JAJSGS5Q April   2009  – January 2024 TMS320F28030 , TMS320F28030-Q1 , TMS320F28031 , TMS320F28031-Q1 , TMS320F28032 , TMS320F28032-Q1 , TMS320F28033 , TMS320F28033-Q1 , TMS320F28034 , TMS320F28034-Q1 , TMS320F28035 , TMS320F28035-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. ピン構成と機能
    1. 5.1 ピン構造図
    2. 5.2 信号概要
  7. 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格 – 車載用
    3. 6.3  ESD 定格 – 民生用
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  消費電力の概略
      1. 6.5.1 TMS320F2803x の消費電流 (60MHz の SYSCLKOUT)
      2. 6.5.2 消費電流の低減
      3. 6.5.3 消費電流グラフ (VREG 有効)
    6. 6.6  電気的特性
    7. 6.7  熱抵抗特性
      1. 6.7.1 PN パッケージ
      2. 6.7.2 PAG パッケージ
      3. 6.7.3 RSH パッケージ
    8. 6.8  熱設計の検討事項
    9. 6.9  MCU との JTAG デバッグ プローブ接続 (信号バッファリングなし)
    10. 6.10 パラメータ情報
      1. 6.10.1 タイミング パラメータの記号
      2. 6.10.2 タイミング パラメータに関する一般的な注意事項
    11. 6.11 テスト負荷回路
    12. 6.12 電源シーケンス
      1. 6.12.1 リセット (XRS) のタイミング要件
      2. 6.12.2 リセット (XRS) のスイッチング特性
    13. 6.13 クロック仕様
      1. 6.13.1 デバイス クロック表
        1. 6.13.1.1 2803x のクロックの一覧表 (60MHz デバイス)
        2. 6.13.1.2 デバイス クロック要件 / 特性
        3. 6.13.1.3 内部のゼロ ピン発振器 (INTOSC1、INTOSC2) の特性
      2. 6.13.2 クロックの要件および特性
        1. 6.13.2.1 XCLKIN のタイミング要件 – PLL 有効
        2. 6.13.2.2 XCLKIN のタイミング要件 – PLL 無効
        3. 6.13.2.3 XCLKOUT のスイッチング特性 (PLL バイパスまたは有効)
    14. 6.14 フラッシュ のタイミング
      1. 6.14.1 T 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      2. 6.14.2 S 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      3. 6.14.3 Q 温度仕様品のフラッシュ / OTP 耐久性
      4. 6.14.4 60MHz SYSCLKOUT でのフラッシュ パラメータ
      5. 6.14.5 フラッシュ / OTP のアクセス タイミング
      6. 6.14.6 フラッシュ データ保持期間
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
      1. 7.1.1  CPU
      2. 7.1.2  制御補償器アクセラレータ (CLA)
      3. 7.1.3  メモリ バス (ハーバード バス アーキテクチャ)
      4. 7.1.4  ペリフェラル バス
      5. 7.1.5  リアルタイムの JTAG および分析
      6. 7.1.6  フラッシュ
      7. 7.1.7  M0、M1 SARAM
      8. 7.1.8  L0 SARAM、L1、L2、L3 DPSARAM
      9. 7.1.9  ブート ROM
        1. 7.1.9.1 エミュレーション ブート
        2. 7.1.9.2 GetMode
        3. 7.1.9.3 ブートローダが使用するペリフェラル ピン
      10. 7.1.10 セキュリティ
      11. 7.1.11 ペリフェラル割り込み拡張 (PIE) ブロック
      12. 7.1.12 外部割り込み (XINT1~XINT3)
      13. 7.1.13 内部ゼロ ピン発振器、発振器、PLL
      14. 7.1.14 ウォッチドッグ
      15. 7.1.15 ペリフェラルのクロック駆動
      16. 7.1.16 低消費電力モード
      17. 7.1.17 ペリフェラル フレーム 0、1、2、3 (PFn)
      18. 7.1.18 汎用入出力 (GPIO) マルチプレクサ (MUX)
      19. 7.1.19 32 ビット CPU タイマ (0、1、2)
      20. 7.1.20 制御ペリフェラル
      21. 7.1.21 シリアル ポート ペリフェラル
    2. 7.2 メモリ マップ
    3. 7.3 レジスタ マップ
    4. 7.4 デバイス エミュレーション レジスタ
    5. 7.5 VREG/BOR/POR
      1. 7.5.1 オンチップ電圧レギュレータ (VREG)
        1. 7.5.1.1 オンチップ VREG の使い方
        2. 7.5.1.2 オンチップ VREG の無効化
      2. 7.5.2 オンチップ パワーオン リセット (POR) およびブラウンアウト リセット (BOR) 回路
    6. 7.6 システム コントロール
      1. 7.6.1 内部ゼロ ピン発振器
      2. 7.6.2 水晶発振器オプション
      3. 7.6.3 PLL ベース クロック モジュール
      4. 7.6.4 入力クロックの喪失 (NMI ウォッチドッグ機能)
      5. 7.6.5 CPU ウォッチドッグ モジュール
    7. 7.7 低消費電力モード ブロック
    8. 7.8 割り込み
      1. 7.8.1 外部割り込み
        1. 7.8.1.1 外部割り込みの電気的データ / タイミング
          1. 7.8.1.1.1 外部割り込みのタイミング要件
          2. 7.8.1.1.2 外部割り込みのスイッチング特性
    9. 7.9 ペリフェラル
      1. 7.9.1  制御補償器アクセラレータ (CLA) の概要
      2. 7.9.2  アナログ ブロック
        1. 7.9.2.1 A/D コンバータ (ADC)
          1. 7.9.2.1.1 特長
          2. 7.9.2.1.2 ADC 変換開始の電気的データ / タイミング
