JAJS301E March 2007 – July 2022 TPS5450
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1)(2)(3) | TPS5450 | 単位 | |
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DDA | |||
8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 (カスタム ボード) (4) | 30 | ℃/W |
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 (標準ボード) | 42.3 | |
ψJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 4.9 | |
ψJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 20.7 | |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 46.4 | |
RθJC(bot) | 接合部からケース (下面) への熱抵抗 | 0.8 | |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 20.8 |