JAJSEG7 December   2017 TMS320F28377D-EP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagrams
    2. 3.2 Signal Descriptions
      1. Table 3-1 Signal Descriptions
    3. 3.3 Pins With Internal Pullup and Pulldown
    4. 3.4 Pin Multiplexing
      1. 3.4.1 GPIO Muxed Pins
      2. 3.4.2 Input X-BAR
      3. 3.4.3 Output X-BAR and ePWM X-BAR
      4. 3.4.4 USB Pin Muxing
      5. 3.4.5 High-Speed SPI Pin Muxing
    5. 3.5 Connections for Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Power Consumption Summary
      1. Table 4-1 Device Current Consumption at 200-MHz SYSCLK
      2. 4.4.1      Current Consumption Graphs
      3. 4.4.2      Reducing Current Consumption
    5. 4.5  Electrical Characteristics
    6. 4.6  Thermal Resistance Characteristics
      1. 4.6.1 GWT Package
      2. 4.6.2 PTP Package
    7. 4.7  System
      1. 4.7.1 Power Sequencing
        1. Table 4-3 Supply Ramp Rate
      2. 4.7.2 Reset Timing
        1. 4.7.2.1 Reset Sources
        2. 4.7.2.2 Reset Electrical Data and Timing
          1. Table 4-4 Reset (XRS) Timing Requirements
          2. Table 4-5 Reset (XRS) Switching Characteristics
      3. 4.7.3 Clock Specifications
        1. 4.7.3.1 Clock Sources
        2. 4.7.3.2 Clock Frequencies, Requirements, and Characteristics
          1. 4.7.3.2.1 Input Clock Frequency and Timing Requirements, PLL Lock Times
            1. Table 4-7   Input Clock Frequency
            2. Table 4-8   X1 Input Level Characteristics When Using an External Clock Source (Not a Crystal)
            3. Table 4-9   X1 Timing Requirements
            4. Table 4-10 AUXCLKIN Timing Requirements
            5. Table 4-11 PLL Lock Times
          2. 4.7.3.2.2 Internal Clock Frequencies
            1. Table 4-12 Internal Clock Frequencies
          3. 4.7.3.2.3 Output Clock Frequency and Switching Characteristics
            1. Table 4-13 Output Clock Frequency
            2. Table 4-14 XCLKOUT Switching Characteristics (PLL Bypassed or Enabled)
        3. 4.7.3.3 Input Clocks and PLLs
        4. 4.7.3.4 Crystal Oscillator
          1. Table 4-15 Crystal Oscillator Parameters
          2. Table 4-17 Crystal Oscillator Electrical Characteristics
        5. 4.7.3.5 Internal Oscillators
          1. Table 4-18 Internal Oscillator Electrical Characteristics
      4. 4.7.4 Flash Parameters
        1. Table 4-20 Flash Parameters
      5. 4.7.5 Emulation/JTAG
        1. 4.7.5.1 JTAG Electrical Data and Timing
          1. Table 4-21 JTAG Timing Requirements
          2. Table 4-22 JTAG Switching Characteristics
      6. 4.7.6 GPIO Electrical Data and Timing
        1. 4.7.6.1 GPIO - Output Timing
          1. Table 4-23 General-Purpose Output Switching Characteristics
        2. 4.7.6.2 GPIO - Input Timing
          1. Table 4-24 General-Purpose Input Timing Requirements
        3. 4.7.6.3 Sampling Window Width for Input Signals
      7. 4.7.7 Interrupts
        1. 4.7.7.1 External Interrupt (XINT) Electrical Data and Timing
          1. Table 4-25 External Interrupt Timing Requirements
          2. Table 4-26 External Interrupt Switching Characteristics
      8. 4.7.8 Low-Power Modes
        1. 4.7.8.1 Clock-Gating Low-Power Modes
        2. 4.7.8.2 Power-Gating Low-Power Modes
        3. 4.7.8.3 Low-Power Mode Wakeup Timing
          1. Table 4-29 IDLE Mode Timing Requirements
          2. Table 4-30 IDLE Mode Switching Characteristics
