JAJSDU6A August   2017  – February 2019 TPS65919-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 チャネル 1 の機能図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Pin Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Attributes
      1.      Pin Attributes
    2. 3.2 Signal Descriptions
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Thermal Information
    5. 4.5  Electrical Characteristics — LDO Regulators
    6. 4.6  Electrical Characteristics — SMPS1&2 in Dual-Phase Configuration
    7. 4.7  Electrical Characteristics — SMPS1, SMPS2, SMPS3, and SMPS4 Stand-Alone Regulators
    8. 4.8  Electrical Characteristics — Reference Generator (Bandgap)
    9. 4.9  Electrical Characteristics — 32-kHz RC Oscillators and SYNCCLKOUT Output Buffers
    10. 4.10 Electrical Characteristics — 12-Bit Sigma-Delta ADC
    11. 4.11 Electrical Characteristics — Thermal Monitoring and Shutdown
    12. 4.12 Electrical Characteristics — System Control Thresholds
    13. 4.13 Electrical Characteristics — Current Consumption
    14. 4.14 Electrical Characteristics — Digital Input Signal Parameters
    15. 4.15 Electrical Characteristics — Digital Output Signal Parameters
    16. 4.16 I/O Pullup and Pulldown Characteristics
    17. 4.17 Electrical Characteristics — I2C Interface
    18. 4.18 Timing Requirements — I2C Interface
    19. 4.19 Timing Requirements — SPI
    20. 4.20 Switching Characteristics — LDO Regulators
    21. 4.21 Switching Characteristics — SMPS1&2 in Dual-Phase Configuration
    22. 4.22 Switching Characteristics — SMPS1, SMPS2, SMPS3, and SMPS4 Stand-Alone Regulators
    23. 4.23 Switching Characteristics — Reference Generator (Bandgap)
    24. 4.24 Switching Characteristics — PLL for SMPS Clock Generation
    25. 4.25 Switching Characteristics — 32-kHz RC Oscillators and SYNCCLKOUT Output Buffers
    26. 4.26 Switching Characteristics — 12-Bit Sigma-Delta ADC
    27. 4.27 Typical Characteristics
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  Overview
    2. 5.2  Functional Block Diagram
    3. 5.3  Device State Machine
      1. 5.3.1  Embedded Power Controller
      2. 5.3.2  State Transition Requests
        1. 5.3.2.1 ON Requests
        2. 5.3.2.2 OFF Requests
        3. 5.3.2.3 SLEEP and WAKE Requests
      3. 5.3.3  Power Sequences
      4. 5.3.4  Device Power Up Timing
      5. 5.3.5  Power-On Acknowledge
        1. 5.3.5.1 POWERHOLD Mode
        2. 5.3.5.2 AUTODEVON Mode
      6. 5.3.6  BOOT Configuration
        1. 5.3.6.1 Boot Pin Usage and Connection
      7. 5.3.7  Reset Levels
      8. 5.3.8  INT
      9. 5.3.9  Warm Reset
      10. 5.3.10 RESET_IN
    4. 5.4  Power Resources (Step-Down and Step-Up SMPS Regulators, LDOs)
      1. 5.4.1 Step-Down Regulators
        1. 5.4.1.1 Output Voltage and Mode Selection
        2. 5.4.1.2 Clock Generation for SMPS
        3. 5.4.1.3 Current Monitoring and Short Circuit Detection
        4. 5.4.1.4 POWERGOOD
        5. 5.4.1.5 DVS-Capable Regulators
          1. 5.4.1.5.1 Non DVS-Capable Regulators
        6. 5.4.1.6 Step-Down Converters SMPS1, SMPS2 or SMPS1&2
        7. 5.4.1.7 Step-Down Converters SMPS3, and SMPS4
      2. 5.4.2 Low Dropout Regulators (LDOs)
        1. 5.4.2.1 LDOVANA
        2. 5.4.2.2 LDOVRTC
        3. 5.4.2.3 LDO1 and LDO2
        4. 5.4.2.4 Low-Noise LDO (LDO5)
        5. 5.4.2.5 Other LDOs
    5. 5.5  SMPS and LDO Input Supply Connections
    6. 5.6  First Supply Detection
    7. 5.7  Long-Press Key Detection
    8. 5.8  12-Bit Sigma-Delta General-Purpose ADC (GPADC)
      1. 5.8.1 Asynchronous Conversion Request (SW)
      2. 5.8.2 Periodic Conversion (AUTO)
      3. 5.8.3 Calibration
    9. 5.9  General-Purpose I/Os (GPIO Pins)
    10. 5.10 Thermal Monitoring
      1. 5.10.1 Hot-Die Function (HD)
      2. 5.10.2 Thermal Shutdown
    11. 5.11 Interrupts
    12. 5.12 Control Interfaces
      1. 5.12.1 I2C Interfaces
        1. 5.12.1.1 I2C Implementation
        2. 5.12.1.2 F/S Mode Protocol
        3. 5.12.1.3 HS Mode Protocol
      2. 5.12.2 Serial Peripheral Interface (SPI)
        1. 5.12.2.1 SPI Modes
        2. 5.12.2.2 SPI Protocol
    13. 5.13 OTP Configuration Memory
    14. 5.14 Watchdog Timer (WDT)
    15. 5.15 System Voltage Monitoring
    16. 5.16 Register Map
      1. 5.16.1 Functional Register Mapping
    17. 5.17 Device Identification
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Application Information
    2. 6.2 Typical Application
      1. 6.2.1 Design Requirements
      2. 6.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 6.2.2.1 SMPS Input Capacitors
        2. 6.2.2.2 SMPS Output Capacitors
        3. 6.2.2.3 SMPS Inductors
        4. 6.2.2.4 LDO Input Capacitors
        5. 6.2.2.5 LDO Output Capacitors
        6. 6.2.2.6 VCCA
          1. 6.2.2.6.1 Meeting the Power-Down Sequence
          2. 6.2.2.6.2 Maintaining Sufficient Input Voltage
        7. 6.2.2.7 VIO_IN
        8. 6.2.2.8 GPADC
      3. 6.2.3 Application Curves
    3. 6.3 Layout
      1. 6.3.1 Layout Guidelines
      2. 6.3.2 Layout Example
    4. 6.4 Power Supply Coupling and Bulk Capacitors
  7. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 デバイス・サポート
      1. 7.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 7.1.2 デバイスの項目表記
    2. 7.2 ドキュメントのサポート
      1. 7.2.1 関連資料
    3. 7.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 7.4 Community Resources
    5. 7.5 商標
    6. 7.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 7.7 Glossary
  8. 8メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1.3 概要

