JAJSFZ4E March   2009  – August 2018 TMS320C28341 , TMS320C28342 , TMS320C28343 , TMS320C28344 , TMS320C28345 , TMS320C28346

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Signal Descriptions
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings – Automotive
    3. 5.3 ESD Ratings – Commercial
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Power Consumption Summary
      1. Table 5-1 TMS320C28346/C28344 Current Consumption by Power-Supply Pins at 300-MHz SYSCLKOUT
      2. Table 5-2 TMS320C28345/C28343 Current Consumption by Power-Supply Pins at 200-MHz SYSCLKOUT
      3. 5.5.1     Reducing Current Consumption
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Thermal Resistance Characteristics
      1. 5.7.1 ZHH Package
      2. 5.7.2 ZFE Package
    8. 5.8 Thermal Design Considerations
    9. 5.9 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.9.1 Timing Parameter Symbology
        1. 5.9.1.1 General Notes on Timing Parameters
        2. 5.9.1.2 Test Load Circuit
        3. 5.9.1.3 Device Clock Table
          1. Table 5-4 Clocking and Nomenclature (300-MHz Devices)
          2. Table 5-5 Clocking and Nomenclature (200-MHz Devices)
      2. 5.9.2 Power Sequencing
        1. 5.9.2.1   Power Management and Supervisory Circuit Solutions
        2. Table 5-6 Reset (XRS) Timing Requirements
      3. 5.9.3 Clock Requirements and Characteristics
        1. Table 5-7 XCLKIN/X1 Timing Requirements – PLL Enabled
        2. Table 5-8 XCLKIN/X1 Timing Requirements – PLL Disabled
        3. Table 5-9 XCLKOUT Switching Characteristics (PLL Bypassed or Enabled)
      4. 5.9.4 Peripherals
        1. 5.9.4.1 General-Purpose Input/Output (GPIO)
          1. 5.9.4.1.1 GPIO - Output Timing
            1. Table 5-10 General-Purpose Output Switching Characteristics
          2. 5.9.4.1.2 GPIO - Input Timing
            1. Table 5-11 General-Purpose Input Timing Requirements
          3. 5.9.4.1.3 Sampling Window Width for Input Signals
          4. 5.9.4.1.4 Low-Power Mode Wakeup Timing
            1. Table 5-12 IDLE Mode Timing Requirements
            2. Table 5-13 IDLE Mode Switching Characteristics
            3. Table 5-14 STANDBY Mode Timing Requirements
            4. Table 5-15 STANDBY Mode Switching Characteristics
            5. Table 5-16 HALT Mode Timing Requirements
            6. Table 5-17 HALT Mode Switching Characteristics
        2. 5.9.4.2 Enhanced Control Peripherals
          1. 5.9.4.2.1 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) Timing
            1. Table 5-18 ePWM Timing Requirements
            2. Table 5-19 ePWM Switching Characteristics
          2. 5.9.4.2.2 Trip-Zone Input Timing
            1. Table 5-20 Trip-Zone Input Timing Requirements
          3. 5.9.4.2.3 High-Resolution PWM Timing
            1. Table 5-21 High-Resolution PWM Characteristics at SYSCLKOUT = (150–300 MHz)
          4. 5.9.4.2.4 Enhanced Capture (eCAP) Timing
            1. Table 5-22 Enhanced Capture (eCAP) Timing Requirements
            2. Table 5-23 eCAP Switching Characteristics
          5. 5.9.4.2.5 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Timing
            1. Table 5-24 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP) Timing Requirements
            2. Table 5-25 eQEP Switching Characteristics
          6. 5.9.4.2.6 ADC Start-of-Conversion Timing
            1. Table 5-26 External ADC Start-of-Conversion Switching Characteristics
        3. 5.9.4.3 External Interrupt Timing
          1. Table 5-27 External Interrupt Timing Requirements
          2. Table 5-28 External Interrupt Switching Characteristics
        4. 5.9.4.4 I2C Electrical Specification and Timing
          1. Table 5-29 I2C Timing
        5. 5.9.4.5 Serial Peripheral Interface (SPI) Timing
          1. 5.9.4.5.1 Master Mode Timing
            1. Table 5-30 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
            2. Table 5-31 SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
          2. 5.9.4.5.2 Slave Mode Timing
            1. Table 5-32 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
            2. Table 5-33 SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
        6. 5.9.4.6 Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Timing
          1. 5.9.4.6.1 McBSP Transmit and Receive Timing
            1. Table 5-34 McBSP Timing Requirements
            2. Table 5-35 McBSP Switching Characteristics
          2. 5.9.4.6.2 McBSP as SPI Master or Slave Timing
