JAJSEG7 December   2017 TMS320F28377D-EP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagrams
    2. 3.2 Signal Descriptions
      1. Table 3-1 Signal Descriptions
    3. 3.3 Pins With Internal Pullup and Pulldown
    4. 3.4 Pin Multiplexing
      1. 3.4.1 GPIO Muxed Pins
      2. 3.4.2 Input X-BAR
      3. 3.4.3 Output X-BAR and ePWM X-BAR
      4. 3.4.4 USB Pin Muxing
      5. 3.4.5 High-Speed SPI Pin Muxing
    5. 3.5 Connections for Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Power Consumption Summary
      1. Table 4-1 Device Current Consumption at 200-MHz SYSCLK
      2. 4.4.1      Current Consumption Graphs
      3. 4.4.2      Reducing Current Consumption
    5. 4.5  Electrical Characteristics
    6. 4.6  Thermal Resistance Characteristics
      1. 4.6.1 GWT Package
      2. 4.6.2 PTP Package
    7. 4.7  System
      1. 4.7.1 Power Sequencing
        1. Table 4-3 Supply Ramp Rate
      2. 4.7.2 Reset Timing
        1. 4.7.2.1 Reset Sources
        2. 4.7.2.2 Reset Electrical Data and Timing
          1. Table 4-4 Reset (XRS) Timing Requirements
          2. Table 4-5 Reset (XRS) Switching Characteristics
      3. 4.7.3 Clock Specifications
        1. 4.7.3.1 Clock Sources
        2. 4.7.3.2 Clock Frequencies, Requirements, and Characteristics
          1. 4.7.3.2.1 Input Clock Frequency and Timing Requirements, PLL Lock Times
            1. Table 4-7   Input Clock Frequency
            2. Table 4-8   X1 Input Level Characteristics When Using an External Clock Source (Not a Crystal)
            3. Table 4-9   X1 Timing Requirements
            4. Table 4-10 AUXCLKIN Timing Requirements
            5. Table 4-11 PLL Lock Times
          2. 4.7.3.2.2 Internal Clock Frequencies
            1. Table 4-12 Internal Clock Frequencies
          3. 4.7.3.2.3 Output Clock Frequency and Switching Characteristics
            1. Table 4-13 Output Clock Frequency
            2. Table 4-14 XCLKOUT Switching Characteristics (PLL Bypassed or Enabled)
        3. 4.7.3.3 Input Clocks and PLLs
        4. 4.7.3.4 Crystal Oscillator
          1. Table 4-15 Crystal Oscillator Parameters
          2. Table 4-17 Crystal Oscillator Electrical Characteristics
        5. 4.7.3.5 Internal Oscillators
          1. Table 4-18 Internal Oscillator Electrical Characteristics
      4. 4.7.4 Flash Parameters
        1. Table 4-20 Flash Parameters
      5. 4.7.5 Emulation/JTAG
        1. 4.7.5.1 JTAG Electrical Data and Timing
          1. Table 4-21 JTAG Timing Requirements
          2. Table 4-22 JTAG Switching Characteristics
      6. 4.7.6 GPIO Electrical Data and Timing
        1. 4.7.6.1 GPIO - Output Timing
          1. Table 4-23 General-Purpose Output Switching Characteristics
        2. 4.7.6.2 GPIO - Input Timing
          1. Table 4-24 General-Purpose Input Timing Requirements
        3. 4.7.6.3 Sampling Window Width for Input Signals
      7. 4.7.7 Interrupts
        1. 4.7.7.1 External Interrupt (XINT) Electrical Data and Timing
          1. Table 4-25 External Interrupt Timing Requirements
          2. Table 4-26 External Interrupt Switching Characteristics
      8. 4.7.8 Low-Power Modes
        1. 4.7.8.1 Clock-Gating Low-Power Modes
        2. 4.7.8.2 Power-Gating Low-Power Modes
        3. 4.7.8.3 Low-Power Mode Wakeup Timing
          1. Table 4-29 IDLE Mode Timing Requirements
          2. Table 4-30 IDLE Mode Switching Characteristics
          3. Table 4-31 STANDBY Mode Timing Requirements
          4. Table 4-32 STANDBY Mode Switching Characteristics
          5. Table 4-33 HALT Mode Timing Requirements
          6. Table 4-34 HALT Mode Switching Characteristics
          7. Table 4-35 HIBERNATE Mode Timing Requirements
          8. Table 4-36 HIBERNATE Mode Switching Characteristics
      9. 4.7.9 External Memory Interface (EMIF)
        1. 4.7.9.1 Asynchronous Memory Support
        2. 4.7.9.2 Synchronous DRAM Support
