JAJSPS2B January   2023  – November 2023 TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
    3. 5.3 信号の説明
      1. 5.3.1 アナログ信号
      2. 5.3.2 デジタル信号
      3. 5.3.3 電源およびグランド
      4. 5.3.4 テスト、JTAG、リセット
    4. 5.4 ピン多重化
      1. 5.4.1 GPIO 多重化ピン
        1. 5.4.1.1 GPIO 多重化ピン
      2. 5.4.2 ADC ピンのデジタル入力 (AIO)
      3. 5.4.3 ADC ピン上のデジタル入出力 (AGPIO)
      4. 5.4.4 GPIO 入力クロスバー
      5. 5.4.5 GPIO 出力クロスバーおよび ePWM クロスバー
    5. 5.5 内部プルアップおよびプルダウン付きのピン
    6. 5.6 未使用ピンの接続
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格 - 民生用
    3. 6.3  ESD 定格 - 車載用
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  消費電力の概略
      1. 6.5.1 システム消費電流 - VREG イネーブル - 内部電源
      2. 6.5.2 システム消費電流 - VREG ディセーブル - 外部電源
      3. 6.5.3 動作モード・テストの説明
      4. 6.5.4 消費電流のグラフ
      5. 6.5.5 消費電流の低減
        1. 6.5.5.1 ペリフェラル・ディセーブル時の標準的な電流低減
    6. 6.6  電気的特性
    7. 6.7  PN パッケージの熱抵抗特性
    8. 6.8  PM パッケージの熱抵抗特性
    9. 6.9  PHP パッケージの熱抵抗特性
    10. 6.10 RHB パッケージの熱抵抗特性
    11. 6.11 熱設計の検討事項
    12. 6.12 AEC-Q100 グレード 0 の熱設計に関する考慮事項
      1. 6.12.1 単純な周波数低減
      2. 6.12.2 動的な周波数低減
      3. 6.12.3 フラッシュの考慮事項
    13. 6.13 システム
      1. 6.13.1  パワー・マネージメント・モジュール (PMM)
        1. 6.13.1.1 概要
        2. 6.13.1.2 概要
          1. 6.13.1.2.1 電源レール監視
            1. 6.13.1.2.1.1 I/O POR (パワーオン・リセット) 監視
            2. 6.13.1.2.1.2 I/O BOR (ブラウンアウト・リセット) 監視
            3. 6.13.1.2.1.3 VDD POR (パワーオン・リセット) 監視
          2. 6.13.1.2.2 外部監視回路の使用
          3. 6.13.1.2.3 遅延ブロック
          4. 6.13.1.2.4 内部1.2V LDO 電圧レギュレータ (VREG)
          5. 6.13.1.2.5 VREGENZ
        3. 6.13.1.3 外付け部品
          1. 6.13.1.3.1 デカップリング・コンデンサ
            1. 6.13.1.3.1.1 VDDIO デカップリング
            2. 6.13.1.3.1.2 VDD デカップリング
        4. 6.13.1.4 電源シーケンス
          1. 6.13.1.4.1 電源ピンの一括接続
          2. 6.13.1.4.2 信号ピンの電源シーケンス
          3. 6.13.1.4.3 電源ピンの電源シーケンス
            1. 6.13.1.4.3.1 外部 VREG / VDD モード・シーケンス
            2. 6.13.1.4.3.2 内部 VREG/VDD モード・シーケンス
            3. 6.13.1.4.3.3 電源シーケンスの概要と違反の影響
            4. 6.13.1.4.3.4 電源スルーレート
        5. 6.13.1.5 推奨動作条件の PMM への適用
        6. 6.13.1.6 パワー・マネージメント・モジュールの電気的データおよびタイミング
          1. 6.13.1.6.1 パワー・マネージメント・モジュールの動作条件
          2. 6.13.1.6.2 パワー・マネージメント・モジュールの特性
      2. 6.13.2  リセット・タイミング
        1. 6.13.2.1 リセット・ソース
        2. 6.13.2.2 リセットの電気的データおよびタイミング
          1. 6.13.2.2.1 リセット - XRSn - タイミング要件
          2. 6.13.2.2.2 リセット - XRSn - スイッチング特性
          3. 6.13.2.2.3 リセットのタイミング図
      3. 6.13.3  クロック仕様
        1. 6.13.3.1 クロック・ソース
        2. 6.13.3.2 クロック周波数、要件、および特性
          1. 6.13.3.2.1 入力クロック周波数およびタイミング要件、PLL ロック時間
            1. 6.13.3.2.1.1 入力クロック周波数
            2. 6.13.3.2.1.2 XTAL 発振器の特性
            3. 6.13.3.2.1.3 水晶振動子ではない外部のクロック・ソース使用時の X1 入力レベルの特性
            4. 6.13.3.2.1.4 X1 のタイミング要件