            1. 7.9.2.1.2.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
          3. 7.9.2.1.3 オンチップ A/D コンバータ (ADC) の電気的データ / タイミング
            1. 7.9.2.1.3.1 ADC の電気的特性
            2. 7.9.2.1.3.2 ADC の電力モード
            3. 7.9.2.1.3.3 内部温度センサ
              1. 7.9.2.1.3.3.1 温度センサ係数
            4. 7.9.2.1.3.4 ADC パワーアップ制御ビットのタイミング
              1. 7.9.2.1.3.4.1 ADC パワーアップ遅延
            5. 7.9.2.1.3.5 ADC のシーケンシャルおよび同時タイミング
        2. 7.9.2.2 ADC MUX
        3. 7.9.2.3 コンパレータ ブロック
          1. 7.9.2.3.1 オンチップ・コンパレータ / DAC の電気的データ / タイミング
            1. 7.9.2.3.1.1 コンパレータ / DAC の電気的特性
      3. 7.9.3  詳細説明
      4. 7.9.4  シリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) モジュール
        1. 7.9.4.1 SPI マスタ モードの電気的データ / タイミング
          1. 7.9.4.1.1 SPI マスタ モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
          2. 7.9.4.1.2 SPI マスタ モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
        2. 7.9.4.2 SPI スレーブ モードの電気的データ / タイミング
          1. 7.9.4.2.1 SPI スレーブ モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
          2. 7.9.4.2.2 SPI スレーブ モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
      5. 7.9.5  シリアル通信インターフェイス (SCI) モジュール
      6. 7.9.6  LIN (Local Interconnect Network)
      7. 7.9.7  拡張コントローラ エリア ネットワーク (eCAN) モジュール
      8. 7.9.8  I2C (Inter-Integrated Circuit)
        1. 7.9.8.1 I2C の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.8.1.1 I2C のタイミング要件
          2. 7.9.8.1.2 I2C のスイッチング特性
      9. 7.9.9  エンハンスド PWM モジュール (ePWM1/2/3/4/5/6/7)
        1. 7.9.9.1 ePWM の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.9.1.1 ePWM のタイミング要件
          2. 7.9.9.1.2 ePWM のスイッチング特性
        2. 7.9.9.2 トリップ ゾーン入力のタイミング
          1. 7.9.9.2.1 トリップ ゾーン入力のタイミング要件
      10. 7.9.10 高分解能 PWM (HRPWM)
        1. 7.9.10.1 HRPWM の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.10.1.1 高分解能 PWM の特性
      11. 7.9.11 拡張キャプチャ モジュール (eCAP1)
        1. 7.9.11.1 eCAP の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.11.1.1 拡張キャプチャ (eCAP) のタイミング要件
          2. 7.9.11.1.2 eCAP のスイッチング特性
      12. 7.9.12 高分解能キャプチャ (HRCAP) モジュール
        1. 7.9.12.1 HRCAP の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.12.1.1 高分解能キャプチャ (HRCAP) のタイミング要件
      13. 7.9.13 拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
        1. 7.9.13.1 eQEP の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.13.1.1 拡張直交エンコーダ パルス (eQEP) のタイミング要件
          2. 7.9.13.1.2 eQEP のスイッチング特性
      14. 7.9.14 JTAG ポート
      15. 7.9.15 汎用入出力 (GPIO) MUX
        1. 7.9.15.1 GPIO の電気的データ / タイミング
          1. 7.9.15.1.1 GPIO - 出力タイミング
            1. 7.9.15.1.1.1 汎用出力のスイッチング特性
          2. 7.9.15.1.2 GPIO - 入力タイミング
            1. 7.9.15.1.2.1 汎用入力のタイミング要件
          3. 7.9.15.1.3 入力信号のサンプリング ウィンドウ幅
          4. 7.9.15.1.4 低消費電力モードのウェイクアップ タイミング
            1. 7.9.15.1.4.1 アイドル モードのタイミング要件
            2. 7.9.15.1.4.2 IDLE モードのスイッチング特性
            3. 7.9.15.1.4.3 スタンバイ モードのタイミング要件
            4. 7.9.15.1.4.4 スタンバイ モードのスイッチング特性
            5. 7.9.15.1.4.5 ホールト モードのタイミング要件
            6. 7.9.15.1.4.6 ホールト モードのスイッチング特性
  9. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 テキサス・インスツルメンツのリファレンス・デザイン
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスと開発ツールの命名法
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ドキュメントのサポート

