JAJSQS4C July   2023  – April 2024 TPS7H6003-SP , TPS7H6013-SP , TPS7H6023-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Device Options Table
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
    7. 7.7 Quality Conformance Inspection
    8. 7.8 Typical Characteristics
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Input Voltage
      2. 8.3.2  Linear Regulator Operation
      3. 8.3.3  Bootstrap Operation
        1. 8.3.3.1 Bootstrap Charging
        2. 8.3.3.2 Bootstrap Capacitor
        3. 8.3.3.3 Bootstrap Diode
        4. 8.3.3.4 Bootstrap Resistor
      4. 8.3.4  High-Side Driver Startup
      5. 8.3.5  Inputs and Outputs
      6. 8.3.6  Dead Time
      7. 8.3.7  Input Interlock Protection
      8. 8.3.8  Undervoltage Lockout and Power Good (PGOOD)
      9. 8.3.9  Negative SW Voltage Transients
      10. 8.3.10 Level Shifter
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Bootstrap and Bypass Capacitors
        2. 9.2.2.2 Bootstrap Diode
        3. 9.2.2.3 BP5x Overshoot and Undershoot
        4. 9.2.2.4 Gate Resistor
        5. 9.2.2.5 Dead Time Resistor
        6. 9.2.2.6 Gate Driver Losses
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Examples
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • HBX|48
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.3 サポート・リソース

テキサス・インスツルメンツ E2E™ サポート・フォーラムは、エンジニアが検証済みの回答と設計に関するヒントをエキスパートから迅速かつ直接得ることができる場所です。既存の回答を検索したり、独自の質問をしたりすることで、設計で必要な支援を迅速に得ることができます。

リンクされているコンテンツは、各寄稿者により「現状のまま」提供されるものです。これらはテキサス・インスツルメンツの仕様を構成するものではなく、必ずしもテキサス・インスツルメンツの見解を反映したものではありません。テキサス・インスツルメンツの使用条件を参照してください。