JAJSPS2B January 2023 – November 2023 TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1
PRODMIX
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
℃/W(1) | ||
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RΘJC | 接合部からケースへの熱抵抗、上面 | 20.7 |
接合部からケースへの熱抵抗、底面 | 2.3 | |
RΘJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 11.3 |
RΘJA (高 k PCB) | 接合部から周囲空気への熱抵抗 | 31.2 |
Psi JT | 接合部とパッケージ上面との間 | 0.2 |
PsiJB | 接合部と基板との間 | 11.2 |