JAJSGY3C February   2019  – December 2023 TMUX1111 , TMUX1112 , TMUX1113

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics (VDD = 5V ±10 %)
    6. 6.6 Electrical Characteristics (VDD = 3.3V ±10 %)
    7. 6.7 Electrical Characteristics (VDD = 1.8V ±10 %)
    8. 6.8 Electrical Characteristics (VDD = 1.2V ±10 %)
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 On-resistance
    2. 7.2 Off-leakage current
    3. 7.3 On-leakage current
    4. 7.4 Transition time
    5. 7.5 Break-before-make
    6. 7.6 Charge injection
    7. 7.7 Off isolation
    8. 7.8 Channel-to-Channel Crosstalk
    9. 7.9 Bandwidth
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Bidirectional operation
      2. 8.3.2 Rail to rail operation
      3. 8.3.3 1.8V Logic compatible inputs
      4. 8.3.4 Fail-safe logic
      5. 8.3.5 Ultra-Low Leakage Current
      6. 8.3.6 Ultra-Low Charge Injection
    4. 8.4 Device Functional Modes
    5. 8.5 Truth Tables
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application - Sample-and-Hold Circuit
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
    3. 9.3 Typical Application - Switched Gain Amplifier
      1. 9.3.1 Design Requirements
      2. 9.3.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.3.3 Application Curve
    4. 9.4 Power Supply Recommendations
    5. 9.5 Layout
      1. 9.5.1 Layout Guidelines
      2. 9.5.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • RSV|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.3 サポート・リソース

テキサス・インスツルメンツ E2E™ サポート・フォーラムは、エンジニアが検証済みの回答と設計に関するヒントをエキスパートから迅速かつ直接得ることができる場所です。既存の回答を検索したり、独自の質問をしたりすることで、設計で必要な支援を迅速に得ることができます。

リンクされているコンテンツは、各寄稿者により「現状のまま」提供されるものです。これらはテキサス・インスツルメンツの仕様を構成するものではなく、必ずしもテキサス・インスツルメンツの見解を反映したものではありません。テキサス・インスツルメンツの使用条件を参照してください。