JAJSVC0 September   2024 TPLD1201-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 10
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 電源電流特性
    7. 5.7 スイッチング特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 I/O ピン
      2. 7.3.2 接続マルチプレクサ
      3. 7.3.3 機能を設定可能なロジック ブロック
        1. 7.3.3.1 2 ビット LUT マクロセル
        2. 7.3.3.2 3 ビット LUT マクロセル
        3. 7.3.3.3 2 ビット LUT または D フリップ フロップ / ラッチ マクロセル
        4. 7.3.3.4 3 ビット LUT または D フリップ フロップ / ラッチ (セット / リセット付き) マクロセル
        5. 7.3.3.5 3 ビット LUT またはパイプ遅延マクロセル
        6. 7.3.3.6 4 ビット LUT または 8 ビット カウンタ / 遅延マクロセル
      4. 7.3.4 8 ビット カウンタ / 遅延ジェネレータ (CNT/DLY)
        1. 7.3.4.1 遅延モード
        2. 7.3.4.2 カウンタ モードのリセット
      5. 7.3.5 プログラム可能なグリッチ除去フィルタまたはエッジ検出器マクロセル
      6. 7.3.6 周波数選択可能発振器
      7. 7.3.7 アナログ コンパレータ (ACMP)
      8. 7.3.8 電圧リファレンス (VREF)
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 パワーオン リセット
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 8.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 出力に関する考慮事項
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 付録：パッケージ オプション
    2. 11.2 テープおよびリール情報
    3. 11.3 メカニカル データ

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.2 詳細な設計手順

  1. VCC と GND の間にデカップリング コンデンサを追加します。このコンデンサは、物理的にデバイスの近く、かつ VCC ピンと GND ピンの両方に電気的に近づけて配置する必要があります。レイアウト例を「レイアウト」セクションに示します。
  2. 出力の容量性負荷は、必ず 50pF 以下になるようにします。これは厳密な制限ではありませんが、設計上、性能が最適化されます。これは、TPLD1201-Q1 から 1 つまたは複数の受信デバイスまでのトレースを短い適切なサイズにすることで実現できます。
  3. 出力の抵抗性負荷を (VCC/IO(max))Ω より大きくします。これを行うと、「絶対最大定格」の最大出力電流に違反するのを防ぐことができます。ほとんどの CMOS 入力は、MΩ 単位で測定される抵抗性負荷を備えています。これは、上記で計算される最小値よりはるかに大きい値です。
  4. 熱の問題がロジック ゲートにとって問題となることはほとんどありません。ただし、消費電力と熱の上昇は、アプリケーション レポート『CMOS 消費電力と CPD の計算』に記載されている手順を使用して計算できます。