JAJSGS5Q April   2009  – January 2024 TMS320F28030 , TMS320F28030-Q1 , TMS320F28031 , TMS320F28031-Q1 , TMS320F28032 , TMS320F28032-Q1 , TMS320F28033 , TMS320F28033-Q1 , TMS320F28034 , TMS320F28034-Q1 , TMS320F28035 , TMS320F28035-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 ピン構成と機能
    1. 5.1 ピン構造図
    2. 5.2 信号概要
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格 – 車載用
    3. 6.3  ESD 定格 – 民生用
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  消費電力の概略
      1. 6.5.1 TMS320F2803x の消費電流 (60MHz の SYSCLKOUT)
      2. 6.5.2 消費電流の低減
      3. 6.5.3 消費電流グラフ (VREG 有効)
    6. 6.6  電気的特性
    7. 6.7  熱抵抗特性
      1. 6.7.1 PN パッケージ
      2. 6.7.2 PAG パッケージ
      3. 6.7.3 RSH パッケージ
    8. 6.8  熱設計の検討事項
    9. 6.9  MCU との JTAG デバッグ プローブ接続 (信号バッファリングなし)
    10. 6.10 パラメータ情報
      1. 6.10.1 タイミング パラメータの記号
      2. 6.10.2 タイミング パラメータに関する一般的な注意事項
    11. 6.11 テスト負荷回路
    12. 6.12 電源シーケンス
      1. 6.12.1 リセット (XRS) のタイミング要件
      2. 6.12.2 リセット (XRS) のスイッチング特性
    13. 6.13 クロック仕様
      1. 6.13.1 デバイス クロック表
        1. 6.13.1.1 2803x のクロックの一覧表 (60MHz デバイス)
        2. 6.13.1.2 デバイス クロック要件 / 特性
        3. 6.13.1.3 内部のゼロ ピン発振器 (INTOSC1、INTOSC2) の特性
      2. 6.13.2 クロックの要件および特性
        1. 6.13.2.1 XCLKIN のタイミング要件 – PLL 有効
        2. 6.13.2.2 XCLKIN のタイミング要件 – PLL 無効
        3. 6.13.2.3 XCLKOUT のスイッチング特性 (PLL バイパスまたは有効)
    14. 6.14 フラッシュ のタイミング
      1. 6.14.1 T 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      2. 6.14.2 S 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      3. 6.14.3 Q 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      4. 6.14.4 60MHz SYSCLKOUT でのフラッシュ パラメータ
      5. 6.14.5 フラッシュ / OTP のアクセス タイミング
      6. 6.14.6 フラッシュ データ保持期間
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
      1. 7.1.1  CPU
      2. 7.1.2  制御補償器アクセラレータ (CLA)
      3. 7.1.3  メモリ バス (ハーバード バス アーキテクチャ)
      4. 7.1.4  ペリフェラル バス
      5. 7.1.5  リアルタイムの JTAG および分析
      6. 7.1.6  フラッシュ
      7. 7.1.7  M0、M1 SARAM
      8. 7.1.8  L0 SARAM、L1、L2、L3 DPSARAM
      9. 7.1.9  ブート ROM
        1. 7.1.9.1 エミュレーション ブート
        2. 7.1.9.2 GetMode
        3. 7.1.9.3 ブートローダが使用するペリフェラル ピン
      10. 7.1.10 セキュリティ
      11. 7.1.11 ペリフェラル割り込み拡張 (PIE) ブロック
      12. 7.1.12 外部割り込み (XINT1～XINT3)
      13. 7.1.13 内部ゼロ ピン発振器、発振器、PLL
      14. 7.1.14 ウォッチドッグ
      15. 7.1.15 ペリフェラルのクロック駆動
      16. 7.1.16 低消費電力モード
      17. 7.1.17 ペリフェラル フレーム 0、1、2、3 (PFn)
      18. 7.1.18 汎用入出力 (GPIO) マルチプレクサ (MUX)
      19. 7.1.19 32 ビット CPU タイマ (0、1、2)
      20. 7.1.20 制御ペリフェラル
      21. 7.1.21 シリアル ポート ペリフェラル
    2. 7.2 メモリ マップ
    3. 7.3 レジスタ マップ
    4. 7.4 デバイス エミュレーション レジスタ
    5. 7.5 VREG/BOR/POR
      1. 7.5.1 オンチップ電圧レギュレータ (VREG)
        1. 7.5.1.1 オンチップ VREG の使い方
        2. 7.5.1.2 オンチップ VREG の無効化
      2. 7.5.2 オンチップ パワーオン リセット (POR) およびブラウンアウト リセット (BOR) 回路
    6. 7.6 システム コントロール
      1. 7.6.1 内部ゼロ ピン発振器
      2. 7.6.2 水晶発振器オプション
      3. 7.6.3 PLL ベース クロック モジュール
      4. 7.6.4 入力クロックの喪失 (NMI ウォッチドッグ機能)
      5. 7.6.5 CPU ウォッチドッグ モジュール
    7. 7.7 低消費電力モード ブロック
    8. 7.8 割り込み
      1. 7.8.1 外部割り込み
        1. 7.8.1.1 外部割り込みの電気的データ / タイミング
          1. 7.8.1.1.1 外部割り込みのタイミング要件
          2. 7.8.1.1.2 外部割り込みのスイッチング特性
    9. 7.9 ペリフェラル
      1. 7.9.1  制御補償器アクセラレータ (CLA) の概要
      2. 7.9.2  アナログ ブロック
        1. 7.9.2.1 A/D コンバータ (ADC)
          1. 7.9.2.1.1 特長
          2. 7.9.2.1.2 ADC 変換開始の電気的データ / タイミング