          3. Table 4-31 STANDBY Mode Timing Requirements
          4. Table 4-32 STANDBY Mode Switching Characteristics
          5. Table 4-33 HALT Mode Timing Requirements
          6. Table 4-34 HALT Mode Switching Characteristics
          7. Table 4-35 HIBERNATE Mode Timing Requirements
          8. Table 4-36 HIBERNATE Mode Switching Characteristics
      9. 4.7.9 External Memory Interface (EMIF)
        1. 4.7.9.1 Asynchronous Memory Support
        2. 4.7.9.2 Synchronous DRAM Support
        3. 4.7.9.3 EMIF Electrical Data and Timing
          1. 4.7.9.3.1 Asynchronous RAM
            1. Table 4-37 EMIF Asynchronous Memory Timing Requirements
            2. Table 4-38 EMIF Asynchronous Memory Switching Characteristics
          2. 4.7.9.3.2 Synchronous RAM
            1. Table 4-39 EMIF Synchronous Memory Timing Requirements
            2. Table 4-40 EMIF Synchronous Memory Switching Characteristics
    8. 4.8  Analog Peripherals
      1. 4.8.1 Analog-to-Digital Converter (ADC)
        1. 4.8.1.1 ADC Electrical Data and Timing
          1. Table 4-41 ADC Operating Conditions (16-Bit Differential Mode)
          2. Table 4-42 ADC Characteristics (16-Bit Differential Mode)
          3. Table 4-43 ADC Operating Conditions (12-Bit Single-Ended Mode)
          4. Table 4-44 ADC Characteristics (12-Bit Single-Ended Mode)
          5. Table 4-45 ADCEXTSOC Timing Requirements
          6. 4.8.1.1.1   ADC Input Models
            1. Table 4-46 Single-Ended Input Model Parameters
            2. Table 4-47 Differential Input Model Parameters
          7. 4.8.1.1.2   ADC Timing Diagrams
            1. Table 4-49 ADC Timings in 12-Bit Mode (SYSCLK Cycles)
            2. Table 4-50 ADC Timings in 16-Bit Mode
        2. 4.8.1.2 Temperature Sensor Electrical Data and Timing
          1. Table 4-51 Temperature Sensor Electrical Characteristics
      2. 4.8.2 Comparator Subsystem (CMPSS)
        1. 4.8.2.1 CMPSS Electrical Data and Timing
          1. Table 4-52 Comparator Electrical Characteristics
          2. Table 4-53 CMPSS DAC Static Electrical Characteristics
      3. 4.8.3 Buffered Digital-to-Analog Converter (DAC)
        1. 4.8.3.1 Buffered DAC Electrical Data and Timing
          1. Table 4-54 Buffered DAC Electrical Characteristics
    9. 4.9  Control Peripherals
      1. 4.9.1 Enhanced Capture (eCAP)
        1. 4.9.1.1 eCAP Electrical Data and Timing
          1. Table 4-55 eCAP Timing Requirement
          2. Table 4-56 eCAP Switching Characteristics
      2. 4.9.2 Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM)
        1. 4.9.2.1 Control Peripherals Synchronization
        2. 4.9.2.2 ePWM Electrical Data and Timing
          1. Table 4-57 ePWM Timing Requirements
          2. Table 4-58 ePWM Switching Characteristics
          3. 4.9.2.2.1   Trip-Zone Input Timing
            1. Table 4-59 Trip-Zone Input Timing Requirements
        3. 4.9.2.3 External ADC Start-of-Conversion Electrical Data and Timing
          1. Table 4-60 External ADC Start-of-Conversion Switching Characteristics
      3. 4.9.3 Enhanced Quadrature Encoder Pulse (eQEP)
        1. 4.9.3.1 eQEP Electrical Data and Timing
          1. Table 4-61 eQEP Timing Requirements
          2. Table 4-62 eQEP Switching Characteristics
      4. 4.9.4 High-Resolution Pulse Width Modulator (HRPWM)
        1. 4.9.4.1 HRPWM Electrical Data and Timing
