JAJSP90B October   2022  – November 2023 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
    3. 5.3 信号の説明
      1. 5.3.1 アナログ信号
      2. 5.3.2 デジタル信号
      3. 5.3.3 電源およびグランド
      4. 5.3.4 テスト、JTAG、リセット
    4. 5.4 ピン多重化
      1. 5.4.1 GPIO 多重化ピン
        1. 5.4.1.1 GPIO 多重化ピン
      2. 5.4.2 ADC ピンのデジタル入力 (AIO)
      3. 5.4.3 ADC ピン上のデジタル入出力 (AGPIO)
      4. 5.4.4 GPIO 入力クロスバー
      5. 5.4.5 GPIO 出力クロスバーおよび ePWM クロスバー
    5. 5.5 GPIO および ADC の割り当て
    6. 5.6 内部プルアップおよびプルダウン付きのピン
    7. 5.7 未使用ピンの接続
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  消費電力の概略
      1. 6.4.1 システム消費電流 - VREG イネーブル - 内部電源
      2. 6.4.2 システム消費電流 - VREG ディセーブル - 外部電源
      3. 6.4.3 動作モード・テストの説明
      4. 6.4.4 消費電流のグラフ
      5. 6.4.5 消費電流の低減
        1. 6.4.5.1 ペリフェラル・ディセーブル時の標準的な電流低減
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  PM パッケージの熱抵抗特性
    7. 6.7  PT パッケージの熱抵抗特性
    8. 6.8  RGZ パッケージの熱抵抗特性
    9. 6.9  RHB パッケージの熱抵抗特性
    10. 6.10 熱設計の検討事項
    11. 6.11 システム
      1. 6.11.1  パワー・マネージメント・モジュール (PMM)
        1. 6.11.1.1 概要
        2. 6.11.1.2 概要
          1. 6.11.1.2.1 電源レール監視
            1. 6.11.1.2.1.1 I/O POR (パワーオン・リセット) 監視
            2. 6.11.1.2.1.2 I/O BOR (ブラウンアウト・リセット) 監視
            3. 6.11.1.2.1.3 VDD POR (パワーオン・リセット) 監視
          2. 6.11.1.2.2 外部監視回路の使用
          3. 6.11.1.2.3 遅延ブロック
          4. 6.11.1.2.4 内部1.2V LDO 電圧レギュレータ (VREG)
          5. 6.11.1.2.5 VREGENZ
        3. 6.11.1.3 外付け部品
          1. 6.11.1.3.1 デカップリング・コンデンサ
            1. 6.11.1.3.1.1 VDDIO デカップリング
            2. 6.11.1.3.1.2 VDD デカップリング
        4. 6.11.1.4 電源シーケンス
          1. 6.11.1.4.1 電源ピンの一括接続
          2. 6.11.1.4.2 信号ピンの電源シーケンス
          3. 6.11.1.4.3 電源ピンの電源シーケンス
            1. 6.11.1.4.3.1 外部 VREG / VDD モード・シーケンス
            2. 6.11.1.4.3.2 内部 VREG/VDD モード・シーケンス
            3. 6.11.1.4.3.3 電源シーケンスの概要と違反の影響
            4. 6.11.1.4.3.4 電源スルーレート
        5. 6.11.1.5 推奨動作条件の PMM への適用
        6. 6.11.1.6 パワー・マネージメント・モジュールの電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.1.6.1 パワー・マネージメント・モジュールの動作条件
          2. 6.11.1.6.2 パワー・マネージメント・モジュールの特性
          3.        電源電圧
      2. 6.11.2  リセット・タイミング
        1. 6.11.2.1 リセット・ソース
        2. 6.11.2.2 リセットの電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.2.2.1 リセット - XRSn - タイミング要件
          2. 6.11.2.2.2 リセット - XRSn - スイッチング特性
          3. 6.11.2.2.3 リセットのタイミング図
      3. 6.11.3  クロック仕様
        1. 6.11.3.1 クロック・ソース
        2. 6.11.3.2 クロック周波数、要件、および特性
          1. 6.11.3.2.1 入力クロック周波数およびタイミング要件、PLL ロック時間
            1. 6.11.3.2.1.1 入力クロック周波数
