JAJSSB2A September   2024  – October 2025 TPS548B23

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  D-CAP4 制御
      2. 6.3.2  内部 VCC LDO と VCC ピンへの外部バイアスの使用
        1. 6.3.2.1 シングル バスからデバイスへの電力供給
        2. 6.3.2.2 分割レール構成によるデバイスへの電力供給
      3. 6.3.3  マルチファンクション構成 (CFG1-5) ピン
        1. 6.3.3.1 マルチファンクション構成 (CFG1-2) ピン (内部フィードバック)
        2. 6.3.3.2 マルチファンクション構成 (CFG1-2) ピン (外部フィードバック)
        3. 6.3.3.3 マルチファンクション構成 (CFG3-5) ピン
      4. 6.3.4  イネーブル
      5. 6.3.5  ソフト スタート
      6. 6.3.6  パワー グッド
      7. 6.3.7  過電圧および低電圧保護
      8. 6.3.8  出力電圧設定 (外部フィードバック構成)
      9. 6.3.9  リモート センス
      10. 6.3.10 ローサイド MOSFET のゼロ交差センシング
      11. 6.3.11 電流センスと正の過電流保護の各機能
      12. 6.3.12 ローサイド MOSFET 負電流制限
      13. 6.3.13 出力電圧放電
      14. 6.3.14 UVLO 保護
      15. 6.3.15 サーマル シャットダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 自動スキップ (PFM) エコモード軽負荷動作
      2. 6.4.2 強制連続導通モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 出力電圧設定値
        2. 7.2.2.2 スイッチング周波数の選択
        3. 7.2.2.3 インダクタの選択
        4. 7.2.2.4 出力コンデンサの選択
        5. 7.2.2.5 入力コンデンサ (CIN) の選択
        6. 7.2.2.6 VCC バイパス コンデンサ
        7. 7.2.2.7 BOOT コンデンサ
        8. 7.2.2.8 PG プルアップ抵抗
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3.15 サーマル シャットダウン

デバイスは内部接合部温度を監視します。温度がスレッショルド (通常 165°C) を超えると、デバイスはスイッチングを停止し、SS ピンを放電します。温度がスレッショルド値を約 15°C 下回ると、デバイスは再起動されたソフトスタートでオンに戻ります。サーマル シャットダウンは非ラッチ方式の保護です。