TPS65919-Q1 PMICには4つの構成可能な降圧型コンバータが内蔵され、プロセッサ・コア、メモリ、I/O、LDOのプリレギュレーションに最大3.5Aの出力電流を供給できます。このデバイスはAEC-Q100認定済みです。 降圧型コンバータは内部の2.2MHzクロックに同期しているため、デバイスのEMC性能が向上しています。GPIO_3ピンにより、降圧型コンバータは外部クロックと同期でき、複数のデバイスを同じクロックと同期させることで、システム・レベルのEMC性能が向上します。このデバイスには、低電流または低ノイズのドメインに電力を供給する、4つのLDOも搭載されています。

電源シーケンス・コントローラは1回プログラム可能(OTP)メモリを使用して電源シーケンスを制御し、出力電圧やGPIO構成などのデフォルトの構成も制御します。OTPは出荷時に、ソフトウェアの必要なしにスタートアップを行うようプログラムされます。ほとんどの静的な設定はSPIまたはI2Cによりデフォルトから変更でき、多くの種類のシステムで要求に応じてデバイスを構成できます。たとえば、電圧スケーリング・レジスタはプロセッサの動的な電圧スケーリング要件をサポートするため使用されます。OTPにはビット整合性エラー検出機能も含まれており、エラーが検出された場合には電源オン・シーケンスを停止し、システムが不明な状態で起動することを防止できます。

TPS65919-Q1デバイスには、システムの状態を監視するためのアナログ/デジタル・コンバータ(ADC)も含まれています。GPADCには2つの外部チャネルがあり、任意の外部電圧を監視できるほか、内部チャネルで電源電圧、出力電流、ダイの温度を測定でき、プロセッサがシステムの健全性を監視できます。このデバイスにはウォッチドッグ機能があり、ソフトウェアのロックアップを監視できます。また、短絡保護、温度監視、シャットダウン、および電圧が事前定義されたスレッショルドを下回るかどうかを検出するための自動ADC変換などの保護および診断機構が内蔵されています。PMICはこれらのイベントを割り込みハンドラでプロセッサへ通知でき、プロセッサはそれに対する応答動作を実行できます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
TPS65919-Q1 VQFN (48) 7.00mm×7.00mm
(1) 提供されているすべてのパッケージについては、巻末の注文情報を参照してください。