            2. 6.11.3.2.1.2 XTAL 発振器の特性
            3. 6.11.3.2.1.3 外部の (水晶振動子ではない) クロック・ソース使用時の X1 入力レベルの特性
            4. 6.11.3.2.1.4 X1 のタイミング要件
            5. 6.11.3.2.1.5 AUXCLKIN のタイミング要件
            6. 6.11.3.2.1.6 APLL 特性
            7. 6.11.3.2.1.7 XCLKOUT のスイッチング特性 - PLL バイパスまたはイネーブル
            8. 6.11.3.2.1.8 内部クロック周波数
        3. 6.11.3.3 入力クロックおよび PLL
        4. 6.11.3.4 XTAL 発振器
          1. 6.11.3.4.1 概要
          2. 6.11.3.4.2 概要
            1. 6.11.3.4.2.1 電気発振回路
              1. 6.11.3.4.2.1.1 動作モード
                1. 6.11.3.4.2.1.1.1 水晶動作モード
                2. 6.11.3.4.2.1.1.2 シングルエンド動作モード
              2. 6.11.3.4.2.1.2 XCLKOUT での XTAL 出力
            2. 6.11.3.4.2.2 水晶振動子
            3. 6.11.3.4.2.3 GPIO 動作モード
          3. 6.11.3.4.3 機能動作
            1. 6.11.3.4.3.1 ESR – 等価直列抵抗
            2. 6.11.3.4.3.2 Rneg – 負性抵抗
            3. 6.11.3.4.3.3 起動時間
              1. 6.11.3.4.3.3.1 X1 / X2 事前条件
            4. 6.11.3.4.3.4 DL – 励振レベル
          4. 6.11.3.4.4 水晶振動子の選択方法
          5. 6.11.3.4.5 テスト
          6. 6.11.3.4.6 一般的な問題とデバッグのヒント
          7. 6.11.3.4.7 水晶発振回路の仕様
            1. 6.11.3.4.7.1 水晶発振器のパラメータ
            2. 6.11.3.4.7.2 水晶振動子の等価直列抵抗 (ESR) 要件
            3. 6.11.3.4.7.3 水晶発振器の電気的特性
        5. 6.11.3.5 内部発振器
          1. 6.11.3.5.1 INTOSC の特性
          2. 6.11.3.5.2 外部高精度抵抗 (ExtR) を使用した場合の INTOSC2
      4. 6.11.4  フラッシュ・パラメータ
        1. 6.11.4.1 フラッシュ・パラメータ 
      5. 6.11.5  RAM の仕様
      6. 6.11.6  ROM の仕様
      7. 6.11.7  エミュレーション / JTAG
        1. 6.11.7.1 JTAG の電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.7.1.1 JTAG のタイミング要件
          2. 6.11.7.1.2 JTAG のスイッチング特性
          3. 6.11.7.1.3 JTAG のタイミング図
        2. 6.11.7.2 cJTAG の電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.7.2.1 cJTAG のタイミング要件
          2. 6.11.7.2.2 cJTAG のスイッチング特性
          3. 6.11.7.2.3 cJTAG のタイミング図
      8. 6.11.8  GPIO の電気的データおよびタイミング
        1. 6.11.8.1 GPIO - 出力タイミング
          1. 6.11.8.1.1 汎用出力のスイッチング特性
          2. 6.11.8.1.2 汎用出力のタイミング図
        2. 6.11.8.2 GPIO - 入力タイミング
          1. 6.11.8.2.1 汎用入力のタイミング要件
          2. 6.11.8.2.2 サンプリング・モード
        3. 6.11.8.3 入力信号のサンプリング・ウィンドウ幅
      9. 6.11.9  割り込み
        1. 6.11.9.1 外部割り込み (XINT) の電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.9.1.1 外部割り込みのタイミング要件
          2. 6.11.9.1.2 外部割り込みのスイッチング特性
          3. 6.11.9.1.3 外部割り込みのタイミング
      10. 6.11.10 低消費電力モード
        1. 6.11.10.1 クロック・ゲーティング低消費電力モード
        2. 6.11.10.2 低消費電力モードのウェークアップ・タイミング
          1. 6.11.10.2.1 IDLE モードのタイミング要件
          2. 6.11.10.2.2 IDLE モードのスイッチング特性
