JAJSPX3B February   2007  – June 2024 TPS2062-1 , TPS2065-1 , TPS2066-1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
    1.     13
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1  Functional Block Diagram
    2. 7.2  Power Switch
    3. 7.3  Charge Pump
    4. 7.4  Driver
    5. 7.5  Enable ( ENx or ENx)
    6. 7.6  Current Sense
    7. 7.7  Overcurrent
      1. 7.7.1 Overcurrent Conditions (TPS2062-1 and TPS2065-1)
      2. 7.7.2 Overcurrent Conditions (TPS2066-1)
    8. 7.8  Overcurrent ( OCx)
    9. 7.9  Thermal Sense
    10. 7.10 Undervoltage Lockout
    11. 7.11 Discharge Function
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1  Power-Supply Considerations
      2. 8.1.2  OC Response
      3. 8.1.3  Power Dissipation and Junction Temperature
      4. 8.1.4  Thermal Protection
      5. 8.1.5  Undervoltage Lockout (UVLO)
      6. 8.1.6  Universal Serial Bus (USB) Applications
      7. 8.1.7  Host/Self-Powered and Bus-Powered Hubs
      8. 8.1.8  Low-Power Bus-Powered and High-Power Bus-Powered Functions
      9. 8.1.9  USB Power-Distribution Requirements
      10. 8.1.10 Generic Hot-Plug Applications
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
    2. 9.2 Documentation Support
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DGN|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.6 静電気放電に関する注意事項

TPS2062-1 TPS2065-1 TPS2066-1 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。