JAJSJ95C June   2020  – August 2022 TPS7B86-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Enable (EN)
      2. 7.3.2 Power-Good (PG)
      3. 7.3.3 Adjustable Power-Good Delay Timer (DELAY)
      4. 7.3.4 Undervoltage Lockout
      5. 7.3.5 Thermal Shutdown
      6. 7.3.6 Current Limit
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Device Functional Mode Comparison
      2. 7.4.2 Normal Operation
      3. 7.4.3 Dropout Operation
      4. 7.4.4 Disabled
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Input and Output Capacitor Selection
      2. 8.1.2 Adjustable Device Feedback Resistor Selection
      3. 8.1.3 Feed-Forward Capacitor
      4. 8.1.4 Dropout Voltage
      5. 8.1.5 Reverse Current
      6. 8.1.6 Power Dissipation (PD)
        1. 8.1.6.1 Thermal Performance Versus Copper Area
        2. 8.1.6.2 Power Dissipation Versus Ambient Temperature
      7. 8.1.7 Estimating Junction Temperature
      8. 8.1.8 Power-Good
        1. 8.1.8.1 Setting the Adjustable Power-Good Delay
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input Capacitor
        2. 8.2.2.2 Output Capacitor
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1 Package Mounting
        2. 8.4.1.2 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
      2. 8.4.2 Layout Examples
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Device Nomenclature
    2. 9.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 9.6 Glossary
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8 Application and Implementation

Note:

以下のアプリケーション情報は、TI の製品仕様に含まれるものではなく、TI ではその正確性または完全性を保証いたしません。個々の目的に対する製品の適合性については、お客様の責任で判断していただくことになります。お客様は自身の設計実装を検証しテストすることで、システムの機能を確認する必要があります。