            1. 7.9.2.1.2.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
          3. 7.9.2.1.3 オンチップ A/D コンバータ (ADC) の電気的データ / タイミング
            1. 7.9.2.1.3.1 ADC の電気的特性
            2. 7.9.2.1.3.2 ADC の電力モード
            3. 7.9.2.1.3.3 内部温度センサ
              1. 7.9.2.1.3.3.1 温度センサ係数
            4. 7.9.2.1.3.4 ADC パワーアップ制御ビットのタイミング
              1. 7.9.2.1.3.4.1 ADC パワーアップ遅延
            5. 7.9.2.1.3.5 ADC のシーケンシャルおよび同時タイミング
        2. 7.9.2.2 ADC MUX
        3. 7.9.2.3 コンパレータ ブロック
          1. 7.9.2.3.1 オンチップ・コンパレータ / DAC の電気的データ / タイミング
            1. 7.9.2.3.1.1 コンパレータ / DAC の電気的特性
      3. 7.9.3  詳細説明
      4. 7.9.4  シリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) モジュール
        1. 7.9.4.1 SPI マスタ モードの電気的データ / タイミング
          1. 7.9.4.1.1 SPI マスタ モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
          2. 7.9.4.1.2 SPI マスタ モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
        2. 7.9.4.2 SPI スレーブ モードの電気的データ / タイミング
          1. 7.9.4.2.1 SPI スレーブ モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
          2. 7.9.4.2.2 SPI スレーブ モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
      5. 7.9.5  シリアル通信インターフェイス (SCI) モジュール
      6. 7.9.6  LIN (Local Interconnect Network)
      7. 7.9.7  拡張コントローラ エリア ネットワーク (eCAN) モジュール
      8. 7.9.8  I2C (Inter-Integrated Circuit)
        1. 7.9.8.1 I2C の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.8.1.1 I2C のタイミング要件
          2. 7.9.8.1.2 I2C のスイッチング特性
      9. 7.9.9  エンハンスド PWM モジュール (ePWM1/2/3/4/5/6/7)
        1. 7.9.9.1 ePWM の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.9.1.1 ePWM のタイミング要件
          2. 7.9.9.1.2 ePWM のスイッチング特性
        2. 7.9.9.2 トリップ ゾーン入力のタイミング
          1. 7.9.9.2.1 トリップ ゾーン入力のタイミング要件
      10. 7.9.10 高分解能 PWM (HRPWM)
        1. 7.9.10.1 HRPWM の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.10.1.1 高分解能 PWM の特性
      11. 7.9.11 拡張キャプチャ モジュール (eCAP1)
        1. 7.9.11.1 eCAP の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.11.1.1 拡張キャプチャ (eCAP) のタイミング要件
          2. 7.9.11.1.2 eCAP のスイッチング特性
      12. 7.9.12 高分解能キャプチャ (HRCAP) モジュール
        1. 7.9.12.1 HRCAP の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.12.1.1 高分解能キャプチャ (HRCAP) のタイミング要件
      13. 7.9.13 拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
        1. 7.9.13.1 eQEP の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.13.1.1 拡張直交エンコーダ パルス (eQEP) のタイミング要件
          2. 7.9.13.1.2 eQEP のスイッチング特性
      14. 7.9.14 JTAG ポート
      15. 7.9.15 汎用入出力 (GPIO) MUX
        1. 7.9.15.1 GPIO の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.15.1.1 GPIO - 出力タイミング
            1. 7.9.15.1.1.1 汎用出力のスイッチング特性
          2. 7.9.15.1.2 GPIO - 入力タイミング
            1. 7.9.15.1.2.1 汎用入力のタイミング要件
          3. 7.9.15.1.3 入力信号のサンプリング ウィンドウ幅
          4. 7.9.15.1.4 低消費電力モードのウェイクアップ タイミング
            1. 7.9.15.1.4.1 アイドル モードのタイミング要件
            2. 7.9.15.1.4.2 IDLE モードのスイッチング特性
            3. 7.9.15.1.4.3 スタンバイ モードのタイミング要件
            4. 7.9.15.1.4.4 スタンバイ モードのスイッチング特性
            5. 7.9.15.1.4.5 ホールト モードのタイミング要件
            6. 7.9.15.1.4.6 ホールト モードのスイッチング特性
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 テキサス・インスツルメンツのリファレンス・デザイン
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスと開発ツールの命名法
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.1 デバイスと開発ツールの命名法

