JAJSFK4A September   2018  – November 2018 TPS61088-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション回路
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Enable and Start-up
      2. 8.3.2 Undervoltage Lockout (UVLO)
      3. 8.3.3 Adjustable Switching Frequency
      4. 8.3.4 Adjustable Peak Current Limit
      5. 8.3.5 Overvoltage Protection
      6. 8.3.6 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Operation
        1. 8.4.1.1 PWM Mode
        2. 8.4.1.2 PFM Mode
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Custom Design with WEBENCH Tools
        2. 9.2.2.2 Setting Switching Frequency
        3. 9.2.2.3 Setting Peak Current Limit
        4. 9.2.2.4 Setting Output Voltage
        5. 9.2.2.5 Inductor Selection
        6. 9.2.2.6 Input Capacitor Selection
        7. 9.2.2.7 Output Capacitor Selection
        8. 9.2.2.8 Loop Stability
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 12.1.2 開発サポート
        1. 12.1.2.1 WEBENCHツールによるカスタム設計の作成
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS61088-Q1 UNIT
RHL (VQFN) - 20 PINS
STANDARD EVM
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 36.4 25.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 31.4 N/A °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 14.2 N/A °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 0.5 0.3 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 14.2 8.8 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 2.6 N/A °C/W
For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.