            5. 6.13.3.2.1.5 AUXCLKIN のタイミング要件
            6. 6.13.3.2.1.6 APLL 特性
            7. 6.13.3.2.1.7 XCLKOUT のスイッチング特性 - PLL バイパスまたはイネーブル
            8. 6.13.3.2.1.8 内部クロック周波数
        3. 6.13.3.3 入力クロックおよび PLL
        4. 6.13.3.4 XTAL 発振器
          1. 6.13.3.4.1 概要
          2. 6.13.3.4.2 概要
            1. 6.13.3.4.2.1 電気発振回路
              1. 6.13.3.4.2.1.1 動作モード
                1. 6.13.3.4.2.1.1.1 水晶動作モード
                2. 6.13.3.4.2.1.1.2 シングルエンド動作モード
              2. 6.13.3.4.2.1.2 XCLKOUT での XTAL 出力
            2. 6.13.3.4.2.2 水晶振動子
            3. 6.13.3.4.2.3 GPIO 動作モード
          3. 6.13.3.4.3 機能動作
            1. 6.13.3.4.3.1 ESR – 等価直列抵抗
            2. 6.13.3.4.3.2 Rneg – 負性抵抗
            3. 6.13.3.4.3.3 起動時間
              1. 6.13.3.4.3.3.1 X1 / X2 事前条件
            4. 6.13.3.4.3.4 DL – 励振レベル
          4. 6.13.3.4.4 水晶振動子の選択方法
          5. 6.13.3.4.5 テスト
          6. 6.13.3.4.6 一般的な問題とデバッグのヒント
          7. 6.13.3.4.7 水晶発振回路の仕様
            1. 6.13.3.4.7.1 水晶発振器の電気的特性
            2. 6.13.3.4.7.2 水晶振動子の等価直列抵抗 (ESR) 要件
            3. 6.13.3.4.7.3 水晶発振器のパラメータ
            4. 6.13.3.4.7.4 水晶発振器の電気的特性
        5. 6.13.3.5 内部発振器
          1. 6.13.3.5.1 INTOSC の特性
          2. 6.13.3.5.2 外部高精度抵抗 (ExtR) を使用した場合の INTOSC2
      4. 6.13.4  フラッシュ・パラメータ
        1. 6.13.4.1 フラッシュ・パラメータ 
      5. 6.13.5  RAM の仕様
      6. 6.13.6  ROM の仕様
      7. 6.13.7  エミュレーション / JTAG
        1. 6.13.7.1 JTAG の電気的データおよびタイミング
          1. 6.13.7.1.1 JTAG のタイミング要件
          2. 6.13.7.1.2 JTAG のスイッチング特性
          3. 6.13.7.1.3 JTAG のタイミング図
        2. 6.13.7.2 cJTAG の電気的データおよびタイミング
          1. 6.13.7.2.1 cJTAG のタイミング要件
          2. 6.13.7.2.2 cJTAG のスイッチング特性
          3. 6.13.7.2.3 cJTAG のタイミング図
      8. 6.13.8  GPIO の電気的データおよびタイミング
        1. 6.13.8.1 GPIO - 出力タイミング
          1. 6.13.8.1.1 汎用出力のスイッチング特性
          2. 6.13.8.1.2 汎用出力のタイミング図
        2. 6.13.8.2 GPIO - 入力タイミング
          1. 6.13.8.2.1 汎用入力のタイミング要件
          2. 6.13.8.2.2 サンプリング・モード
        3. 6.13.8.3 入力信号のサンプリング・ウィンドウ幅
      9. 6.13.9  割り込み
        1. 6.13.9.1 外部割り込み (XINT) の電気的データおよびタイミング
          1. 6.13.9.1.1 外部割り込みのタイミング要件
          2. 6.13.9.1.2 外部割り込みのスイッチング特性
          3. 6.13.9.1.3 外部割り込みのタイミング
      10. 6.13.10 低消費電力モード
        1. 6.13.10.1 クロック・ゲーティング低消費電力モード
        2. 6.13.10.2 低消費電力モードのウェークアップ・タイミング
          1. 6.13.10.2.1 IDLE モードのタイミング要件
          2. 6.13.10.2.2 IDLE モードのスイッチング特性
          3. 6.13.10.2.3 IDLE 開始および終了タイミング図
          4. 6.13.10.2.4 STANDBY モードのタイミング要件
          5. 6.13.10.2.5 STANDBY モードのスイッチング特性
          6. 6.13.10.2.6 STANDBY の開始 / 終了タイミング図
          7. 6.13.10.2.7 HALT モードのタイミング要件
          8. 6.13.10.2.8 HALT モードのスイッチング特性
          9. 6.13.10.2.9 HALT 開始および終了タイミング図
    14. 6.14 アナログ・ペリフェラル
      1. 6.14.1 アナログ・ピンと内部接続
      2. 6.14.2 アナログ信号の説明
