JAJSMU4B November   2022  – September 2024 TMUX6201 , TMUX6202

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  熱に関する情報
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  ソースまたはドレイン連続電流
    6. 6.6  ±15V デュアル電源：電気的特性 
    7. 6.7  ±15V デュアル電源：スイッチング特性 
    8. 6.8  36V シングル電源：電気的特性 
    9. 6.9  36V シングル電源：スイッチング特性 
    10. 6.10 12V シングル電源：電気的特性 
    11. 6.11 12V シングル電源：スイッチング特性 
    12. 6.12 ±5V デュアル電源：電気的特性 
    13. 6.13 ±5V デュアル電源：スイッチング特性 
    14. 6.14 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1  オン抵抗
    2. 7.2  オフ・リーク電流
    3. 7.3  オン・リーク電流
    4. 7.4  tON および tOFF 時間
    5. 7.5  tON (VDD) 時間
    6. 7.6  伝搬遅延
    7. 7.7  電荷注入
    8. 7.8  オフ絶縁
    9. 7.9  帯域幅
    10. 7.10 THD + ノイズ
    11. 7.11 電源電圧変動除去比 (PSRR)
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 双方向動作
      2. 8.3.2 レール・ツー・レール動作
      3. 8.3.3 1.8V ロジック互換入力
      4. 8.3.4 ロジック・ピン内蔵のプルダウン抵抗
      5. 8.3.5 フェイルセーフ・ロジック
      6. 8.3.6 ラッチアップ・フリー
      7. 8.3.7 超低電荷注入
    4. 8.4 デバイスの機能モード
    5. 8.5 真理値表
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 TIA フィードバック・ゲイン・スイッチ
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.3 電源に関する推奨事項

TMUX620x は、±4.5V～±18V (単一電源モードで 4.5V～36V) の広い電源電圧範囲で動作します。また、このデバイスは VDD = 12V、VSS = –5V などの非対称電源でも適切に動作します。

電源のバイパスによって、ノイズ・マージンが向上し、電源レールから他の部品へのスイッチング・ノイズの伝搬が防止されます。最適な性能を実現するには、良好な電源デカップリングが重要です。電源のノイズ耐性を向上させるため、VDD ピンおよび VSS ピン両方からグランドに対し、0.1μF～10μF の範囲の電源デカップリング・コンデンサをそれぞれ使用してください。バイパス・コンデンサは、デバイスの電源ピンのできるだけ近くに配置し、低インピーダンスで接続します。テキサス・インスツルメンツでは、電源デカップリング用として、ESR (等価直列抵抗) および ESL (インダクタンス) が低い特性を持つ、積層セラミック・チップ・コンデンサ (MLCC) の使用を推奨しています。非常に敏感なシステムや、過酷なノイズ環境のシステムでは、コンデンサとデバイスのピン間の接続にビアの使用を避けることで、ノイズ耐性を改善できる場合があります。並列に複数のビアを使用すると、全体的なインダクタンスが低減でき、さらにグランド・プレーンやパワー・プレーンへの接続も改善されます。電源をオンにする前に、必ずグランド (GND) 接続が確立されていることを確認してください。