JAJSMY9 April 2022 TPSM63606E
PRODUCTION DATA
同期整流式降圧モジュール・ファミリから派生した TPSM63606E は、パワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動部品を Enhanced HotRod™ QFN パッケージに実装した高集積 36V、6A DC/DC ソリューションです。このモジュールは、VIN および VOUT ピンをパッケージの角に配置し、入力および出力コンデンサの配置を最適化しています。モジュールの下面には大きな 4 つのサーマル・パッドがあるため、単純なレイアウトが可能で、製造時の扱いも容易です。
出力電圧が 1V~16V であるため、TPSM63606E は小さな PCB フットプリントで低 EMI の設計を迅速かつ容易に実装できるよう設計されています。このトータル・ソリューションを使用すると、外付け部品はわずか 4 個で済み、設計プロセスで磁気および補償のための部品選択も不要です。
TPSM63606E モジュールは、スペースが制約される用途での小型化と簡素化をめざして設計されているだけでなく、堅牢性の高い性能を実現するためのさまざまな機能を備えています。その例としては、可変入力電圧 UVLO 用のヒステリシス付き高精度イネーブル、抵抗を使ってプログラム可能なスイッチ・ノードのスルーレートおよび拡散スペクトラム・オプションによる EMI 改善、内蔵 VCC、ブートストラップおよび入力コンデンサによる信頼性向上と高密度化、全負荷電流範囲にわたって一定のスイッチング周波数、シーケンシング、障害保護、出力電圧監視用の PGOOD インジケータがあります。
部品番号 | パッケージ(1) | 本体サイズ (公称) |
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TPSM63606E | B3QFN (20) | 5.0mm × 5.5mm |