      3. 6.14.3 A/D コンバータ (ADC)
        1. 6.14.3.1 ADC の構成可能性
          1. 6.14.3.1.1 信号モード
        2. 6.14.3.2 ADC の電気的データおよびタイミング
          1. 6.14.3.2.1 ADC の動作条件
          2. 6.14.3.2.2 ADC 特性
          3. 6.14.3.2.3 ピンごとの ADC 性能
          4. 6.14.3.2.4 ADC 入力モデル
          5. 6.14.3.2.5 ADC のタイミング図
      4. 6.14.4 温度センサ
        1. 6.14.4.1 温度センサの電気的データおよびタイミング
          1. 6.14.4.1.1 温度センサの特性
      5. 6.14.5 コンパレータ・サブシステム (CMPSS)
        1. 6.14.5.1 CMPSS モジュールのバリエーション
        2. 6.14.5.2 CMPx_DACL
        3. 6.14.5.3 CMPSS 接続図
        4. 6.14.5.4 ブロック図
        5. 6.14.5.5 CMPSS の電気的データおよびタイミング
          1. 6.14.5.5.1 CMPSS コンパレータの電気的特性
          2. 6.14.5.5.2 CMPSS_LITE コンパレータの電気的特性
          3.        CMPSS コンパレータの入力換算オフセットとヒステリシス
          4. 6.14.5.5.3 CMPSS DAC の静的電気特性
          5. 6.14.5.5.4 CMPSS_LITE DAC の静的電気特性
          6. 6.14.5.5.5 CMPSS の説明用グラフ
          7. 6.14.5.5.6 CMPSS DAC の動的誤差
          8. 6.14.5.5.7 CMPx_DACL のバッファ付き出力の動作条件
          9. 6.14.5.5.8 CMPx_DACL のバッファ付き出力の電気的特性
    15. 6.15 制御ペリフェラル
      1. 6.15.1 拡張パルス幅変調器 (ePWM)
        1. 6.15.1.1 制御ペリフェラルの同期
        2. 6.15.1.2 ePWM の電気的データおよびタイミング
          1. 6.15.1.2.1 ePWM のタイミング要件
          2. 6.15.1.2.2 ePWM のスイッチング特性
          3. 6.15.1.2.3 トリップ・ゾーン入力のタイミング
            1. 6.15.1.2.3.1 トリップ・ゾーン入力のタイミング要件
            2. 6.15.1.2.3.2 PWM ハイ・インピーダンス特性のタイミング図
      2. 6.15.2 高分解能パルス幅変調器 (HRPWM)
        1. 6.15.2.1 HRPWM の電気的データおよびタイミング
          1. 6.15.2.1.1 高分解能 PWM の特性
      3. 6.15.3 外部 ADC 変換開始の電気的データおよびタイミング
        1. 6.15.3.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
        2. 6.15.3.2 ADCSOCAO または ADCSOCBO のタイミング図
      4. 6.15.4 拡張キャプチャ (eCAP)
        1. 6.15.4.1 eCAP のブロック図
        2. 6.15.4.2 eCAP の同期
        3. 6.15.4.3 eCAP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.15.4.3.1 eCAP のタイミング要件
          2. 6.15.4.3.2 eCAP のスイッチング特性
      5. 6.15.5 拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP)
        1. 6.15.5.1 eQEP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.15.5.1.1 eQEP のタイミング要件
          2. 6.15.5.1.2 eQEP のスイッチング特性
    16. 6.16 通信ペリフェラル
      1. 6.16.1 CAN (Controller Area Network)
      2. 6.16.2 モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN)
      3. 6.16.3 I2C (Inter-Integrated Circuit)
        1. 6.16.3.1 I2C の電気的データおよびタイミング
          1. 6.16.3.1.1 I2C のタイミング要件
          2. 6.16.3.1.2 I2C のスイッチング特性
          3. 6.16.3.1.3 I2C のタイミング図
      4. 6.16.4 PMBus (Power-Management Bus) インターフェイス
        1. 6.16.4.1 PMBus の電気的データおよびタイミング
          1. 6.16.4.1.1 PMBus の電気的特性
          2. 6.16.4.1.2 PMBus ファスト・モードのスイッチング特性
          3. 6.16.4.1.3 PMBus スタンダード・モードのスイッチング特性
      5. 6.16.5 シリアル通信インターフェイス (SCI)
      6. 6.16.6 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
        1. 6.16.6.1 SPI マスタ・モードのタイミング