        3. 4.7.9.3 EMIF Electrical Data and Timing
          1. 4.7.9.3.1 Asynchronous RAM
            1. Table 4-37 EMIF Asynchronous Memory Timing Requirements
            2. Table 4-38 EMIF Asynchronous Memory Switching Characteristics
          2. 4.7.9.3.2 Synchronous RAM
            1. Table 4-39 EMIF Synchronous Memory Timing Requirements
            2. Table 4-40 EMIF Synchronous Memory Switching Characteristics
    8. 4.8  Analog Peripherals
      1. 4.8.1 Analog-to-Digital Converter (ADC)
        1. 4.8.1.1 ADC Electrical Data and Timing
          1. Table 4-41 ADC Operating Conditions (16-Bit Differential Mode)
          2. Table 4-42 ADC Characteristics (16-Bit Differential Mode)
          3. Table 4-43 ADC Operating Conditions (12-Bit Single-Ended Mode)
          4. Table 4-44 ADC Characteristics (12-Bit Single-Ended Mode)
          5. Table 4-45 ADCEXTSOC Timing Requirements
          6. 4.8.1.1.1   ADC Input Models
            1. Table 4-46 Single-Ended Input Model Parameters
            2. Table 4-47 Differential Input Model Parameters
          7. 4.8.1.1.2   ADC Timing Diagrams
            1. Table 4-49 ADC Timings in 12-Bit Mode (SYSCLK Cycles)
            2. Table 4-50 ADC Timings in 16-Bit Mode
        2. 4.8.1.2 Temperature Sensor Electrical Data and Timing
          1. Table 4-51 Temperature Sensor Electrical Characteristics
      2. 4.8.2 Comparator Subsystem (CMPSS)
        1. 4.8.2.1 CMPSS Electrical Data and Timing
          1. Table 4-52 Comparator Electrical Characteristics
          2. Table 4-53 CMPSS DAC Static Electrical Characteristics
      3. 4.8.3 Buffered Digital-to-Analog Converter (DAC)
        1. 4.8.3.1 Buffered DAC Electrical Data and Timing
          1. Table 4-54 Buffered DAC Electrical Characteristics
    9. 4.9  Control Peripherals
      1. 4.9.1 Enhanced Capture (eCAP)
        1. 4.9.1.1 eCAP Electrical Data and Timing
          1. Table 4-55 eCAP Timing Requirement
          2. Table 4-56 eCAP Switching Characteristics
      2. 4.9.2 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM)
        1. 4.9.2.1 Control Peripherals Synchronization
        2. 4.9.2.2 ePWM Electrical Data and Timing
          1. Table 4-57 ePWM Timing Requirements
          2. Table 4-58 ePWM Switching Characteristics
          3. 4.9.2.2.1   Trip-Zone Input Timing
            1. Table 4-59 Trip-Zone Input Timing Requirements
        3. 4.9.2.3 External ADC Start-of-Conversion Electrical Data and Timing
          1. Table 4-60 External ADC Start-of-Conversion Switching Characteristics
      3. 4.9.3 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP)
        1. 4.9.3.1 eQEP Electrical Data and Timing
          1. Table 4-61 eQEP Timing Requirements
          2. Table 4-62 eQEP Switching Characteristics
      4. 4.9.4 High-Resolution Pulse Width Modulator (HRPWM)
        1. 4.9.4.1 HRPWM Electrical Data and Timing
          1. Table 4-63 High-Resolution PWM Characteristics
      5. 4.9.5 Sigma-Delta Filter Module (SDFM)
        1. 4.9.5.1 SDFM Electrical Data and Timing
          1. Table 4-64 SDFM Timing Requirements
    10. 4.10 Communications Peripherals
      1. 4.10.1 Controller Area Network (CAN)
      2. 4.10.2 Inter-Integrated Circuit (I2C)
        1. 4.10.2.1 I2C Electrical Data and Timing
          1. Table 4-65 I2C Timing Requirements
          2. Table 4-66 I2C Switching Characteristics
      3. 4.10.3 Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
        1. 4.10.3.1 McBSP Electrical Data and Timing
          1. 4.10.3.1.1 McBSP Transmit and Receive Timing
            1. Table 4-67 McBSP Timing Requirements
            2. Table 4-68 McBSP Switching Characteristics
          2. 4.10.3.1.2 McBSP as SPI Master or Slave Timing
