TMUX821x 100V、平坦な Ron、1:1 (SPST)、ラッチアップ耐性、1.8V ロジック対応、4 チャネル・スイッチ

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1 特長

広い電源電圧範囲：
- デュアル電源：±10V～±50V
- 単一電源：10V～100V
- 非対称のデュアル電源動作
電源電圧範囲全体にわたって安定したパラメータ特性
ラッチアップ・フリー
大きい連続電流：200mA
低いクロストーク：–110dB
低い入力リーク：10pA
低いオン抵抗平坦性：0.05Ω
低オン抵抗：5Ω
低い静電容量：12pF
追加のロジック・レール (V_L) が不要
1.8V ロジックに対応
フェイルセーフ・ロジック：電源から独立して最大 48V
ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
双方向の信号パス
広い動作温度範囲 T_A：–40℃～125℃
業界標準の TSSOP と
小型の WQFN パッケージ

2 アプリケーション

3 概要

TMUX8211、TMUX8212、TMUX8213 は、ラッチアップ・フリーの最新の高電圧対応アナログ・スイッチです。各デバイスは、独立して制御できる 4 つの 1：1 単極単投 (SPST) スイッチ・チャネルを備えています。これらのデバイスは、デュアル電源、単一電源、または最大 100V の非対称電源で正常に動作します。TMUX821x デバイスは、電源電圧範囲全体にわたって安定したアナログ・パラメータ特性を示します。TMUX821x ファミリは、ソース (Sx) ピンとドレイン (Dx) ピンでの双方向アナログおよびデジタル信号をサポートしています。

すべてのロジック入力は 1.8V、3.3V、5V のロジック・レベルに対応しており、最高 48V の電圧に接続可能であるため、制御信号電圧について柔軟なシステムを実現します。フェイルセーフ・ロジック回路によって、電源ピンよりも先にロジック・ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

このデバイス・ファミリは、ラッチアップ・フリーであるため、デバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの故障の原因となる場合があります。ラッチアップ・フリーという特長により、このマルチプレクサ・ファミリは過酷な環境でも使用できます。

パッケージ情報 ⁽¹⁾⁽²⁾

部品番号	パッケージ	本体サイズ (公称)
TMUX8211 TMUX8212 TMUX8213	PW (TSSOP、16)	5.00mm × 4.40mm
TMUX8211 TMUX8212 TMUX8213	RUM (WQFN、16)	4.00mm x 4.00mm

(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

(2) デバイス比較表を参照してください。

機能ブロック図

4 Revision History

Changes from Revision A (December 2021) to Revision B (March 2023)

RUM パッケージのステータスをプレビューからアクティブに変更 Go

Changes from Revision * (October 2021) to Revision A (December 2021)

データシートのステータスを「事前情報」から 「量産データ」に変更 Go

5 Device Comparison Table

PRODUCT	DESCRIPTION
TMUX8211	High Voltage, 4-channel, 1:1 (SPST) switches, (Logic Low)
TMUX8212	High Voltage, 4-channel, 1:1 (SPST) switches, (Logic High)
TMUX8213	High Voltage, 4-channel, 1:1 (SPST) switches, (Logic Low + Logic High)

6 Pin Configuration and Functions

Figure 6-1 PW Package, 16-Pin TSSOP (Top View)

Figure 6-2 RUM Package, 16-Pin WQFN (Top View)

Table 6-1 Pin Functions

PIN			TYPE⁽¹⁾	DESCRIPTION
NAME	TSSOP	WQFN	TYPE⁽¹⁾	DESCRIPTION
D1	2	16	I/O	Drain pin 1. Can be an input or output.
D2	15	13	I/O	Drain pin 2. Can be an input or output.
D3	10	8	I/O	Drain pin 3. Can be an input or output.
D4	7	5	I/O	Drain pin 4. Can be an input or output.
GND	5	3	P	Ground (0 V) reference
S1	1	15	I/O	Source pin 1. Can be an input or output.
S2	16	14	I/O	Source pin 2. Can be an input or output.
S3	9	7	I/O	Source pin 3. Can be an input or output.
S3	9	7	I/O	Source pin 3. Can be an input or output.
S4	8	6	I/O	Source pin 4. Can be an input or output.
SEL1	3	2	I	Logic control input 1.
SEL2	14	12	I	Logic control input 2.
SEL3	11	11	I	Logic control input 3.
SEL4	6	4	I	Logic control input 4.
N.C.	12	10	—	No internal connection.
V_DD	13	9	P	Positive power supply. This pin is the most positive power-supply potential. For reliable operation, connect a decoupling capacitor ranging from 1 µF to 10 µF between V_DD and GND.
V_SS	4	1	P	Negative power supply. This pin is the most negative power-supply potential. In single-supply applications, this pin can be connected to ground. For reliable operation, connect a decoupling capacitor ranging from 1 µF to 10 µF between V_SS and GND.
Thermal Pad			—	The thermal pad is not connected internally. It is recommended that the pad be tied to GND or V_SS for best performance.

(1) I = input, O = output, I/O = input and output, P = power

7 Specifications

7.1 Absolute Maximum Ratings: TMUX821x Devices

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)⁽¹⁾

		MIN	MAX	UNIT
V_DD–V_SS	Supply voltage		110	V
V_DD		–0.5	110	V
V_SS		–110	0.5	V
V_SELx	Logic control input pin voltage (SELx)	–0.5	50	V
I_SELx	Logic control input pin current (SELx)	–30	30	mA
V_S or V_D	Source or drain voltage (Sx, Dx)	V_SS–2	V_DD+2	V
I_DC	Source or drain continuous current (Sx, Dx)	–200	200	mA
I_IK⁽²⁾	Diode clamp current at 85°C	–100	100	mA
I_IK⁽²⁾	Diode clamp current at 125°C	–15	15	mA
T_stg	Storage temperature	–65	150	°C
T_A	Ambient temperature	–55	150	°C
T_J	Junction temperature		150	°C
P_tot⁽³⁾	Total power dissipation (QFN)		1680	mW
P_tot⁽⁴⁾	Total power dissipation (TSSOP)		720	mW

(1) Operation outside the Absolute Maximum Ratings may cause permanent device damage. Absolute maximum ratings do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those listed under Recommended Operating Conditions. If briefly operating outside the Recommended Operating Conditions but within the Absolute Maximum Ratings, the device may not sustain damage, but it may not be fully functional. Operating the device in this manner may affect device reliability, functionality, performance, and shorten the device lifetime.

(2) Signal path pins are diode-clamped to the power-supply rails. Over voltage signals must be voltage and current limited to maximum ratings.

(3) For QFN package: P_tot derates linearly above T_A = 70°C by 24.0 mW/°C

(4) For TSSOP package: P_tot derates linearly above T_A = 70°C by 10.5 mW/°C