          1. 6.16.6.1.1 SPI マスタ・モードのタイミング要件
          2. 6.16.6.1.2 SPI マスタ・モードのスイッチング特性 - クロック位相 0
          3. 6.16.6.1.3 SPI マスタ・モードのスイッチング特性 - クロック位相 1
          4. 6.16.6.1.4 SPI マスタ・モードのタイミング図
        2. 6.16.6.2 SPI スレーブ・モードのタイミング
          1. 6.16.6.2.1 SPI スレーブ・モードのタイミング要件
          2. 6.16.6.2.2 SPI スレーブ・モードのスイッチング特性
          3. 6.16.6.2.3 SPI スレーブ・モードのタイミング図
      7. 6.16.7 LIN (Local Interconnect Network)
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1  概要
    2. 7.2  機能ブロック図
    3. 7.3  メモリ
      1. 7.3.1 メモリ・マップ
        1. 7.3.1.1 専用 RAM (Mx RAM)
        2. 7.3.1.2 ローカル共有 RAM (LSx RAM)
      2. 7.3.2 フラッシュ・メモリ・マップ
      3. 7.3.3 ペリフェラル・レジスタのメモリ・マップ
    4. 7.4  識別
    5. 7.5  C28x プロセッサ
      1. 7.5.1 浮動小数点演算ユニット (FPU)
      2. 7.5.2 三角関数演算ユニット (TMU)
      3. 7.5.3 VCRC ユニット
      4. 7.5.4 ロックステップ比較モジュール (LCM)
    6. 7.6  デバイス・ブート・モード
      1. 7.6.1 デバイス・ブートの構成
        1. 7.6.1.1 ブート・モード・ピンの構成
        2. 7.6.1.2 ブート・モード・テーブル・オプションの設定
      2. 7.6.2 GPIO の割り当て
    7. 7.7  セキュリティ
      1. 7.7.1 チップの境界の保護
        1. 7.7.1.1 JTAGLOCK
        2. 7.7.1.2 ゼロピン・ブート
      2. 7.7.2 デュアル ゾーン セキュリティ
      3. 7.7.3 免責事項
    8. 7.8  ウォッチドッグ
    9. 7.9  C28x タイマ
    10. 7.10 デュアル・クロック・コンパレータ (DCC)
      1. 7.10.1 特長
      2. 7.10.2 DCCx クロック・ソース入力のマッピング
    11. 7.11 機能安全
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 アプリケーションと実装
    2. 8.2 デバイスの主な特長
    3. 8.3 アプリケーション情報
      1. 8.3.1 代表的なアプリケーション
        1. 8.3.1.1 オンボード充電器 (OBC)
          1. 8.3.1.1.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.1.2 OBC の技術関連資料
        2. 8.3.1.2 車載用ポンプ
          1. 8.3.1.2.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.2.2 車載用ポンプの技術関連資料
        3. 8.3.1.3 正温度係数 (PTC) ヒーター
          1. 8.3.1.3.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.3.2 PTC の技術関連資料
        4. 8.3.1.4 車載用 HVAC コンプレッサ
          1. 8.3.1.4.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.4.2 車載用 HVAC コンプレッサの技術関連資料
        5. 8.3.1.5 単相ライン・インタラクティブ無停電電源 (UPS)
          1. 8.3.1.5.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.5.2 単相ライン・インタラクティブ UPS の技術関連資料
        6. 8.3.1.6 AC ドライブ電力段モジュール
          1. 8.3.1.6.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.6.2 AC ドライブ電力段モジュールの技術関連資料
        7. 8.3.1.7 サーバー / テレコム電源ユニット (PSU)
          1. 8.3.1.7.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.7.2 サーバー / テレコム PSU のリソース
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 使い始めと次の手順
    2. 9.2 デバイス命名規則
    3. 9.3 マーキング
    4. 9.4 ツールとソフトウェア
    5. 9.5 ドキュメントのサポート
    6. 9.6 サポート・リソース
    7. 9.7 商標
    8. 9.8 静電気放電に関する注意事項
    9. 9.9 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PM|64
  • RHB|32
  • PN|80
  • PHP|48
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.5 ドキュメントのサポート