            1. Table 4-69 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            2. Table 4-70 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            3. Table 4-71 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            4. Table 4-72 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            5. Table 4-73 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            6. Table 4-74 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            7. Table 4-75 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
            8. Table 4-76 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
      4. 4.10.4 Serial Communications Interface (SCI)
      5. 4.10.5 Serial Peripheral Interface (SPI)
        1. 4.10.5.1 SPI Electrical Data and Timing
          1. 4.10.5.1.1 Non-High-Speed Master Mode Timings
            1. Table 4-77 SPI Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 0)
            2. Table 4-78 SPI Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 1)
            3. Table 4-79 SPI Master Mode Timing Requirements
          2. 4.10.5.1.2 Non-High-Speed Slave Mode Timings
            1. Table 4-80 SPI Slave Mode Switching Characteristics
            2. Table 4-81 SPI Slave Mode Timing Requirements
          3. 4.10.5.1.3 High-Speed Master Mode Timings
            1. Table 4-82 SPI High-Speed Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 0)
            2. Table 4-83 SPI High-Speed Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 1)
            3. Table 4-84 SPI High-Speed Master Mode Timing Requirements
          4. 4.10.5.1.4 High-Speed Slave Mode Timings
            1. Table 4-85 SPI High-Speed Slave Mode Switching Characteristics
            2. Table 4-86 SPI High-Speed Slave Mode Timing Requirements
      6. 4.10.6 Universal Serial Bus (USB) Controller
        1. 4.10.6.1 USB Electrical Data and Timing
          1. Table 4-87 USB Input Ports DP and DM Timing Requirements
          2. Table 4-88 USB Output Ports DP and DM Switching Characteristics
      7. 4.10.7 Universal Parallel Port (uPP) Interface
        1. 4.10.7.1 uPP Electrical Data and Timing
          1. Table 4-89 uPP Timing Requirements
          2. Table 4-90 uPP Switching Characteristics
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  Overview
    2. 5.2  Functional Block Diagram
    3. 5.3  Memory
      1. 5.3.1 C28x Memory Map
      2. 5.3.2 Flash Memory Map
      3. 5.3.3 EMIF Chip Select Memory Map
      4. 5.3.4 Peripheral Registers Memory Map
      5. 5.3.5 Memory Types
        1. 5.3.5.1 Dedicated RAM (Mx and Dx RAM)
        2. 5.3.5.2 Local Shared RAM (LSx RAM)
        3. 5.3.5.3 Global Shared RAM (GSx RAM)
        4. 5.3.5.4 CPU Message RAM (CPU MSGRAM)
        5. 5.3.5.5 CLA Message RAM (CLA MSGRAM)
    4. 5.4  Identification
    5. 5.5  Bus Architecture – Peripheral Connectivity
    6. 5.6  C28x Processor
      1. 5.6.1 Floating-Point Unit
      2. 5.6.2 Trigonometric Math Unit
      3. 5.6.3 Viterbi, Complex Math, and CRC Unit II (VCU-II)
    7. 5.7  Control Law Accelerator
    8. 5.8  Direct Memory Access
    9. 5.9  Interprocessor Communication Module
    10. 5.10 Boot ROM and Peripheral Booting
      1. 5.10.1 EMU Boot or Emulation Boot
      2. 5.10.2 WAIT Boot Mode
      3. 5.10.3 Get Mode
      4. 5.10.4 Peripheral Pins Used by Bootloaders
    11. 5.11 Dual Code Security Module
    12. 5.12 Timers
    13. 5.13 Nonmaskable Interrupt With Watchdog Timer (NMIWD)
    14. 5.14 Watchdog
    15. 5.15 Configurable Logic Block (CLB)
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 TI Design or Reference Design
  7. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 デバイスおよび開発ツールの項目表記
    2. 7.2 ツールとソフトウェア
    3. 7.3 デバイスの項目表記
    4. 7.4 ドキュメントのサポート
    5. 7.5 Community Resources
    6. 7.6 商標
    7. 7.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 7.8 Export Control Notice
    9. 7.9 Glossary
  8. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 8.1 ビア・チャネル
    2. 8.2 パッケージ情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.1 デバイスおよび開発ツールの項目表記

