JAJSDY0F July   2017  – December 2021 TPS22916

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
      1. 6.7.1 Typical Electrical Characteristics
      2. 6.7.2 Typical Switching Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 On and Off Control
      2. 8.3.2 Fall Time (tFALL) and Quick Output Discharge (QOD)
      3. 8.3.3 Full-Time Reverse Current Blocking
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Maximum Inrush Current
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • YFP|4
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

Revision History

Changes from Revision E (September 2020) to Revision F (December 2021)

  • TPS22916CNL および TPS22916BL 注文可能部品をデータシートに追加Go

Changes from Revision D (October 2019) to Revision E (September 2020)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go

Changes from Revision C (October 2018) to Revision D (October 2019)

  • パッケージの寸法を 0.74mm × 0.74mm から 0.78mm × 0.78mm に変更Go

Changes from Revision B (December 2017) to Revision C (October 2018)

  • Changed Package Drawing Dimensions Go

Changes from Revision A (September 2017) to Revision B (December 2017)

  • レーザー・マーキングと表示されたピン配置図を変更Go

Changes from Revision * (July 2017) to Revision A (September 2017)

  • デバイスのドキュメントを「事前情報」から「量産データ」に変更Go