          3. 6.11.10.2.3 IDLE 開始および終了タイミング図
          4. 6.11.10.2.4 STANDBY モードのタイミング要件
          5. 6.11.10.2.5 STANDBY モードのスイッチング特性
          6. 6.11.10.2.6 STANDBY の開始 / 終了タイミング図
          7. 6.11.10.2.7 HALT モードのタイミング要件
          8. 6.11.10.2.8 HALT モードのスイッチング特性
          9. 6.11.10.2.9 HALT 開始および終了タイミング図
    12. 6.12 アナログ・ペリフェラル
      1. 6.12.1 アナログ・ピンと内部接続
      2. 6.12.2 アナログ信号の説明
      3. 6.12.3 A/D コンバータ (ADC)
        1. 6.12.3.1 ADC の構成可能性
          1. 6.12.3.1.1 信号モード
        2. 6.12.3.2 ADC の電気的データおよびタイミング
          1. 6.12.3.2.1 ADC の動作条件
          2. 6.12.3.2.2 ADC 特性
          3. 6.12.3.2.3 ピンごとの ADC 性能
          4. 6.12.3.2.4 ADC 入力モデル
          5. 6.12.3.2.5 ADC のタイミング図
      4. 6.12.4 温度センサ
        1. 6.12.4.1 温度センサの電気的データおよびタイミング
          1. 6.12.4.1.1 温度センサの特性
      5. 6.12.5 コンパレータ・サブシステム (CMPSS)
        1. 6.12.5.1 CMPSS モジュールのバリエーション
        2. 6.12.5.2 CMPx_DACL
        3. 6.12.5.3 CMPSS 接続図
        4. 6.12.5.4 ブロック図
        5. 6.12.5.5 CMPSS の電気的データおよびタイミング
          1. 6.12.5.5.1 CMPSS コンパレータの電気的特性
          2. 6.12.5.5.2 CMPSS_LITE コンパレータの電気的特性
          3.        CMPSS コンパレータの入力換算オフセットとヒステリシス
          4. 6.12.5.5.3 CMPSS DAC の静的電気特性
          5. 6.12.5.5.4 CMPSS_LITE DAC の静的電気特性
          6. 6.12.5.5.5 CMPSS の説明用グラフ
          7. 6.12.5.5.6 CMPSS DAC の動的誤差
          8. 6.12.5.5.7 CMPx_DACL のバッファ付き出力の動作条件
          9. 6.12.5.5.8 CMPx_DACL のバッファ付き出力の電気的特性
    13. 6.13 制御ペリフェラル
      1. 6.13.1 拡張パルス幅変調器 (ePWM)
        1. 6.13.1.1 制御ペリフェラルの同期
        2. 6.13.1.2 ePWM の電気的データおよびタイミング
          1. 6.13.1.2.1 ePWM のタイミング要件
          2. 6.13.1.2.2 ePWM のスイッチング特性
          3. 6.13.1.2.3 トリップ・ゾーン入力のタイミング
            1. 6.13.1.2.3.1 トリップ・ゾーン入力のタイミング要件
            2. 6.13.1.2.3.2 PWM ハイ・インピーダンス特性のタイミング図
      2. 6.13.2 高分解能パルス幅変調器 (HRPWM)
        1. 6.13.2.1 HRPWM の電気的データおよびタイミング
          1. 6.13.2.1.1 高分解能 PWM の特性
      3. 6.13.3 外部 ADC 変換開始の電気的データおよびタイミング
        1. 6.13.3.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
        2. 6.13.3.2 ADCSOCAO または ADCSOCBO のタイミング図
      4. 6.13.4 拡張キャプチャ (eCAP)
        1. 6.13.4.1 eCAP のブロック図
        2. 6.13.4.2 eCAP の同期
        3. 6.13.4.3 eCAP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.13.4.3.1 eCAP のタイミング要件
          2. 6.13.4.3.2 eCAP のスイッチング特性
      5. 6.13.5 拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP)
        1. 6.13.5.1 eQEP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.13.5.1.1 eQEP のタイミング要件
          2. 6.13.5.1.2 eQEP のスイッチング特性
    14. 6.14 通信ペリフェラル
      1. 6.14.1 CAN (Controller Area Network)
