JAJSVC1A November   2023  – September 2024 TPLD1201

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 電源電流特性
    7. 5.7 スイッチング特性
  7. パラメータ測定情報
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 I/O ピン
      2. 7.3.2 接続マルチプレクサ
      3. 7.3.3 機能を設定可能なロジック ブロック
        1. 7.3.3.1 2 ビット LUT マクロセル
        2. 7.3.3.2 3 ビット LUT マクロセル
        3. 7.3.3.3 2 ビット LUT または D フリップ フロップ / ラッチ マクロセル
        4. 7.3.3.4 3 ビット LUT または D フリップ フロップ / ラッチ (セット / リセット付き) マクロセル
        5. 7.3.3.5 3 ビット LUT またはパイプ遅延マクロセル
        6. 7.3.3.6 4 ビット LUT または 8 ビット カウンタ / 遅延マクロセル
      4. 7.3.4 8 ビット カウンタ / 遅延ジェネレータ (CNT/DLY)
        1. 7.3.4.1 遅延モード
        2. 7.3.4.2 カウンタ モードのリセット
      5. 7.3.5 プログラム可能なグリッチ除去フィルタまたはエッジ検出器マクロセル
      6. 7.3.6 周波数選択可能発振器
      7. 7.3.7 アナログ コンパレータ (ACMP)
      8. 7.3.8 電圧リファレンス (VREF)
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 パワーオン リセット
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
        1. 8.2.1.1 電源に関する考慮事項
        2. 8.2.1.2 入力に関する考慮事項
        3. 8.2.1.3 出力に関する考慮事項
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 付録:パッケージ オプション
    2. 11.2 テープおよびリール情報
    3. 11.3 メカニカル データ

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DGS|10
  • RWB|12
サーマルパッド・メカニカル・データ

概要

TPLD1201 は、組み合わせ論理、順序論理、アナログ ブロックを内蔵した多用途のプログラマブル ロジック IC を特長とする、テキサス・インスツルメンツのプログラマブル ロジック デバイス (TPLD) ファミリのデバイスです。TPLD は、タイミング遅延、電圧モニタ、システム リセット、電源シーケンス IC、I/O エクスパンダなどの共通のシステム機能を実装するための統合型低消費電力ソリューションを提供します。このデバイスは構成可能な I/O 構造を採用しているため、混合信号環境で互換性を拡張し、必要な個別部品の数を減らすことができます。

システム設計者は、不揮発性メモリを一時的にエミュレートするか、InterConnect Studio を通じてワンタイム プログラマブル (OTP) を永続的にプログラミングすることにより、回路を作成し、マクロセル、I/O ピン、および相互接続を構成できます。TPLD1201 はハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムによってサポートされており、アプリケーション ノート、リファレンス デザイン、設計例が提供されています。詳細および設計ツールへのアクセスについては、ti.com をご覧ください。

製品情報
部品番号パッケージ(1)本体サイズ (公称)
TPLD1201DGS (VSSOP、10)4.9mm × 3.0 mm
RWB (X2QFN、12)1.6mm × 1.6 mm
利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
TPLD1201 アプリケーション概略図図 3-1 アプリケーション概略図