JAJSVC0 September   2024 TPLD1201-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 10
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 電源電流特性
    7. 5.7 スイッチング特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 I/O ピン
      2. 7.3.2 接続マルチプレクサ
      3. 7.3.3 機能を設定可能なロジック ブロック
        1. 7.3.3.1 2 ビット LUT マクロセル
        2. 7.3.3.2 3 ビット LUT マクロセル
        3. 7.3.3.3 2 ビット LUT または D フリップ フロップ / ラッチ マクロセル
        4. 7.3.3.4 3 ビット LUT または D フリップ フロップ / ラッチ (セット / リセット付き) マクロセル
        5. 7.3.3.5 3 ビット LUT またはパイプ遅延マクロセル
        6. 7.3.3.6 4 ビット LUT または 8 ビット カウンタ / 遅延マクロセル
      4. 7.3.4 8 ビット カウンタ / 遅延ジェネレータ (CNT/DLY)
        1. 7.3.4.1 遅延モード
        2. 7.3.4.2 カウンタ モードのリセット
      5. 7.3.5 プログラム可能なグリッチ除去フィルタまたはエッジ検出器マクロセル
      6. 7.3.6 周波数選択可能発振器
      7. 7.3.7 アナログ コンパレータ (ACMP)
      8. 7.3.8 電圧リファレンス (VREF)
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 パワーオン リセット
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 8.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 出力に関する考慮事項
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 付録：パッケージ オプション
    2. 11.2 テープおよびリール情報
    3. 11.3 メカニカル データ

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4

熱評価基準(1) TPLD1201 単位
DGS (VSSOP)
10-PIN
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 152.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 60.8 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 88.9 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 4.8 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 87.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。