      2. 6.14.2 I2C (Inter-Integrated Circuit)
        1. 6.14.2.1 I2C の電気的データおよびタイミング
          1. 6.14.2.1.1 I2C のタイミング要件
          2. 6.14.2.1.2 I2C のスイッチング特性
          3. 6.14.2.1.3 I2C のタイミング図
      3. 6.14.3 シリアル通信インターフェイス (SCI)
      4. 6.14.4 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
        1. 6.14.4.1 SPI マスタ・モードのタイミング
          1. 6.14.4.1.1 SPI マスタ・モードのタイミング要件
          2. 6.14.4.1.2 SPI マスタ・モードのスイッチング特性 - クロック位相 0
          3. 6.14.4.1.3 SPI マスタ・モードのスイッチング特性 - クロック位相 1
          4. 6.14.4.1.4 SPI マスタ・モードのタイミング図
        2. 6.14.4.2 SPI スレーブ・モードのタイミング
          1. 6.14.4.2.1 SPI スレーブ・モードのタイミング要件
          2. 6.14.4.2.2 SPI スレーブ・モードのスイッチング特性
          3. 6.14.4.2.3 SPI スレーブ・モードのタイミング図
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1  概要
    2. 7.2  機能ブロック図
    3. 7.3  メモリ
      1. 7.3.1 メモリ・マップ
        1. 7.3.1.1 専用 RAM (Mx RAM)
        2. 7.3.1.2 ローカル共有 RAM (LSx RAM)
      2. 7.3.2 フラッシュ・メモリ・マップ
      3. 7.3.3 ペリフェラル・レジスタのメモリ・マップ
    4. 7.4  識別
    5. 7.5  C28x プロセッサ
      1. 7.5.1 浮動小数点演算ユニット (FPU)
      2. 7.5.2 三角関数演算ユニット (TMU)
    6. 7.6  デバイス・ブート・モード
      1. 7.6.1 デバイス・ブートの構成
        1. 7.6.1.1 ブート・モード・ピンの構成
        2. 7.6.1.2 ブート・モード・テーブル・オプションの設定
      2. 7.6.2 GPIO の割り当て
    7. 7.7  セキュリティ
      1. 7.7.1 チップの境界の保護
        1. 7.7.1.1 JTAGLOCK
        2. 7.7.1.2 ゼロピン・ブート
      2. 7.7.2 デュアル ゾーン セキュリティ
      3. 7.7.3 免責事項
    8. 7.8  ウォッチドッグ
    9. 7.9  C28x タイマ
    10. 7.10 デュアル・クロック・コンパレータ (DCC)
      1. 7.10.1 特長
      2. 7.10.2 DCCx クロック・ソース入力のマッピング
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 アプリケーションと実装
    2. 8.2 デバイスの主な特長
    3. 8.3 アプリケーション情報
      1. 8.3.1 代表的なアプリケーション
        1. 8.3.1.1 エアコン室外機
          1. 8.3.1.1.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.1.2 エアコン室外機のリソース
        2. 8.3.1.2 洗濯機 / 乾燥機
          1. 8.3.1.2.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.2.2 洗濯機 / 乾燥機のリソース
        3. 8.3.1.3 ロボット芝刈り機
          1. 8.3.1.3.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.3.2 ロボット芝刈り機のリソース
        4. 8.3.1.4 商用テレコム整流器
          1. 8.3.1.4.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.4.2 商用テレコム整流器のリソース
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 使い始めと次の手順
    2. 9.2 デバイス命名規則
    3. 9.3 マーキング
    4. 9.4 ツールとソフトウェア
    5. 9.5 ドキュメントのサポート
    6. 9.6 サポート・リソース
    7. 9.7 商標
    8. 9.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 9.9 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RHB|32
  • RGZ|48
  • PT|48
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.6.1.1 ブート・モード・ピンの構成