            1. Table 5-36 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            2. Table 5-37 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            3. Table 5-38 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            4. Table 5-39 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            5. Table 5-40 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            6. Table 5-41 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            7. Table 5-42 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
            8. Table 5-43 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
      5. 5.9.5 Emulator Connection Without Signal Buffering for the MCU
      6. 5.9.6 External Interface (XINTF) Timing
        1. 5.9.6.1 USEREADY = 0
        2. 5.9.6.2 Synchronous Mode (USEREADY = 1, READYMODE = 0)
        3. 5.9.6.3 Asynchronous Mode (USEREADY = 1, READYMODE = 1)
        4. 5.9.6.4 XINTF Signal Alignment to XCLKOUT
        5. 5.9.6.5 External Interface Read Timing
          1. Table 5-46 External Interface Read Timing Requirements
          2. Table 5-47 External Interface Read Switching Characteristics
        6. 5.9.6.6 External Interface Write Timing
          1. Table 5-48 External Interface Write Switching Characteristics
        7. 5.9.6.7 External Interface Ready-on-Read Timing With One External Wait State
          1. Table 5-49 External Interface Read Switching Characteristics (Ready-on-Read, One Wait State)
          2. Table 5-50 External Interface Read Timing Requirements (Ready-on-Read, One Wait State)
          3. Table 5-51 Synchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Read, One Wait State)
          4. Table 5-52 Asynchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Read, One Wait State)
        8. 5.9.6.8 External Interface Ready-on-Write Timing With One External Wait State
          1. Table 5-53 External Interface Write Switching Characteristics (Ready-on-Write, One Wait State)
          2. Table 5-54 Synchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Write, One Wait State)
          3. Table 5-55 Asynchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Write, One Wait State)
        9. 5.9.6.9 XHOLD and XHOLDA Timing
          1. Table 5-56 XHOLD/XHOLDA Timing Requirements
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 Brief Descriptions
      1. 6.1.1  C28x CPU
      2. 6.1.2  Memory Bus (Harvard Bus Architecture)
      3. 6.1.3  Peripheral Bus
      4. 6.1.4  Real-Time JTAG and Analysis
      5. 6.1.5  External Interface (XINTF)
      6. 6.1.6  M0, M1 SARAMs
      7. 6.1.7  L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, H0, H1, H2, H3, H4, H5 SARAMs
      8. 6.1.8  Boot ROM
      9. 6.1.9  Security
      10. 6.1.10 Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block
      11. 6.1.11 External Interrupts (XINT1–XINT7, XNMI)
      12. 6.1.12 Oscillator and PLL
      13. 6.1.13 Watchdog
      14. 6.1.14 Peripheral Clocking
      15. 6.1.15 Low-Power Modes
      16. 6.1.16 Peripheral Frames 0, 1, 2, 3 (PFn)
      17. 6.1.17 General-Purpose Input/Output (GPIO) Multiplexer
      18. 6.1.18 32-Bit CPU-Timers (0, 1, 2)
      19. 6.1.19 Control Peripherals
      20. 6.1.20 Serial Port Peripherals
    2. 6.2 Peripherals
      1. 6.2.1  DMA Overview
      2. 6.2.2  32-Bit CPU-Timer 0, CPU-Timer 1, CPU-Timer 2
      3. 6.2.3  Enhanced PWM Modules
      4. 6.2.4  High-Resolution PWM (HRPWM)
      5. 6.2.5  Enhanced CAP Modules
      6. 6.2.6  Enhanced QEP Modules
      7. 6.2.7  External ADC Interface
      8. 6.2.8  Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Module
      9. 6.2.9  Enhanced Controller Area Network (eCAN) Modules (eCAN-A and eCAN-B)
      10. 6.2.10 Serial Communications Interface (SCI) Modules (SCI-A, SCI-B, SCI-C)
      11. 6.2.11 Serial Peripheral Interface (SPI) Module (SPI-A, SPI-D)
      12. 6.2.12 Inter-Integrated Circuit (I2C)
      13. 6.2.13 GPIO MUX
      14. 6.2.14 External Interface (XINTF)
    3. 6.3 Memory Maps
    4. 6.4 Register Map
      1. 6.4.1 Device Emulation Registers
    5. 6.5 Interrupts
      1. 6.5.1 External Interrupts
    6. 6.6 System Control
      1. 6.6.1 OSC and PLL Block
        1. 6.6.1.1 External Reference Oscillator Clock Option
        2. 6.6.1.2 PLL-Based Clock Module
        3. 6.6.1.3 Loss of Input Clock
      2. 6.6.2 Watchdog Block
    7. 6.7 Low-Power Modes Block
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 TI Design or Reference Design
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 はじめに
    2. 8.2 デバイスおよび開発ツールの項目表記
    3. 8.3 ツールとソフトウェア
    4. 8.4 ドキュメントのサポート
    5. 8.5 関連リンク
    6. 8.6 Community Resources
    7. 8.7 商標
    8. 8.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 8.9 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 9.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ZAY|179
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.3 ツールとソフトウェア

