JAJSKN4B November 2020 – September 2021 TPS25858-Q1 , TPS25859-Q1
PRODUCTION DATA
熱評価基準(1) (2) | TPS2585x-Q1 | 単位 | |
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RPQ (VQFN) | |||
25 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 37.7 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 17.2 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 8.8 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性評価パラメータ | 0.3 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性評価パラメータ | 8.8 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 20.3 | ℃/W |