          1. Table 4-63 High-Resolution PWM Characteristics
      5. 4.9.5 Sigma-Delta Filter Module (SDFM)
        1. 4.9.5.1 SDFM Electrical Data and Timing
          1. Table 4-64 SDFM Timing Requirements
    10. 4.10 Communications Peripherals
      1. 4.10.1 Controller Area Network (CAN)
      2. 4.10.2 Inter-Integrated Circuit (I2C)
        1. 4.10.2.1 I2C Electrical Data and Timing
          1. Table 4-65 I2C Timing Requirements
          2. Table 4-66 I2C Switching Characteristics
      3. 4.10.3 Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
        1. 4.10.3.1 McBSP Electrical Data and Timing
          1. 4.10.3.1.1 McBSP Transmit and Receive Timing
            1. Table 4-67 McBSP Timing Requirements
            2. Table 4-68 McBSP Switching Characteristics
          2. 4.10.3.1.2 McBSP as SPI Master or Slave Timing
            1. Table 4-69 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            2. Table 4-70 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
            3. Table 4-71 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            4. Table 4-72 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
            5. Table 4-73 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            6. Table 4-74 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
            7. Table 4-75 McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
            8. Table 4-76 McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
      4. 4.10.4 Serial Communications Interface (SCI)
      5. 4.10.5 Serial Peripheral Interface (SPI)
        1. 4.10.5.1 SPI Electrical Data and Timing
          1. 4.10.5.1.1 Non-High-Speed Master Mode Timings
            1. Table 4-77 SPI Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 0)
            2. Table 4-78 SPI Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 1)
            3. Table 4-79 SPI Master Mode Timing Requirements
          2. 4.10.5.1.2 Non-High-Speed Slave Mode Timings
            1. Table 4-80 SPI Slave Mode Switching Characteristics
            2. Table 4-81 SPI Slave Mode Timing Requirements
          3. 4.10.5.1.3 High-Speed Master Mode Timings
            1. Table 4-82 SPI High-Speed Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 0)
            2. Table 4-83 SPI High-Speed Master Mode Switching Characteristics (Clock Phase = 1)
            3. Table 4-84 SPI High-Speed Master Mode Timing Requirements
          4. 4.10.5.1.4 High-Speed Slave Mode Timings
            1. Table 4-85 SPI High-Speed Slave Mode Switching Characteristics
            2. Table 4-86 SPI High-Speed Slave Mode Timing Requirements
      6. 4.10.6 Universal Serial Bus (USB) Controller
        1. 4.10.6.1 USB Electrical Data and Timing
          1. Table 4-87 USB Input Ports DP and DM Timing Requirements
          2. Table 4-88 USB Output Ports DP and DM Switching Characteristics
      7. 4.10.7 Universal Parallel Port (uPP) Interface
        1. 4.10.7.1 uPP Electrical Data and Timing
          1. Table 4-89 uPP Timing Requirements
          2. Table 4-90 uPP Switching Characteristics
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  Overview
    2. 5.2  Functional Block Diagram
    3. 5.3  Memory
      1. 5.3.1 C28x Memory Map
      2. 5.3.2 Flash Memory Map
      3. 5.3.3 EMIF Chip Select Memory Map
      4. 5.3.4 Peripheral Registers Memory Map
      5. 5.3.5 Memory Types