製品開発サイクルの段階を示すために、テキサス・インスツルメンツでは TMS320™ MCU デバイスおよびサポート・ツールのすべての部品番号に接頭辞が割り当てられています。TMS320 MCU 民生用ファミリの各デバイスには TMX、TMP、TMS のいずれかの接頭辞が付いています (例：TMS320F28032)。テキサス・インスツルメンツでは、サポート・ツールに使用可能な 3 つの接頭辞のうち、TMDX と TMDS の 2 つを推奨しています。これらの接頭辞は、製品開発の進展段階を表します。段階には、エンジニアリング・プロトタイプ (TMX/TMDX) から、完全認定済みの量産デバイス / ツール (TMS/TMDS) まであります。

デバイスの開発進展フロー：

    TMX 実験的デバイス。最終デバイスの電気的特性を必ずしも表さず、量産アセンブリ・フローを使用しない可能性があります。
    TMP プロトタイプ・デバイス。最終的なシリコン・ダイとは限らず、最終的な電気的特性を満たさない可能性があります。
    TMS 認定済みのシリコン・ダイの量産バージョン。

サポート・ツールの開発進展フロー：

    TMDX 開発サポート製品。テキサス・インスツルメンツの社内認定試験はまだ完了していません。
    TMDS 完全に認定済みの開発サポート製品です。

TMX および TMP デバイスと TMDX 開発サポート・ツールは、以下の免責事項の下で出荷されます。

「開発中の製品は、社内での評価用です」。

量産デバイスおよび TMDS 開発サポート・ツールの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されています。テキサス・インスツルメンツの標準保証が適用されます。

プロトタイプ・デバイス (X または P) の方が標準的な量産デバイスに比べて故障率が大きいと予測されます。これらのデバイスは予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、テキサス・インスツルメンツでは、それらのデバイスを量産システムで使用しないよう推奨しています。認定済みの量産デバイスのみを使用する必要があります。

テキサス・インスツルメンツ・デバイスの項目表記には、デバイス・ファミリ名の接尾辞も含まれます。この接尾辞は、パッケージ・タイプ (たとえば、PN) と温度範囲 (たとえば、T) を示しています。図 9-1 に、任意のファミリ・メンバについて、完全なデバイス名を読み取るための凡例を示します。

デバイスの部品番号、および注文情報の詳細については、テキサス・インスツルメンツ Web サイト (www.ti.com) を参照するか、またはお近くのテキサス・インスツルメンツの販売代理店にお問い合わせください。

ダイに記されているデバイス項目表記マーキングの詳細説明については、『TMS320F2803x リアルタイム MCU シリコン正誤表』を参照してください。

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A. 特定のデバイスに関して利用可能なペリフェラル、温度、パッケージの詳細については、表 4-1 をご覧ください。
図 9-1 デバイスの表記規則