JAJSHA3K
December 2012 – May 2019
TPS50301-HT
PRODUCTION DATA.
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
Device Images
効率と負荷電流との関係:VIN = 5V
4
改訂履歴
5
概要(続き)
6
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
7
Specifications
7.1
Absolute Maximum Ratings
7.2
ESD Ratings
7.3
Recommended Operating Conditions
7.4
Thermal Information
7.5
Electrical Characteristics
7.6
Dissipation Ratings
7.7
Typical Characteristics
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagram
8.3
Feature Description
8.3.1
VIN and Power VIN Pins (VIN and PVIN)
8.3.2
PVIN vs Frequency
8.3.3
Voltage Reference
8.3.4
Adjusting the Output Voltage
8.3.5
Maximum Duty Cycle Limit
8.3.6
PVIN vs Frequency
8.3.7
Safe Start-Up into Prebiased Outputs
8.3.8
Error Amplifier
8.3.9
Slope Compensation
8.3.10
Enable and Adjust UVLO
8.3.11
Adjustable Switching Frequency and Synchronization (SYNC)
8.3.12
Slow Start (SS/TR)
8.3.13
Power Good (PWRGD)
8.3.14
Bootstrap Voltage (BOOT) and Low Dropout Operation
8.3.15
Sequencing (SS/TR)
8.3.16
Output Overvoltage Protection (OVP)
8.3.17
Overcurrent Protection
8.3.17.1
High-Side MOSFET Overcurrent Protection
8.3.17.2
Low-Side MOSFET Overcurrent Protection
8.3.18
TPS50301-HT Thermal Shutdown
8.3.19
Turn-On Behavior
8.3.20
Small Signal Model for Loop Response
8.3.21
Simple Small Signal Model for Peak Current Mode Control
8.3.22
Small Signal Model for Frequency Compensation
8.4
Device Functional Modes
8.4.1
Fixed-Frequency PWM Control
8.4.2
Continuous Current Mode (CCM) Operation
9
Application and Implementation
9.1
Application Information
9.2
Typical Application
9.2.1
Design Requirements
9.2.2
Detailed Design Procedure
9.2.2.1
Custom Design With WEBENCH® Tools
9.2.2.2
Operating Frequency
9.2.2.3
Output Inductor Selection
9.2.2.4
Output Capacitor Selection
9.2.2.5
Input Capacitor Selection
9.2.2.6
Slow Start Capacitor Selection
9.2.2.7
Bootstrap Capacitor Selection
9.2.2.8
Undervoltage Lockout (UVLO) Set Point
9.2.2.9
Output Voltage Feedback Resistor Selection
9.2.2.9.1
Minimum Output Voltage
9.2.2.10
Compensation Component Selection
9.2.3
Parallel Operation
9.2.4
Application Curve
10
Power Supply Recommendations
11
Layout
11.1
Layout Guidelines
11.2
Layout Example
12
デバイスおよびドキュメントのサポート
12.1
デバイス・サポート
12.1.1
開発サポート
12.1.1.1
WEBENCH®ツールによるカスタム設計
12.2
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
12.3
コミュニティ・リソース
12.4
商標
12.5
静電気放電に関する注意事項
12.6
Glossary
13
メカニカル、パッケージ、および注文情報
13.1
デバイスの項目表記
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
HKH|20
MCDF004D
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsha3k_oa
jajsha3k_pm
2
アプリケーション
ポイント・オブ・ロード・レギュレーション
ダウンホール・ドリル
過酷な動作環境向け
極めて広い温度範囲(-55℃~210℃)で利用可能
(1)
TI の高温動作製品は、高度に最適化されたシリコン (ダイ) ソリューションの採用と、設計およびプロセスの拡張により、拡張温度範囲で最大限の性能を実現