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、www.tij.co.jp のデバイス製品フォルダを開いてください。[通知] をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取ることができます。 変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

プロセッサおよび関連ペリフェラルに関する最新ドキュメント、その他の技術資料を以下に示します。

エラッタ

『TMS320F280015x リアルタイム MCU シリコン・エラッタ』には、シリコンについて既知の問題と回避策が記載されています。

テクニカル・リファレンス・マニュアル

『TMS320F280015x リアルタイム・マイクロコントローラ・テクニカル・リファレンス・マニュアル』には、F280015x リアルタイム・マイクロコントローラの各ペリフェラルおよびサブシステムについて、統合、環境、機能説明、プログラミング・モデルの詳細が記載されています。

CPU ユーザー・ガイド

『TMS320C28x CPU および命令セット・リファレンス・ガイド』では、TMS320C28x 固定小数点デジタル信号プロセッサ (DSP) の CPU (Central Processing Unit) およびアセンブリ言語命令について記述しています。このリファレンス・ガイドでは、これらの DSP で利用可能なエミュレーション機能についても解説しています。

『TMS320C28x 拡張命令セット・テクニカル・リファレンス・マニュアル』では、TMU、VCU-II、および FPU アクセラレータのアーキテクチャ、パイプライン、命令セットについて記述しています。

ペリフェラル・ガイド

『C2000 リアルタイム制御ペリフェラル・リファレンス・ガイド』には、28x DSP のペリフェラル・リファレンス・ガイドが記載されています。

ツール・ガイド

『TMS320C28x アセンブリ言語ツール v22.6.0.LTS ユーザー・ガイド』では、TMS320C28x デバイス用のアセンブリ言語ツール (アセンブリ言語コードを開発するためのアセンブラや他のツール)、アセンブラのディレクティブ、マクロ、共通オブジェクト・ファイル・フォーマット、シンボリック・デバッグ・ディレクティブについて記述しています。

『TMS320C28x 最適化 C/C++ コンパイラ v22.6.0.LTS ユーザー・ガイド』では、TMS320C28x C/C++ コンパイラについて記述しています。このコンパイラは、ANSI 標準の C/C++ ソースコードから、TMS320C28x デバイス用の TMS320 DSP アセンブリ言語ソースコードを生成します。

アプリケーション・レポート

「SMT & パッケージ・アプリケーション・ノート」Web サイトには、テキサス・インスツルメンツの表面実装テクノロジ (SMT) のドキュメントと、パッケージに関連する各種トピックについてのアプリケーション・ノートの一覧があります。

『半導体パッキング方法』 では、半導体デバイスをエンド・ユーザーへの配送用に準備するためのパッキング手法について記述しています。

『組込みプロセッサの有効寿命計算』 では、テキサス・インスツルメンツの組込みプロセッサ (EP) を電子機器システムにおいて通電状態で使用したときの有効寿命を計算するための手法を解説しています。これは、テキサス・インスツルメンツの EP の信頼性が最終システムの信頼性要件を満たすかどうかを判定したい一般的なエンジニアを対象としています。

『IBIS (I/O バッファ情報仕様) モデル作成の概要』では、IBIS の歴史、利点、互換性、モデルの生成フロー、入力 / 出力構造のモデル作成におけるデータの要件、将来の動向など、各種の側面から解説しています。

『C2000™ マイクロコントローラのシリアル・フラッシュ・プログラミング』には、フラッシュ・カーネルおよび ROM ローダーを使用したデバイスのシリアル・プログラミングについて記載されています。

『C2000™ リアルタイム・マイクロコントローラを使った開発のための基本ガイド』では、リアルタイム制御システムに関連する C2000 マイクロコントローラ・ユニット (MCU) を差別化するためのコンポーネントについて詳細に説明しています。