JAJSPS2B January 2023 – November 2023 TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1
PRODMIX
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
最終アプリケーションの設計と動作プロファイルに応じて、IDD および IDDIO の電流は変動する可能性があります。最終製品において推奨最大消費電力を超えるシステムでは、追加の熱強化が必要になる場合があります。周囲温度 (TA) は、最終アプリケーションおよび製品の設計によって異なります。信頼性と機能に影響を与える重要な要因は、周囲温度ではなく、接合部温度 TJ です。したがって、規定された制限範囲内に TJ を維持するように注意する必要があります。動作接合部温度 TJ を推定するためには、Tcase を測定する必要があります。通常、Tcase は、パッケージ上面の中央で測定します。サーマル・アプリケーション・レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』 は、熱評価基準および定義の理解に役立ちます。