このセクションでは、ユーザーが構成可能なデュアル・ゾーン・セキュリティ・モジュール (DCSM) OTP 内の BOOTPIN_CONFIG 領域 (表 7-8 を参照) をプログラムすることにより、ブート・モード選択ピンをユーザーがカスタマイズする方法について説明します。DCSM OTP 内のその領域は、Z1-OTP-BOOTPIN-CONFIG または Z2-OTP-BOOTPIN-CONFIG です。デバッグ時には、EMU-BOOTPIN-CONFIG が Z1-OTP-BOOTPIN-CONFIG / Z2-OTP-BOOTPIN-CONFIG をエミュレートする代用として機能するので、OTP に書き込まずにさまざまなブート・モードを検証するようにプログラムできます。このデバイスは、必要に応じて 0、1、2、3 のブート・モード選択ピンを使用するようにプログラムできます。

注:

Z2-OTP-BOOTPIN-CONFIG を使用する場合、この領域にプログラムされた構成が Z1-OTP-BOOTPIN-CONFIG の構成よりも優先されます。まず Z1-OTP-BOOTPIN-CONFIG を使用し、OTP 構成を変更する必要がある場合に Z2-OTP-BOOTPIN-CONFIG を使用するように切り替えることを推奨します。

表 7-8 BOOTPIN_CONFIG のビット・フィールド
ビット名称説明
31:24キーこの 8 ビットに 0x5A を書き込んでこのレジスタのビットが有効であることを示す
23:16ブート・モード選択ピン 2 (BMSP2)BMSP2 以外は BMSP0 の説明を参照
15:8ブート・モード選択ピン 1 (BMSP1)BMSP1 以外は BMSP0 の説明を参照
7:0ブート・モード選択ピン 0 (BMSP0)

ブート時に使用する GPIO ピンを設定 (最大 255)：
- 0x0 = GPIO0
- 0x01 = GPIO1
- 以下同様

0xFF を書き込むと BMSP0 がディセーブルになり、このピンはブート・モードの選択には使用されない

注:

GPIO 224～253 はアナログ・ピンですが、ソフトウェアが GPIOHAMSEL レジスタ・ビットに書き込む場合は、これらのピンにデジタル入力を供給できます。

以下の GPIO を BMSP として使用することはできません。特定の BMSP 用に選択した場合、ブート ROM により BMSP0 および BMSP1 の工場出荷時デフォルト GPIO が自動的に選択されます。BMSP2 の工場出荷時デフォルトは 0xFF で、BMSP はディセーブルになります。

  • GPIO 14 および GPIO 15 (どのパッケージでも利用不可)
  • GPIO 25～GPIO 27 (どのパッケージでも利用不可)
  • GPIO 30、GPIO 31、GPIO 34、GPIO 38 (どのパッケージでも利用不可)
  • GPIO 42～GPIO 58 (どのパッケージでも利用不可)
  • GPIO 62～GPIO 223 (どのパッケージでも利用不可)

表 7-9 スタンドアロンのブート・モード選択ピン・デコード
BOOTPIN_CONFIG
キー		BMSP0BMSP1BMSP2選択されるブート・モード
!= 0x5A不定不定不定工場出荷時デフォルトの BMSP で定義されるブート
= 0x5A0xFF0xFF0xFFブート・モード 0 のブート・テーブルで定義されるブート
(すべての BMSP がディセーブル)
有効な GPIO0xFF0xFFBMSP0 の値で定義されるブート
(BMSP1 および BMSP2 がディセーブル)
0xFF有効な GPIO0xFFBMSP1 の値で定義されるブート
(BMSP0 および BMSP2 がディセーブル)
0xFF0xFF有効な GPIOBMSP2 の値で定義されるブート
(BMSP0 および BMSP1 がディセーブル)
有効な GPIO有効な GPIO0xFFBMSP0 と BMSP1 の値で定義されるブート
(BMSP2 がディセーブル)
有効な GPIO0xFF有効な GPIOBMSP0 と BMSP2 の値で定義されるブート
(BMSP1 がディセーブル)
0xFF有効な GPIO有効な GPIOBMSP1 と BMSP2 の値で定義されるブート
(BMSP0 がディセーブル)
有効な GPIO有効な GPIO有効な GPIOBMSP0、BMSP1、BMSP2 の値で定義されるブート
無効な GPIO有効な GPIO有効な GPIOBMSP0 は工場出荷時のデフォルトの BMSP0 GPIO にリセット
BMSP0、BMSP1、BMSP2 の値で定義されるブート
有効な GPIO無効な GPIO有効な GPIOBMSP1 は工場出荷時のデフォルトの BMSP1 GPIO にリセット
BMSP0、BMSP1、BMSP2 の値で定義されるブート
有効な GPIO有効な GPIO無効な GPIOBMSP2 は工場出荷時のデフォルト状態 (ディセーブル) にリセット
BMSP0 および BMSP1 の値で定義されるブート

 

注:

ブート・モードをデコードする際、BMSP0 がブート・テーブル・インデックス値の最下位ビット、BMSP2 が最上位ビットです。BMSP をディセーブルにする場合は、BMSP2 から開始することをお勧めします。たとえば、BMSP2 のみを使用する場合 (BMSP1 と BMSP0 がディセーブル)、ブート・テーブル・インデックスの 0 と 4 のみが選択可能です。BMSP0 のみを使用する場合、選択可能なブート・テーブル・インデックスは 0 と 1 です。