製品開発サイクルの段階を示すために、TIでは TMS320™ MCUデバイスおよびサポートツールすべての型番に接頭辞が割り当てられます。それぞれのTMS320 MCUの商用ファミリ・メンバには、TMX、TMP、TMSのいずれかの接頭辞があります(たとえば、TMS320F28379D)。テキサス・インスツルメンツは、サポート・ツールの3つの可能な接頭辞のうち、TMDXおよびTMDSの2つを推奨しています。これらの接頭辞は、エンジニアリング・プロトタイプ(デバイスではTMX、ツールではTMDX)から、完全に認定済みの量産版デバイスとツール(デバイスではTMS、ツールではTMDS)まで、製品開発の段階を表しています。

デバイス開発の段階は次のとおりです。

TMX 実験的デバイスで、最終デバイスの電気的特性を必ずしも表しません。
TMP 最終的なシリコン・ダイで、デバイスの電気的特性に適合しますが、品質および信頼性の検証は完了していません。
TMS 完全に認定済みの量産版デバイスです。

サポート・ツール開発の段階は次のとおりです。

TMDX 開発サポート製品で、テキサス・インスツルメンツの社内認定試験はまだ完了していません。
TMDS 完全に認定済みの開発サポート製品です。

TMXおよびTMPデバイスと、TMDX開発サポート・ツールは、以下の免責事項の下で出荷されます。
「開発段階の製品は、社内での評価を目的としたものです」

TMSデバイスとTMDS開発サポート・ツールの特性は完全に明確化されており、デバイスの品質と信頼性が十分に示されてきました。TIの標準保証が適用されます。

プロトタイプ・デバイス(TMXまたはTMP)の方が標準的な製品版デバイスに比べて故障率が大きいと予測されます。これらのデバイスは予測される最終使用時の故障率が未定義であるため、テキサス・インスツルメンツではそれらのデバイスを本稼動システムで使用しないよう推奨しています。認定された量産デバイスのみを使用する必要があります。

TIデバイスの項目表記には、デバイス・ファミリ名の接尾辞も含まれます。この接尾辞は、パッケージの種類 (例: PTP) と温度範囲 (例: T) を示しています。Figure 7-1に、任意のファミリ・メンバについて、完全なデバイス名を読み取るための凡例を示します。

デバイスの型番と詳しい注文情報については、TIのWebサイト(www.ti.com)を参照するか、TIの販売代理店にお問い合わせください。

ダイのデバイス項目表記マーキングについて、さらに詳しい説明は、『TMS320F2837xD デュアルコア Delfino™ MCU シリコン正誤表』をご覧ください。

TMS320F28377D-EP nomen_sprsp19.gifFigure 7-1 デバイスの項目表記