JAJST93A October   2015  – February 2024 TPS3710

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Timing Requirements
    7. 5.7 Switching Characteristics
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Input (SENSE)
      2. 6.3.2 Output (OUT)
      3. 6.3.3 Immunity to Input-Pin Voltage Transients
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Normal Operation (VDD > UVLO)
      2. 6.4.2 Undervoltage Lockout (V(POR) < VDD < UVLO)
      3. 6.4.3 Power-On Reset (VDD < V(POR))
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 VPULLUP to a Voltage Other Than VDD
      2. 7.1.2 Monitoring VDD
      3. 7.1.3 Monitoring a Voltage Other Than VDD
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Resistor Divider Selection
        2. 7.2.2.2 Pullup Resistor Selection
        3. 7.2.2.3 Input Supply Capacitor
        4. 7.2.2.4 Sense Capacitor
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Do's and Don'ts
    4. 7.4 Power-Supply Recommendations
    5. 7.5 Layout
      1. 7.5.1 Layout Guidelines
      2. 7.5.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 Documentation Support
      1. 8.2.1 Related Documentation
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.6 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。