JAJSNM5A December   2021  – August 2022 TMP9R00-SP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Two-Wire Timing Requirements
      1. 6.6.1 Timing Diagrams
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Temperature Measurement Data
      2. 7.3.2 Series Resistance Cancellation
      3. 7.3.3 Differential Input Capacitance
      4. 7.3.4 Sensor Fault
      5. 7.3.5 THERM Functions
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface
        1. 7.5.1.1 Bus Overview
        2. 7.5.1.2 Bus Definitions
        3. 7.5.1.3 Serial Bus Address
        4. 7.5.1.4 Read and Write Operations
          1. 7.5.1.4.1 Single Register Reads
          2. 7.5.1.4.2 Block Register Reads
        5. 7.5.1.5 Timeout Function
        6. 7.5.1.6 High-Speed Mode
      2. 7.5.2 TMP9R00-SP Register Reset
      3. 7.5.3 Lock Register
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Register Information
        1. 7.6.1.1  Pointer Register
        2. 7.6.1.2  Local and Remote Temperature Value Registers
        3. 7.6.1.3  Software Reset Register
        4. 7.6.1.4  THERM Status Register
        5. 7.6.1.5  THERM2 Status Register
        6. 7.6.1.6  Remote Channel Open Status Register
        7. 7.6.1.7  Configuration Register
        8. 7.6.1.8  η-Factor Correction Register
        9. 7.6.1.9  Remote Temperature Offset Register
        10. 7.6.1.10 THERM Hysteresis Register
        11. 7.6.1.11 Local and Remote THERM and THERM2 Limit Registers
        12. 7.6.1.12 Block Read - Auto Increment Pointer
        13. 7.6.1.13 Lock Register
        14. 7.6.1.14 Manufacturer and Device Identification Plus Revision Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 9.5 Glossary
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMP9R00-SP デバイスは、放射線耐性強化、マルチゾーン、高精度、低消費電力の温度センサで、2 線式の SMBus または I2C 互換インターフェイスを使用します。最大 8 つのリモートおよび 1 つのローカル温度ゾーンを同時に監視でき、システム内で温度測定を集約することにより、設計の複雑性を低減できます。代表的な使用例として、MCU、GPU、ADC、DAC、FPGA など、さまざまな高消費電力デバイスの温度監視があります。直列抵抗のキャンセル、プログラム可能な理想係数、温度オフセット補正、温度制限などの高度な機能が搭載されているため、堅牢な熱監視ソリューションを実現できます。

各リモート・チャネルとローカル・チャネルには、個別にプログラム可能な 2 つのスレッショルドがあり、対応する温度が制限を超えたときにトリガされます。スレッショルド付近での頻繁な切り替わりを回避するため、ヒステリシス設定をプログラム可能です。

TMP9R00-SP は、高精度 (±1.5℃)、高分解能 (0.0625℃) の測定能力を備えています。このデバイスは、低電圧レール (1.7V～2.0V)、一般的な 2 線式インターフェイス (1.7V～3.6V)、-55℃～125℃の動作温度範囲、-55℃～150℃ のリモート接合部温度範囲に対応しています。

パッケージ情報(1)
型番グレードパッケージ本体サイズ (公称)
5962R2021401VXCQMLV RHACFP (16)10.16mm × 7.10mm
TMP9R00HKT/EMエンジニアリング・サンプル(2)CFP (16)10.16mm × 7.10mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
(2) これらのユニットは、技術的な評価のみを目的としています。標準とは異なるフローに従って処理されています。これらのユニットは、認定、量産、放射線テスト、航空での使用には適していません。これらの部品は、MIL に規定されている温度範囲 -55℃～125℃、または動作寿命の全体にわたる性能を保証されていません。