TIでは、幅広い開発ツールを提供しています。ツールおよびソフトウェアの一部は、デバイスの性能評価や、コードの生成に使用され、以下に示すようなソリューションの開発が行われます。C2000™リアルタイム制御MCU用に利用できるすべてのツールおよびソフトウェアを参照するには、「C2000 MCUのツールとソフトウェア」ページをご覧ください。

設計キットと評価モジュール

C2000 Delfino MCU F28377S LaunchPad開発キット
C2000™ Delfino™ MCU LaunchPad™開発キットは安価な評価プラットフォームで、設計者は低コストの開発キットにより高性能のデジタル制御アプリケーションを開発できます。このツールは、産業用ドライブとオートメーション、電力線通信、ソーラー・インバータ、その他多くのハイエンド・デジタル制御アプリケーションの開発を始めるために最適です。

Delfino C28343 controlCARD
ユーザーはC28343 controlCARDを使用することで、200MHzのC28343浮動小数点コントローラのすべての機能を簡単に評価できます。また、C28343 controlCARDには既存のcontrolCARDツール・キットとの互換性があります。このカードは、必要なすべてのチップをサポートし、5V電源のみですべての機能を実行できます。このcontrolCARDには、2つのオンボード12ビットADCと、不揮発性プログラム・ストレージ用に1つの64KB EEPROMも実装されています。標準的なDIM100 controlCARDフォーム・ファクタをベースとし、他のC2000 controlCARDとピン互換です。

ソフトウェア

産業用ドライブおよびモーター制御用のC2000 DesignDRIVEソフトウェア
DesignDRIVEプラットフォームでは、ソフトウェア・ソリューションとDesignDRIVE開発キットを組み合わせることにより、多くの産業用ドライブとサーボ・トポロジに対応するソリューションの開発と評価が容易になります。DesignDRIVE は、幅広いモーター・タイプ、センシング・テクノロジー、位置センサ、および通信ネットワークをサポートしています。また、評価と開発をすぐに開始できるように、電流、速度、位置に関するループなどを対象にしたモーターのベクトル制御に関する具体的なサンプルが付属しています。DesignDRIVEはTIのC2000™マイクロコントローラ(MCU)のリアルタイム制御アーキテクチャを基礎としており、ロボット、コンピュータ数値制御加工(CNC)、エレベータ、資材運搬、その他産業用製造機器に使用される、産業用インバータやサーボ・ドライブの開発に最適です。

C2000™ MCU用のpowerSUITEデジタル電源ソフトウェア周波数応答アナライザ・ツール
ソフトウェア周波数応答アナライザ(SFRA)は、C2000™マイクロコントローラ用のpowerSUITEデジタル電源設計ソフトウェア・ツールに含まれているツールの1つです。SFRAにはソフトウェア・ライブラリが含まれており、開発者は自分のデジタル電源コンバータの周波数応答をすばやく測定できます。SFRAライブラリには、制御ループに周波数を注入し、C2000 MCUのオンチップのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)を使用してシステムの応答を測定するソフトウェア機能が含まれています。このプロセスにより、プラントの周波数応答特性と、閉ループ・システムの開ループ・ゲイン周波数応答が得られます。ユーザーは、プラントの周波数応答と開ループ・ゲイン周波数応答を、PCベースのGUIで確認できます。すべての周波数応答データはCSVファイルにエクスポートされ、オプションとして Excel®スプレッドシートにもエクスポートでき、Compensation Designerで補償ループを設計するために使用できます。

C2000Ware for C2000 MCU
C2000™マイクロコントローラ用のC2000Wareは、開発ソフトウェアおよびドキュメントの総合的なセットで、ソフトウェア開発時間を最小化できるよう設計されています。デバイス固有のドライバやライブラリから、デバイス・ペリフェラルのサンプルまで、C2000Wareは製品の開発と評価を開始するための堅牢な土台を提供します。

開発ツール

C2000 Gang Programmer
C2000 Gang Programmerは、8つまでの同一なC2000デバイスを同時にプログラムできるC2000デバイス・プログラマです。C2000 Gang Programmerでは、標準のRS-232またはUSB接続を使用してホストPCに接続できるほか、柔軟なプログラミング・オプションにより、ユーザーがプロセスを完全にカスタマイズできます。

C2000マイクロコントローラ用のCode Composer Studio™ (CCS)統合開発環境(IDE)
Code Composer Studioは、TIのマイクロコントローラおよび組み込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境(IDE)です。Code Composer Studioは、組み込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。最適化C/C++コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。IDEは直感的で、アプリケーションの開発フローの各段階を、すべて同一のユーザー・インターフェイスで実行できます。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studioは、Eclipseソフトウェア・フレームワークの利点と、TIの先進的な組み込みデバッグ機能の利点を組み合わせ、組み込み製品の開発者向けの魅力的な、豊富な機能を持つ開発環境を実現します。

モデル

製品の｢ツールとソフトウェア」ページでは、各種のモデルをダウンロードできます。これらのモデルには、I/Oバッファ情報仕様(IBIS)モデルや、バウンダリ・スキャン記述言語(BSDL)モデルが含まれます。利用可能なモデルすべてを参照するには、Table 8-1にある各デバイスの「ツールとソフトウェア」ページの「モデル」セクションをご覧ください。