November 2020 TMP64-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 TMP64-Q1 の R-T 表
      2. 8.3.2 線形抵抗曲線
      3. 8.3.3 正温度係数 (PTC)
      4. 8.3.4 内蔵フェイルセーフ
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 サーミスタ・バイアス回路
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 コンパレータを使用した過熱保護
          2. 9.2.1.2.2 サーマル・フォールドバック
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 サポート・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 用語集
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (June 2020)to RevisionB (November 2020)

  • 文書全体の表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • SOT-5X3 / DYA パッケージの AEC-Q100 温度グレード 0 定格を追加Go
  • HBM および CDM ESD 分類レベルを「ESD 定格」表に移動 Go
  • DYA (SOT-5X3) パッケージを追加Go
  • デバイス比較表の DYA の最大温度定格を 150℃ に更新Go
  • 「絶対最大定格」表で接合部温度を 150℃ から 155℃ に変更 Go
  • 「絶対最大定格」表で保存温度を 150℃ から 155℃ に変更 Go
  • 「推奨動作条件」表に DYA 周囲温度定格を追加 Go
  • DYA の長期ドリフト仕様を追加Go
  • 「代表的特性」セクションを変更 Go
  • 「アプリケーション曲線」セクションを追加 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLOriginal (March 2019)to RevisionA (June 2020)

  • データシートのステータスを「事前情報」から量産データに変更Go
  • 「デバイス比較表」を追加Go