        1. 5.3.5.1 Dedicated RAM (Mx and Dx RAM)
        2. 5.3.5.2 Local Shared RAM (LSx RAM)
        3. 5.3.5.3 Global Shared RAM (GSx RAM)
        4. 5.3.5.4 CPU Message RAM (CPU MSGRAM)
        5. 5.3.5.5 CLA Message RAM (CLA MSGRAM)
    4. 5.4  Identification
    5. 5.5  Bus Architecture – Peripheral Connectivity
    6. 5.6  C28x Processor
      1. 5.6.1 Floating-Point Unit
      2. 5.6.2 Trigonometric Math Unit
      3. 5.6.3 Viterbi, Complex Math, and CRC Unit II (VCU-II)
    7. 5.7  Control Law Accelerator
    8. 5.8  Direct Memory Access
    9. 5.9  Interprocessor Communication Module
    10. 5.10 Boot ROM and Peripheral Booting
      1. 5.10.1 EMU Boot or Emulation Boot
      2. 5.10.2 WAIT Boot Mode
      3. 5.10.3 Get Mode
      4. 5.10.4 Peripheral Pins Used by Bootloaders
    11. 5.11 Dual Code Security Module
    12. 5.12 Timers
    13. 5.13 Nonmaskable Interrupt With Watchdog Timer (NMIWD)
    14. 5.14 Watchdog
    15. 5.15 Configurable Logic Block (CLB)
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 TI Design or Reference Design
  7. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 デバイスおよび開発ツールの項目表記
    2. 7.2 ツールとソフトウェア
    3. 7.3 デバイスの項目表記
    4. 7.4 ドキュメントのサポート
    5. 7.5 Community Resources
    6. 7.6 商標
    7. 7.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 7.8 Export Control Notice
    9. 7.9 Glossary
  8. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 8.1 ビア・チャネル
    2. 8.2 パッケージ情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1.3 概要

Delfino™ TMS320F28377D-EPは強力な32ビットの浮動小数点マイクロコントローラ・ユニット(MCU)で、産業用ドライブやサーボ・モータ制御、ソーラー・インバータおよびコンバータ、デジタル電源、輸送、電源ライン通信など、高度なクローズド・ループ制御アプリケーション向けに設計されています。デジタル電源および産業用ドライブ向けの完全な開発パッケージが、powerSUITEおよびDesignDRIVEイニシアチブの一部として利用できます。Delfino製品ラインは TMS320C2000™ポートフォリオで新しいものではありませんが、F28377Dは新しいデュアルコアC28xアーキテクチャをサポートし、システム性能が大幅に向上しています。また、内蔵のアナログおよび制御ペリフェラルにより、設計者は制御アーキテクチャを統合し、ハイエンド・システムでマルチプロセッサを不要にできます。

デュアル・リアルタイム制御サブシステムは、TIの32ビットC28x浮動小数点CPUを基礎としており、コアごとに200MHzの信号処理能力があります。C28x CPUは、新しいTMUアクセラレータによってさらに高速化され、変換やトルク・ループ計算で一般的な三角法演算を含むアルゴリズムを高速に実行できます。また、VCUアクセラレータにより、エンコード・アプリケーションで一般的な複素数演算の時間が短縮されます。

F28377Dマイクロコントローラには、2つのCLAリアルタイム制御コプロセッサが搭載されています。これらのCLAは独立した32ビットの浮動小数点プロセッサで、メインCPUと同じ速度で動作します。これらのCLAは、ペリフェラルのトリガに応答し、メインのC28x CPUと同時にコードを実行します。この並列処理能力により、リアルタイム制御システムの計算能力を実質的に2倍にできます。CLAを使用してタイムクリティカルな機能へのサービスを行うことで、メインのC28x CPUは他のタスク、たとえば通信や診断を自由に実行できます。デュアルのC28x+CLAアーキテクチャにより、各種のシステム・タスクをインテリジェントに分割できます。たとえば、1つのC28x+CLAコアを速度と位置の追跡に使用し、もう1つのC28x+CLAコアはトルクと電流ループの制御に使用できます。

TMS320F28377D-EPは、ECC (Error Correction Code)付きの1MB (512KW)のオンボード・フラッシュ・メモリと、204KB (102KW)のSRAMをサポートしています。各CPUでは、コード保護のため、2つの128ビットのセキュア・ゾーンも使用できます。

高性能のアナログおよび制御ペリフェラルもF28377D MCUに内蔵されており、さらにシステムの統合が可能になります。4つの独立した16ビットADCにより、複数のアナログ信号を正確かつ効率的に管理でき、最終的にシステムのスループットが向上します。新しいシグマ-デルタ・フィルタ・モジュール(SDFM)は、シグマ-デルタ変調器との組み合わせで動作し、絶縁電流シャント測定を可能にします。ウィンドウ・コンパレータ付きのコンパレータ・サブシステム(CMPSS)により、電流制限条件を超過した、または条件が満たされていない場合に、電源段を保護できます。他のアナログおよび制御ペリフェラルとして、DAC、PWM、eCAP、eQEP、その他のペリフェラルがあります。

EMIF、CANモジュール(ISO11898-1/CAN2.0B準拠)、新しいuPPインターフェイスなどのペリフェラルにより、F28377Dの接続性が拡大されます。uPPインターフェイスは C2000™ MCUの新機能で、FPGAや他のプロセッサへの高速パラレル接続を、同様なuPPインターフェイスでサポートします。最後に、MACおよびPHY付きのUSB 2.0ポートにより、ユーザーはアプリケーションにUSB (Universal Serial Bus)接続を簡単に追加できます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ
TMS320F28377D-EP nFBGA (337) 16.0mm×16.0mm
HLQFP (176) 24.0mm×24.0mm
(1) これらのデバイスの詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。