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、www.tij.co.jp のデバイス製品フォルダを開いてください。[通知] をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取ることができます。 変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

プロセッサおよび関連ペリフェラルに関する最新ドキュメント、その他の技術資料を以下に示します。

エラッタ

『TMS320F2803x リアルタイム MCU シリコン正誤表』には、シリコンについての既知の勧告事項と回避策が記載されています。

テクニカル リファレンス マニュアル

『TMS320F2803x リアルタイム マイクロコントローラ テクニカル リファレンス マニュアル』には、デバイスの各ペリフェラルとサブシステムの統合、環境、機能説明、プログラミング モデルについて詳しく記載されています。

CPU ユーザー ガイド

『TMS320C28x CPU および命令セット リファレンス ガイド』には、TMS320C28x 固定小数点デジタル信号プロセッサ (DSP) の CPU (Central Processing Unit) およびアセンブリ言語命令について記述されています。これらの DSP で利用可能なエミュレーション機能についても解説しています。

ペリフェラル ガイド

『C2000 リアルタイム制御ペリフェラル リファレンス ガイド』には、28x デジタル信号プロセッサ (DSP) のペリフェラル リファレンス ガイドが記載されています。

ツール ガイド

『TMS320C28x アセンブリ言語ツール v22.6.0.LTS ユーザー ガイド』には、TMS320C28x デバイス用のアセンブリ言語ツール (アセンブリ言語コードを開発するためのアセンブラや他のツール)、アセンブラのディレクティブ、マクロ、一般的なオブジェクト ファイルのフォーマット、シンボリック デバッグ ディレクティブについて記述されています。

『TMS320C28x 最適化 C/C++ コンパイラ v22.6.0.LTS ユーザー ガイド』には、TMS320C28x C/C++ コンパイラについて記述されています。このコンパイラは、ANSI 標準の C/C++ ソースコードから、TMS320C28x デバイス用の TMS320 DSP アセンブリ言語ソースコードを生成します。

アプリケーション レポート

『半導体のパッキング手法』には、半導体デバイスをエンド ユーザーへの配送用に準備するためのパッキング手法について記述されています。

『組み込みプロセッサの有効寿命の計算』には、 テキサス・インスツルメンツの組み込みプロセッサ (EP) を電子機器システムで、電力を供給して使用したときの有効寿命を計算するための手法が解説されています。これは、 テキサス・インスツルメンツの EP の信頼性が最終システムの信頼性要件を満たすかどうかを判定したい一般的なエンジニアを対象としています。

『半導体と IC パッケージの熱評価基準』は、旧来および新規の熱評価基準を記述し、システム レベルの接合温度見積りに関して、その適用を広い視野から説明します。

『ミッション プロファイルの FIT の計算』 では、 テキサス・インスツルメンツの信頼性ディレーティング ツールを使用して、システムのミッション プロファイルについて電源オン状態でのコンポーネント レベル FIT を計算する方法が解説されています。

『発振器の補償ガイド』には、 内蔵発振器について、温度による周波数ドリフトを補償するため工場で行われている方法について記述されています。

『オンチップのゼロ ピン発振器による MCU CAN モジュールの動作』
TMS320F2803x/TMS320F2805x/TMS320F2806x シリーズのマイクロコントローラには、外付け部品を必要としないオンチップのゼロ ピン発振器があります。このアプリケーション レポートには、この発振器を使用して、CAN モジュールを外部クロック ソースの追加コストなしに、最大のビット速度とバス長で動作させる方法について記述されています。

『IBIS (I/O バッファ情報仕様) モデル作成の概要』では、IBIS について歴史、利点、互換性、モデルの生成フロー、入力 / 出力構造のモデル作成におけるデータの要件、将来の動向など、各種の側面から解説しています。

『C2000™ マイクロコントローラのシリアル フラッシュ プログラミング』 では、フラッシュ カーネルおよび ROM ローダーを使用したデバイスのシリアル プログラミングについて記載しています。